具有集成电路芯片的医疗设备以及医疗设备管理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明在此涉及一种具有集成电路(IC)芯片的医疗设备以及一种医疗设备管理系统。
【背景技术】
[0002]在医院中，外科手术后医疗设备或医疗材料的丢失可能导致医疗事故，例如将如手术刀或外来材料的医疗设备遗留在患者体内。存在多种类型的医疗设备，包括手术刀、手术剪、医用缝合针、以及手术镊。因此，为了防止医疗事故，医院中的工作成员(人员)通常通过清点医疗设备的数目来管理这些医疗设备。例如，工作成员会在手术前和手术后对进入或流出手术室的医疗设备数目进行清点。或者工作成员会将手术前准备的医疗设备的数目与手术后待清洁的医疗设备的数目进行对比。此外，X射线或CT扫描可用于在外科手术结束时确定残余物等是否存在或不存在于体内(通常在外科手术伤口闭合或封闭后)。
[0003]然而，在这种管理方法中，由于医疗设备的数目是人为清点的，所清点的数目可能会出错。此外，期望能够在手术前和手术后减轻外科手术加在医疗工作人员身上的繁杂程序。
[0004]另外，通过X射线探测残余物的方法会给患者施加高风险的射线辐射，或者由于成像条件(射线成像条件)降质或诊断阅读能力差而存在被忽略的残余物。而且，该方法不能用于探测残余物或外来材料不存在于体内。此外，该确定任务会消耗手术室中医护成员的劳动力，导致外科手术的延长或患者安全性的降级。因此，社会观点中期望能够构建一种能防止医疗设备或残余物遗留在体内、并且减少由人员或X射线确定任务的负担的系统。
[0005]同时，在无线射频识别(RFID)标签附着于金属产品的情形中，由于金属的影响，RFID读写器可能无法进行与所附着的RFID标签的无线通信。
[0006]日本专利公开文献2013-152352(专利文献I)公开了一种防止这种无线通信失败的技术，诸如安装绝缘片或将RFID标签与产品隔离。此外，日本专利公开文献2003-111772(专利文献2)公开了一种将金属RF标签附着于金属医疗设备的开口部中的技术。
[0007]然而，在该情形中，RFID标签在外侧附着于金属医疗设备并向外侧凸出。因此，该凸出会干扰医生的工作，或医疗设备的原始形状会由于该凸出而变形或破坏。而且，用于外科手术的诸如手术刀、手术剪、以及手术钳的医疗设备通常很小，于是，附着于这些医疗设备的RFID标签的天线形状很小，这导致较短的通信距离。因此，难以维持足够长的通信距离以探测外科手术室中医疗设备的丢失。
[0008]相关技术文献:
[0009]专利文献:
[0010]专利文献1:日本专利公开文献2013-152352 ；
[0011]专利文献2:日本专利公开文献2003-111772。
【发明内容】
[0012]因此，在本发明的一个实施方式中的总体目的是提供一种具有能够通过通信功能识别的IC芯片的医疗设备，以及一种能够管理具有IC芯片的医疗设备的医疗设备管理系统，以基本避免了相关技术中由于局限性和缺点引起的一个或多个问题。
[0013]在该实施方式的一个方面，提供了一种具有IC芯片的医疗设备。该医疗设备包括:壳体，其包括具有预定开口部的金属部件；以及，IC芯片模块，其具有两个传导构件，所述两个传导构件布置在IC芯片的不同侧上，通过所述传导构件对IC芯片进行供电。将IC芯片模块附着成使传导构件靠近或位于所述壳体的预定开口部的在宽度方向上的不同侧。
[0014]下面将结合附图详细描述本发明，由此，本发明的其它目的、特征和优点将变得更为显而易见。
【附图说明】
[0015]图1是说明根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的实例的示图，图1A是图1所示医疗设备的平面图，在图1A中未示出IC芯片以便显示开口部，图1B是图1的所示医疗设备的局部立体剖视图，图1C也是图1的所示医疗设备的局部立体剖视图；
[0016]图2A和2B是说明根据实施方式的附着至医疗设备的IC芯片模块的实例的示图；
[0017]图3A-3E是说明根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的制造方法的实例的示图；
[0018]图4A-4B是说明根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的另一实例的示图；
[0019]图5是说明根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的另一实例的示图；
[0020]图6A至6D是说明根据实施方式的医疗设备管理系统的示图；
[0021]图7是说明根据实施方式的医疗设备管理系统的实例的流程图；
[0022]图8A至8D是说明根据实施方式的日志文件的实例的示图。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，将参照附图描述本发明各实施方式。需要指出的是，通过在本申请的说明书和附图中将相同参考标记指定到那些具有基本相同功能配置的部件，可以省略重复的描述。
[0024]介绍
[0025]通常，通过允许医疗工作人员在外科手术前或手术后清点进入和流出手术室的医疗设备的数目来管理医疗设备。然而，在上述管理中，由于是人为清点医疗设备，所清点的数目可能会出错。此外，期望能够在手术前和手术后减轻外科手术加在医疗工作人员身上的繁杂程序。
[0026]在下文中，将描述具有IC芯片的医疗设备的实施方式，其通过通信功能可识别。随后，将描述医疗设备管理系统，其能够管理具有IC芯片的医疗设备。
[0027]具有IC芯片的医疗设备的构造
[0028]首先，参照图1描述根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的构造。图1示出了根据实施方式的具有IC芯片的医疗设备的实例。该实施方式描述了手术刀1，其给定作为IC芯片所附着的医疗设备的实例。然而，根据实施方式的医疗设备不限于手术刀1，并可以是各种类型的医疗设备，包括手术剪、手术钳、手术针、镊子、螺钉等。医疗设备可以是用于外科手术的那些或用于其它医疗用途的那些。
[0029]根据实施方式的手术刀1、或医疗设备I包括IC芯片模块，其具有执行无线通信的功能。具体而言，医疗设备I包括壳体10、ic芯片模块11、以及刀片部12。壳体10包括金属部件。根据该实施方式，壳体10由金属形成，并且整体壳体10用作金属部件。IC芯片模块11包括两个传导构件14a和14b、以及IC芯片15。传导构件14a和14b由金属形成,并且分别置于IC芯片15的两侧上。IC芯片15配置为经由传导构件14a和14b从后文描述的读写器接收电力供给。
[0030]壳体:金属部件
[0031]如图1A中所示，金属部件(即，该实例中的整个壳体10)包括开口部13。用于金属部件的材料的实例包括不锈钢、铁、铜、银、和铝。此外，金属部件可由选自包括不锈钢、铁、铜、银、和铝的导电材料群组的多种材料的复合材料形成。金属部件可形成壳体10的一部分或壳体10的全部。金属部件可由与传导构件14a和14b相同的金属形成，或由包括与传导构件14a和14b相同的金属的复合材料形成。
[0032]开口部13包括台阶部13a，以及形成在台阶部13a内的通孔13b (狭缝SLT)。图1的透视图图1B示出了图1A的A-A剖面图。图1的透视图图1C示出了 IC芯片模块11，其置于图1B中示出的开口部13的台阶部13a上。IC芯片模块11经由施加于开口部13内的树脂片16固定至具有胶粘剂等的台阶部13a上。IC芯片模块11可使用诸如树脂胶的绝缘构件替代树脂片16以固定至台阶部13a。在该情形中，在开口部13中提供并模制树脂材料，从而使得IC芯片模块11不会从开口部13分离。
[0033]需要指出的是开口部13并非必须具有台阶部13a。在该情形中，开口部13可以是狭缝SLT，其是不具有任何台阶部的通孔13b。此外，开口部13可具有从开口部13的上表面向通孔13b倾斜的锥形部，其替代台阶部13a。还需要指出的是，在开口部13是不具有台阶部13a的通孔13b的情形中，通孔13b可替代地具有非穿透配置。在该情形中，开口部13可以是非穿透沟槽13c (未示出)。此外，图1中所示的通孔13b可由沟槽13c替代。也就是说，开口 13还可由台阶部13a和沟槽13c组成。
[0034]相关于无线通信中所使用的无线电波的波长λ，利用L = λ/n，能够获得开口部13的狭缝SLT或沟槽13c的整体长度L (参见图1A)，其中L表示整体长度，λ表示无线电波的波长，η表示大于等于I的整数。在该情形中，最高电压可在已经接收无线电波的开口部13的宽度方向上的两端之间产生。例如，当从读写器输出的无线电波的频率是950MHz时，整体长度L可以是160mm，而当无线电波的频率是2.45GHz时，整体长度L是61mm。
[0035]开口部13的狭缝SLT或沟槽13c在宽度方向上的宽度W(参见图1A)与频率宽度相关联，其允许天线获得期望增益。也就是说，当开口部13的狭缝SLT或沟槽13c的宽度方向上的宽度逐渐缩减时，允许天线获得期望增益的频率宽度也会减少。反之，当开口部13的狭缝SLT或沟槽13c的宽度方向上的宽度逐渐增加时，允许天线获得期望增益的频率宽度也会增加。然而，当开口部1