一种用于集成电路测试的芯片转换插座的制造方法与工艺

文档序号:11051011
一种用于集成电路测试的芯片转换插座的制造方法与工艺
本实用新型涉及微电子器件技术领域,更具体地,涉及一种用于集成电路测试的芯片转换插座。

背景技术:
在微电子器件技术领域,设计完成的各种电路通常都是按照预设的方案进行电子器件的面包板插接来验证。若为DIP封装芯片,因其芯片管脚为排插型,可以直接将DIP封装芯片插接在集成电路测试台上进行验证。然而随着科技的进步和设计电路复杂程度的提升,电路中通常会使用一些贴片元件,这些贴片元件的封装方式是CSOP或FP型,其管脚为水平设置,是不能与面包板插接的。因此,需设计一种通用工具,将封装形式为CSOP/FP型芯片的水平管脚转换为排插型,为CSOP/FP型芯片在适用于DIP封装芯片的集成电路测试台上的验证提供方便。

技术实现要素:
本实用新型为了解决上述问题,提供了一种用于集成电路测试的芯片转换插座,该转换插座可以将封装形式为CSOP/FP芯片的管脚以排插的形式进行输出,为封装形式是CSOP/FP型的芯片在适用于DIP封装芯片的集成电路测试台上的验证提供方便。为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:一种用于集成电路测试的芯片转换插座,其特征在于,该转换插座包括:形成有夹具通孔组和排插通孔组的印刷电路板;固定于所述印刷电路板一侧用于夹持所述芯片的蝶形夹具,所述蝶形夹具设有多条引线,各引线的一端用于为所述芯片的管脚提供电接触,另一端用于分别电插接至电路板的夹具通孔组的通孔中;和固定于所述印刷电路板另一侧用于提供转换插座管脚的转换排插;所述夹具通孔组的通孔与所述排插通孔组的通孔一一对应电连接。优选的,所述蝶形夹具包括限定了容纳CSOP/FP封装芯片的空槽的底板、与底板保持闭合状态用于固定CSOP/...
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