基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步骤：S1，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，元器件为插件封装；S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上。PCB板具有插件封装的元器件和贴片焊盘，插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。本发明融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的PCB板，结合自动点加热焊接技术，节省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了PCB板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。本发明可广泛应用于各种PCBA加工工艺。
【专利说明】基于插件元件工艺和贴片工艺结合的叩8八加工方法及叩8八板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种八半成品加工方法，本发明还涉及一种八板。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，常使用英文缩写？(?
011-01111: )305^(1)或写？18^11~6 1305^(1),以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 0081-(1 +^8861111317 的简称，也就是说？⑶空板经过811上件，再经过01？插件的整个制程，简称？⑶八。
[0004]现有技术中的八加工方法有两种:插件工艺和贴片工艺。
[0005]1.插件工艺。
[0006]插件工艺的步骤为:在上固定元器件(如:贴胶纸或使用粘接胶等可简单固定元器件的方式),再人工插件(元器件与为插件式),再波峰焊。插件工艺的劣势在于插件过程或引脚折弯过程的人工成本花费较高、效率低；优势在于插件工艺同比贴片工艺，对元器件的温度要求较低，产品成本低。
[0007]2.贴片工艺。
[0008]贴片工艺的步骤为:先通过手动或机器在上加锡膏(或类似可简单固定元器件的方法),再机器贴元器件(把元器件粘在锡膏上，简单固定；元器件与为贴片式)，再回流焊。
[0009]贴片工艺的劣势在于对元器件的耐温性要求较高，如使用插件元件，造成不良率高，从而造成的不合格成本相应提高(如果使用贴片元器件，其元器件本身成本就会高)；优势在于贴片工艺同比插件工艺，节约了人工插件所花费的成本。
【发明内容】
[0010]为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种即可节省人工和元器件成本，同时又提高生产效率和产品合格率的1^8八加工方法以及该加工方法加工出来的八板。
[0011]本发明所采用的技术方案是:
一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八加工方法，其包括步骤:31，在具有贴片焊盘的板上贴上插件元器件，并固定元器件，所述元器件为插件封装；32，对贴有元器件的板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在板的贴片焊盘上。
优选的，所述步骤31具体包括子步骤:311，先在板上贴胶纸；312，把插件封装的元器件经自动贴片工艺简单固定在卩⑶板上。
[0012]优选的，所述步骤52具体为子步骤:321，自动定位焊点；322，在焊点上锡并加热焊接。
[0013]优选的，在所述步骤31之前还包括步骤:30，对插件封装的元器件进行切脚处理。
[0014]优选的，所述元器件为红外管。
[0015]一种基于插件元件工艺基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八板，其具有插件封装的元器件和贴片焊盘，所述插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。
[0016]优选的，所述元器件为红外管。
[0017]本发明的有益效果是:
本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的1^8八加工方法融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的？(?板，结合自动点加热焊接技术，节省了八加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。
[0018]本发明可广泛应用于各种？⑶八加工工艺。
[0019]本发明的另一个有益效果是:
本发明一种基于插件元件工艺基于插件元件工艺和贴片工艺结合的？(?八板，其加工过程融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的？(?板，结合自动点加热焊接技术，节省了八加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。
[0020]本发明可广泛应用于各种？⑶板。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步说明:
图1是本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的？⑶八加工方法一种实施例的方法流程图；
图2是本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的？⑶八板一种实施例的结构立体示意图；
图3是本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八板一种实施例的结构侧视不意图；
图4是本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八板一种实施例的结构俯视不意图。
【具体实施方式】
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]如图1所示，一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八加工方法，其特征在于，其包括步骤:31，在具有贴片焊盘的？⑶板上贴上插件元器件，并固定元器件，所述元器件为插件封装；32，对贴有元器件的板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在1^8板的贴片焊盘上。所述自动加热焊接为非回流焊工艺，比如利用自动定位焊接机对插件封装的元器件的引脚单独加热进行焊接。
[0024]如图2至图4所示，所述步骤51具体包括子步骤:311，先在板1上贴胶纸；312，元器件2？08板1把插件封装的元器件2经自动贴片工艺简单固定在板1上。所述贴片工艺，是指使用贴片机把插件元器件2贴到板1上，可以使用粘接胶、胶纸或其它可简单固定插件元器件2的方式，把插件元器件2先简单固定在板1上。
[0025]优选的，所述步骤32具体为子步骤:321，自动定位焊点；322，在焊点上锡并加热焊接。其中，可通过视觉传感器采集？⑶板1图像，利用图像分析找出焊点(插件封装的元器件2的引脚21和板1的贴片焊盘11交接的位置),然后指挥机械手在焊点上锡并加热焊接。
[0026]优选的，在所述步骤31之前还包括步骤:30，对插件封装的元器件2进行切脚处理。可先对插件封装的元器件2进行切脚处理，将元器件2的引脚21切到统一而且合适的高度。
[0027]优选的，所述元器件2为红外管。以红外管为例，由于插件封装的红外管相比贴片封装的红外管具有成本低、耐高温的优点，而且如果要求贴片封装的红外管耐高温，那么成本会相应加大，因此选用插件封装的红外管。
[0028]本发明一种基于插件元器件2工艺和贴片工艺结合的八加工方法融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件2和具有贴片焊盘11的板1，结合自动点加热焊接技术，节省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件2耐温要求，提高了 ？⑶板1的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。
[0029]本发明可广泛应用于各种？⑶八加工工艺。
[0030]如图2至图4所示，一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的八板，其具有插件封装的元器件2和贴片焊盘11，所述插件封装的元器件2的引脚21焊接在贴片焊盘11上。
[0031]优选的，所述元器件2为红外管。以红外管为例，由于插件封装的红外管相比贴片封装的红外管具有成本低、耐高温的优点，而且如果要求贴片封装的红外管耐高温，那么成本会相应加大，因此选用插件封装的红外管。
[0032]本发明一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的？(?八板，其加工过程融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件2和具有贴片焊盘11的板1，结合自动点加热焊接技术，节省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件2耐温要求，提高了 ？⑶板1的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。
[0033]本发明可广泛应用于各种板1。
[0034]以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，其包括步骤: SI，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，所述元器件为插件封装； S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括子步骤: SI I，先在PCB板上贴胶纸； S12，把插件封装的元器件经自动贴片工艺简单固定在PCB板上。
3.根据权利要求1所述的一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，所述步骤S2具体为子步骤: S21，自动定位焊点； S22，在焊点上锡并加热焊接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，在所述步骤SI之前还包括步骤: S0，对插件封装的元器件进行切脚处理。
5.根据权利要求4所述的一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，所述元器件为红外管。
6.一种基于插件元件工艺基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA板，其特征在于，其具有插件封装的元器件和贴片焊盘，所述插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。
7.一种基于插件元件工艺基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA板，其特征在于，所述元器件为红外管。
【文档编号】H05K3/34GK104507271SQ201410842874
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月29日 优先权日:2014年12月29日
【发明者】李荣尧, 秦波 申请人:深圳市凯健奥达科技有限公司