对外形不规则电子器件进行smt贴片的装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子产品生产制造技术领域，提供一种对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置，以解决外形不规则器件的SMT贴装问题，该装置包括SMT贴片机和硅胶套，STM贴片机的吸嘴与硅胶套配合使用，硅胶套包括顶部和侧部，硅胶套的顶部的外表面平整，硅胶套的顶部与待贴片的电子器件的顶部紧密接触，硅胶套的侧部与待贴片的电子器件的侧面紧密接触。本实用新型提出的技术方案可解决外形不规则器件的SMT贴片工艺问题，提高了电路板的加工生产效率，节省了制造成本。
【专利说明】
对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子产品生产制造技术领域，特别涉及一种对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置。
【背景技术】
[0002]目在电子产品生产制造领域，由于SMT(表面贴装技术)贴片技术具有效率高、合格率高、成本低的优势，因此该技术被大量应用于电子产品生产制造过程中，但是，由于电子器件种类繁多，而且外形尺寸多样，特别地，对于一些外形不规则器件或者顶部不平整器件，在进行贴片时，SMT贴片机的吸嘴无法吸附器件，导致不能进行SMT贴片加工，需要采用人工方式贴装，影响了生产效率，增加了制造成本。
【实用新型内容】
[0003]【要解决的技术问题】
[0004]本实用新型的目的是提供一种对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置，以解决外形不规则器件的SMT贴装问题。
[0005]【技术方案】
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现的。
[0007]本实用新型涉及一种对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置，包括SMT贴片机和硅胶套，所述SMT贴片机包括吸嘴，所述吸嘴与硅胶套配合使用，所述硅胶套包括顶部和侧部，所述硅胶套的顶部的外表面平整，所述硅胶套的顶部与待贴片的电子器件的顶部紧密接触，所述硅胶套的侧部与待贴片的电子器件的侧面紧密接触。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述硅胶套为耐高温硅胶套。
[0009]作为另一种优选的实施方式，所述硅胶套的侧部的外表面设置有卡扣。
[0010]【有益效果】
[0011 ]本实用新型提出的技术方案具有以下有益效果:
[0012]本实用新型在外形不规则器件的外表面设计尺寸合适且能包裹器件的硅胶套，可解决外形不规则器件的SMT贴片工艺问题，提高了电路板的加工生产效率，节省了制造成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的实施例一提供的对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型的实施例一提供的对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的【具体实施方式】进行清楚、完整的描述。
[0016]实施例一
[0017]图1和图2为本实用新型实施例一提供的对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置的结构示意图。如图1和图2所示，包括SMT贴片机和硅胶套I，SMT贴片机包括吸嘴，吸嘴与硅胶套I配合使用，硅胶套I包括顶部11和侧部12，硅胶套I的顶部11的外表面平整，硅胶套I的顶部11与待贴片的电子器件2的顶部紧密接触，硅胶套I的侧部12与待贴片的电子器件2的侧面紧密接触，在具体应用时，硅胶套I的尺寸根据待贴片电子器件2的尺寸进行设计，需要保证硅胶套I能够牢固包裹电子器件2。
[0018]本实施例中，硅胶套I为耐高温硅胶套，以避免在对电子器件2进行焊接时破坏硅胶套。
[0019]另外，本实施例中，为了增强硅胶套I与待贴片电子器件2之间的吸附效果，可以在硅胶套I的侧部的外表面设置卡扣，通过卡扣使硅胶套I与待贴片电子器件2紧密接触。
[0020]下面说明本实施例的工作原理。
[0021]本实施例设计一个尺寸合适且能牢固包裹电子器件的耐高温硅胶套I，硅胶套I具备良好的柔韧性，将其加装在电子器件2的外围，硅胶套I的顶部平整规则，硅胶套I紧紧包裹电子器件2，硅胶套I较大的阻尼系数能保证电子器件2与硅胶套I之间紧密接触，SMT贴片机的吸嘴直接吸附在硅胶套I的平整表面上，完成在PCB(电路印制板)相关坐标位置上的贴装，待完成贴装并过完回流焊后，再去掉硅胶套I，完成SMT贴片。
[0022]从以上实施例可以看出，本实用新型实施例在外形不规则器件的外表面设计尺寸合适且能包裹器件的硅胶套，可解决外形不规则器件的SMT贴片工艺问题，提高了电路板的加工生产效率，节省了制造成本。
[0023]需要说明，以上描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，也不是对本实用新型的限制。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在不付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种对外形不规则电子器件进行SMT贝占片的装置，其特征在于包括SMT贝占片机和硅胶套，所述SMT贴片机包括吸嘴，所述吸嘴与硅胶套配合使用，所述硅胶套包括顶部和侧部，所述硅胶套的顶部的外表面平整，所述硅胶套的顶部与待贴片的电子器件的顶部紧密接触，所述硅胶套的侧部与待贴片的电子器件的侧面紧密接触。2.根据权利要求1所述的对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置，其特征在于所述硅胶套为耐高温硅胶套。3.根据权利要求1所述的对外形不规则电子器件进行SMT贴片的装置，其特征在于所述硅胶套的侧部的外表面设置有卡扣。
【文档编号】H05K3/30GK205491470SQ201620034392
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月14日
【发明人】翟让海, 孙松根
【申请人】四川长虹电器股份有限公司