一种用于表面贴装led的支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于表面贴装LED的支架，包括塑料本体（1），所述塑料本体（1）的内腔设有芯片容置空间（5），其特征是所述塑料本体（1）底部两侧分别固接有金属导热元件（2），所述金属导热元件（2）呈扁平状；所述金属导热元件（2）相向内侧固接有台阶（6），所述台阶（6）的下表面与塑料本体（1）紧密相连。本结构的支架，LED芯片紧贴于塑料本体内的金属导热元件的上表面，LED芯片散发的热量直接从金属导热元件下表面传递于空气中，其金属传热路劲短，热量传递速度快的优点。
【专利说明】—种用于表面贴装LED的支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，尤其涉及一种高光效、散热效果好的LED支架。
【背景技术】
[0002]随着LED照明技术日益发展，LED在人们日常生活中的应用越来越广泛，其中，LED具有节能环保色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域。包括汽车照明、消防照明、室内外照明、彩色照明等照明领域。LED支架，是LED芯片在封装之前的底机座，在LED支架的基础上，将LED芯片固定于支架碗杯内的五金片上，焊上正负极，再用封装胶体一次封装成型。现有的LED支架一般都是塑胶直接把五金包住，两端引出五金折脚焊线，这样的LED支架散热效果差，封装应用后产品长时间使用后稳定性差，影响使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是解决目前LED支架散热效果差，长时间使用后稳定性差，寿命低的问题，提供一种用于表面贴装LED的支架。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种用于表面贴装LED的支架，包括塑料本体，所述塑料本体的内腔设有芯片容置空间，所述塑料本体底部两侧分别固接有金属导热元件，所述金属导热元件呈扁平状；所述金属导热元件相向内侧固接有台阶，所述台阶的下表面与塑料本体紧密相连。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述金属导热元件的三侧沿固接有台阶，所述金属导热元件固接有引线脚，所述引线脚穿过塑料本体。
[0006]作为本实用新型的更进一步改进，所述塑料本体底部固接有金属导热元件。
[0007]本实用新型采用的有益效果是:本结构的支架，LED芯片紧贴于塑料本体内的金属导热元件的上表面，LED芯片散发的热量直接从金属导热元件下表面传递于空气中，其金属传热路劲短，热量传递速度快的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型示意图。
[0009]图2为本实用新型侧视图。
[0010]图3为本实用新型仰视图。
[0011]图4为本实用新型侧视图。
[0012]图中所示:1塑料本体，2金属导热元件，5芯片容置空间，6台阶。
【具体实施方式】
[0013]下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。
[0014]如图1所示，一种用于表面贴装LED的支架，包括塑料本体1，塑料本体I的内腔设有芯片容置空间5，塑料本体I底部两侧分别固接有金属导热元件2，金属导热元件2呈扁平状；金属导热元件2相向内侧固接有台阶6，台阶6的下表面与塑料本体I紧密相连。
[0015]LED芯片紧贴于金属导热元件2的表面上，金属导热元件2呈扁平状，LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件2的上表面传递至金属导热元件2的下表面，传热路径短，热量传递速度快的特点。同时金属导热元件2设有台阶6与塑料本体I紧密接触，采用此结构可使得封装应用时稳定性更好。
[0016]为进一步加强金属导热元件2与塑料本体I的紧密性，金属导热元件2的三侧沿固接有台阶6，金属导热元件2固接有引线脚，引线脚穿过塑料本体I。
[0017]为进一步加强本结构的支架的散热性，塑料本体I底部固接有金属导热元件2。进一步提高塑料本体I中金属导热元件2的覆盖面积。
[0018]本实用新型可广泛应用于各种LED芯片封装，在使用时，LED芯片放置于本实用新型的LED芯片容置空间5的上表面上，在通过注入硅胶到LED芯片容置空间5，即完成LED芯片的封装。
[0019]本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于表面贴装LED的支架，包括塑料本体(1)，所述塑料本体(I)的内腔设有芯片容置空间(5)，其特征是所述塑料本体(I)底部两侧分别固接有金属导热元件(2)，所述金属导热元件(2)呈扁平状；所述金属导热元件(2)相向内侧固接有台阶(6)，所述台阶(6)的下表面与塑料本体(I)紧密相连。
2.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装LED的支架，其特征是所述金属导热元件(2)的三侧沿固接有台阶(6)，所述金属导热元件(2)固接有引线脚，所述引线脚穿过塑料本体(I)。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于表面贴装LED的支架，其特征是所述塑料本体(I)底部固接有金属导热元件(2)。
【文档编号】H01L33/64GK203617338SQ201320851557
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】叶志文, 李少军, 陈斌 申请人:安徽中智光源科技有限公司