一种新型电路板调试测针的制造方法与工艺

文档序号:11073535
一种新型电路板调试测针的制造方法与工艺
本实用新型涉及电子相关技术领域,具体为一种新型电路板调试测针。

背景技术:
表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍,采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发,SMT的应用范围在进一步扩大,航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点,广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等,进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。现在的电路板集成度越来越高,芯片的引脚也越来越小,凭借万用表的表笔已经不能很好的测量某个信号的数值,这样会对我们判断电路板故障产生阻碍。并且如果焊接时间过长,焊锡的表面还会有氧化层,如果不加以处理,不能跟测量探针很好的接触,会引起误差。

技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种新型电路板调试测针,以解决上述

背景技术:
中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型电路板调试测针,包括测针主体和测针探头,测针主体通过隔热连接块连接测针探头,所述测针主体上设有开关按钮,且测针主体的一端连接电缆线,测针主体的另一端连接隔热连接块;所述隔热连接块由内连接层、电路板、外连接层和第一导体片构成,电路板位于内连接层和外连接层中间,第一导体片位于外连接层外侧,内连接层通过螺纹与测针主体连接,外连接层内壁通过螺纹旋接有测针探头上的连接部,连接部位于测针探头的一端,且连接部的内腔中部设有第二导体片,测针探头内部设有导热绝缘层,且导热绝缘层中部设有快速加热装置,快速加热装置通过导线电性连接电缆线。优选的,所述第一导体片和第二导体片均有两...
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1