一种用于表面贴装led的支架的制作方法技术资料下载

技术编号:7034277

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本实用新型公开了一种用于表面贴装LED的支架,包括塑料本体(1),所述塑料本体(1)的内腔设有芯片容置空间(5),其特征是所述塑料本体(1)底部两侧分别固接有金属导热元件(2),所述金属导热元件(2)呈扁平状;所述金属导热元件(2)相向内侧固接有台阶(6),所述台阶(6)的下表面与塑料本体(1)紧密相连。本结构的支架,LED芯片紧贴于塑料本体内的金属导热元件的上表面,LED芯片散发的热量直接从金属导热元件下表面传递于空气中,其金属传热路劲短,热量传递速度快...
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