一种新型电路板调试测针的制作方法

文档序号:11073535
一种新型电路板调试测针的制造方法与工艺

本实用新型涉及电子相关技术领域,具体为一种新型电路板调试测针。



背景技术:

表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍,采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发,SMT的应用范围在进一步扩大,航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点,广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等,进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。现在的电路板集成度越来越高,芯片的引脚也越来越小,凭借万用表的表笔已经不能很好的测量某个信号的数值,这样会对我们判断电路板故障产生阻碍。并且如果焊接时间过长,焊锡的表面还会有氧化层,如果不加以处理,不能跟测量探针很好的接触,会引起误差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种新型电路板调试测针,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型电路板调试测针,包括测针主体和测针探头,测针主体通过隔热连接块连接测针探头,所述测针主体上设有开关按钮,且测针主体的一端连接电缆线,测针主体的另一端连接隔热连接块;

所述隔热连接块由内连接层、电路板、外连接层和第一导体片构成,电路板位于内连接层和外连接层中间,第一导体片位于外连接层外侧,内连接层通过螺纹与测针主体连接,外连接层内壁通过螺纹旋接有测针探头上的连接部,连接部位于测针探头的一端,且连接部的内腔中部设有第二导体片,测针探头内部设有导热绝缘层,且导热绝缘层中部设有快速加热装置,快速加热装置通过导线电性连接电缆线。

优选的,所述第一导体片和第二导体片均有两个, 两个第一导体片分别通过两个对称设置的弹簧连接外连接层,且两个第一导体片分别通过导线连接电路板,两个第二导体片分别通过两个对称设置的弹簧连接导热绝缘层的外侧,且两个第二导体片分别通过导线连接快速加热装置。

优选的,所述导热绝缘层采用硅橡胶作为基材,氮化硼、氧化铝和氧化镁这些陶瓷颗粒为填充剂。

优选的,所述测针探头采用无氧铜作为基材,且测针探头的另一端为锥形针状结构,所述外连接层通过螺纹旋接的测针探头转动的圈数为半圈到一圈。

优选的,所述快速加热装置由加热电阻丝、加热棒等加热装置构成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型将探针的头部做的非常尖锐,而且还带有加热功能,使得测针可以迅速加热,时间小于1S,把测针临时固定在引脚上,提高我们测量时的准确度,使我们调试维修时的效率大大提升,测针内部采用导热绝缘材料填充,将加热电路与测量电路完全隔离,不会产生干扰,以无氧铜作为测针基材,使测针不会被长时间焊锡的氧化所影响测量性能,还拥有良好的导电性,提高我们检测维修电路板时的效率;本装置拥有设计巧妙、制作简单等特点,很好的解决了现有技术中的不足之处。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图;

图2为本实用新型隔热连接块结构示意图;

图3为本实用新型测针探头结构示意图。

图中:测针主体1、开关按钮2、电缆线3、隔热连接块4、内连接层41、电路板42、外连接层43、第一导体片44、测针探头5、连接部51、第二导体片52、导热绝缘层6、快速加热装置7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种新型电路板调试测针,包括测针主体1和测针探头5,测针主体1通过隔热连接块4连接测针探头5,测针主体1上设有开关按钮2,且测针主体1的一端连接电缆线3,测针主体1的另一端连接隔热连接块4;

隔热连接块4由内连接层41、电路板42、外连接层43和第一导体片44构成,电路板42位于内连接层41和外连接层43中间,第一导体片44位于外连接层43外侧,内连接层41通过螺纹与测针主体1连接,外连接层43内壁通过螺纹旋接有测针探头5上的连接部51,连接部51位于测针探头5的一端,外连接层43通过螺纹旋接的测针探头5转动的圈数为半圈到一圈,测针探头5采用无氧铜作为基材,且测针探头5的另一端为锥形针状结构,且连接部51的内腔中部设有第二导体片52,测针探头5内部设有导热绝缘层6,导热绝缘层6采用硅橡胶作为基材,氮化硼、氧化铝和氧化镁这些陶瓷颗粒为填充剂,且导热绝缘层6中部设有快速加热装置,快速加热装置7通过导线电性连接电缆线3,第一导体片44和第二导体片52均有两个, 两个第一导体片44分别通过两个对称设置的弹簧连接外连接层43,且两个第一导体片44分别通过导线连接电路板42,两个第二导体片52分别通过两个对称设置的弹簧连接导热绝缘层6的外侧,且两个第二导体片52分别通过导线连接快速加热装置7,快速加热装置7由加热电阻丝、加热棒等加热装置构成。

本装置在测量时,将测针主体1通过隔热连接块4连接测针探头5,隔热连接块4上的第一导体片44与测针探头5上的第二导体片52接触,按动开关按钮2,电路板52通过导线、第一导体片44和第二导体片52控制快速加热装置7开始加热,导热绝缘层6向测针探头5传导热量,将测针探头5瞬间放到测量处,因为高温融化焊锡,可以使测针探头5暂时固定在待测引脚上,而且该测针探头5的加热电路与测量电路完全隔离,不会对测量产生任何干扰,测针探头5采用导电性能良好的无氧铜作为基材,保证了信号的传输。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

再多了解一些
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