一种可防水的贴片式弹性按键的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
【专利说明】
一种可防水的贴片式弹性按键
技术领域
[0001]本实用新型涉及高分子弹性体按键的应用结构设计技术，具体是一种可防水的贴片式弹性按键。
【背景技术】
[0002]导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入弓I脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键;然而，一方面，面对在高密度、高集成度的应用场合，由于引脚焊接时外露到按键边缘，无法做到无间隙的高密度应用需求;另一方面在防水应用场合上，现有贴片式硅胶按键尚未很好地解决结构设计问题，只能通过另行添加防水帽才能达到防水效果。因此，针对现有贴片式硅胶按键的问题，很有必要从改善贴片式硅胶弹性按键应用结构的角度，设计一种高密度且防水性能好的贴片式硅胶弹性按键。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目是针对现有技术的不足而提供一种可防水的贴片式弹性按键，这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案是:
[0005]—种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，与现有技术不同的是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。
[0006]所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。
[0007]所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。
[0008]所述焊脚连接架包封在底座内部。
[0009]所述内置焊脚的上半部分包封在底座内部。
[0010]所述内置焊脚为至少2个。
[0011]所述内置焊脚总数量为2的倍数。
[0012]所述内置焊脚在按键底面部对称分布。
[0013]所述内置焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，其它部分包封在底座内。
[0014]内置焊脚在底座底部往下垂直凸出。
[0015]在多个内置焊脚之间，如果焊脚连接架设计为断路，则实现内置焊脚之间的电气开路。
[0016]这种按键被安装在表面光滑的产品上后，当按键凸体受到往下按的压力时，按键弹性软体中间的空气将被压出，此时，按键底座的防水软边将处于自然松弛状态，即防水空腔大小不变;当按键凸体的按压力被释放后，按键弹性软体往上回弹，弹性软体中间的空气压会变小，防水空腔内的空气将被吸入弹性软体中间；在压力作用下，按键底座的防水软边将往里收缩，即防水空腔变小，软边将贴紧在光滑的产品表面上，从而起到防止水流入按键内部的作用。
[0017]这种贴片式弹性按键，一体化地解决了弹性按键表面贴装及防水的功能问题，不但适用于表面贴装应用，又具有制造成本低廉、实用性好的优点；该按键的引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求;此外，该按键可以实现无间隙的排列使用，适用于高密度、小体积的产品应用场合。
[0018]这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
【附图说明】
[0019]图1为实施例的主视结构示意图；
[0020]图2为图1的中间剖面的主视示意图；
[0021]图3为图1的仰视不意图；
[0022]图4为图1的俯视不意图。
[0023]图中，1.按键凸体2.弹性软体3.底座4.防水空腔5.内置焊脚6.导电触点7.防水软边8.焊脚连接架。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本【实用新型内容】作进一步对的阐述，但不是对本实用新型的限定。
[0025]实施例:
[0026]参见图1-4，一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座3和按键软体，所述按键软体包括按键凸体1、弹性软体2和导电触点6，弹性软体2呈锥形圆柱体状，弹性软体2的小口内缘与按键凸体I连接，弹性软体2的大口端与底座3上表面相连接，且底座3中间开设与弹性软体2的大口端相对应大小的通孔，导电触点6设置在按键凸体I的下端面，所述底座3外侧设有防水软边7，防水软边7内设有至少一个防水空腔4。
[0027]所述底座3底部设有往下凸出的内置焊脚5，内置焊脚5不外露于底座3外侧，内置焊脚5的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚5周边设有焊接用的空隙。
[0028]所述底座3设有焊脚连接架8，焊脚连接架8与内置焊脚5的上端面连接，从而在成型工艺中能够简易地将焊脚5内嵌在底座3内部，实现焊脚5的内置效果。
[0029]所述焊脚连接架8包封在底座3内部。
[0030]所述内置焊脚5的上半部分包封在底座3内部，从而使得焊脚5与底座3形成一体化的，同时便于实现焊脚5的焊接表面外露，并可以简易地控制好按键焊脚5的共面性；
[0031]所述内置焊脚5为至少2个。
[0032]所述内置焊脚5总数量为2的倍数。
[0033]所述内置焊脚5在按键底面对称分布，便于实现按键使用时平衡。
[0034]所述内置焊脚5只外露下表面和侧面的下半部分，内置焊脚5在底座3底部往下垂直凸出，其它部分包封在底座3内，从而实现控制焊脚5的下端面及四周为焊接面。
[0035]在多个内置焊脚5之间，如果焊脚连接架8设计为断路，则实现内置焊脚5之间的电气开路。
[0036]这种按键被安装在表面光滑的产品上后，当按键凸体I受到往下按的压力时，按键弹性软体2中间的空气将被压出，此时，按键底座3的防水软边7将处于自然松弛状态，即防水空腔4大小不变;当按键凸体I的按压力被释放后，按键弹性软体2往上回弹，弹性软体2中间的空气压会变小，防水空腔4内的空气将被吸入弹性软体2中间;在压力作用下，按键底座3的防水软边7将往里收缩，即防水空腔4变小，防水软边将贴紧在光滑的产品表面上，从而起到防止水流入按键内部的作用。
【主权项】
1.一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。2.根据权利要求1所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。3.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。4.根据权利要求3所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚连接架包封在底座内部。5.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚的上半部分包封在底座内部。6.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚为至少2个。7.根据权利要求6所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚总数量为2的倍数。8.根据权利要求6所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚在按键底面部对称分布。9.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，其它部分包封在底座内。10.根据权利要求2所述的可防水的贴片式弹性按键，其特征是，内置焊脚在底座底部往下垂直凸出。
【文档编号】H01H13/10GK205645621SQ201620248874
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】郑建娜, 杨笛
【申请人】桂林旭研机电科技有限公司