一种IC引线支架的制作方法

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种IC引线支架。

背景技术：

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

引线支架通常包含多个由左至右排列的纵向单元，纵向单元内设有由下至下排列的封装支架，封装支架上连接有多跟引脚，芯片设置在封装支架上，再通过半导体塑封模具对封装支架进行塑料封装后，将引脚一起从纵向单元上切断形成单个IC。如图1所示，现有技术中常见的封装支架设有8引脚、10引脚甚至更多，封装支架内的基岛为一个单片，随着电子技术的不断发展，新型IC的电路结构只需用到5个引脚，采用现有8脚封装支架封装后会有引脚空置的现象，造成引脚材料浪费。同时，现在用于各类型驱动电路中的IC较复杂，需要封装两个集成电路芯片，而现有封装支架的基岛为单片，无法满足新型IC的生产需要。

因此，如何设计一种适用范围较广、减少材料浪费、封装效率高的IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明为了解决上述的技术问题，提出一种IC引线支架，该引线支架适用于具有5个输出端/输入端的IC封装，减少引脚浪费，封装支架内设有两个基岛，同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求，引线支架的排布密度高，提高封装效率。

本发明采用的技术方案是，设计一种IC引线支架，包括：多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。

封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚，右引脚的一端指向封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接。封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛，封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚，其中一个左引脚的一端与上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接，另一个左引脚的一端与下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。

优选的，两个左引脚中至少有一个为散热引脚，散热引脚的宽度大于右引脚。

优选的，纵向单元内还设有位于封装支架左侧的左加强筋和位于封装支架右侧的右加强筋，左加强筋纵向连接所有左引脚，右加强筋纵向连接所有右引脚。

优选的，上基岛和下基岛的外沿设有一圈凹槽。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、封装支架共设有5个引脚，用于针对具有5个或5个以下输出端的IC封装，减少引脚浪费；

2、引脚横向排布在封装支架的两侧，封装支架的纵向尺寸减小，单列纵向单元上可以布置更多封装支架，引线支架的密度更高；

3、封装支架内设有两个基岛，既可以满足单芯片或双芯片的产品封装需要，应用范围更广。

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明中单个封装支架的结构示意图；

图4为图2中的A处放大示意图。

具体实施方式

如图2、3所示，本发明提出的IC引线支架，包括：多个纵向单元1、竖边筋2、上边筋3及下边筋4，纵向单元1由左至右横向排列，相邻两个纵向单元1之间设有竖边筋2，上边筋3横向连接所有纵向单元1和竖边筋2的顶端，下边筋4横向连接所有纵向单元1和竖边筋2的底端，上边筋3和下边筋4上均设有定位孔5，纵向单元1内设有多个由上至下纵向排列的封装支架6。

如图3、4所示，封装支架6内设有上下并列的上基岛61和下基岛62，上基岛61和下基岛62之间设有间距，生产时针对不同结构的产品，可在其中一个基岛上封装芯片或同时在两个基岛上封装芯片。封装支架6的右侧设有三个右引脚63、左侧设有两个左引脚，为了便于描述，两个左引脚中位于上部的为上左引脚64、位于下部的为下左引脚65，左引脚和右引脚均横向设置，这样可以减小封装支架6的纵向尺寸，单列纵向单元1上可以设置更多数量的封装支架6，提高生产效率。右引脚63的一端指向封装支架6，另一端连接在相邻设于其右侧的竖边筋2上，上左引脚64的一端与上基岛61连接，另一端连接在相邻设于其左侧的竖边筋2上，下左引脚65的一端与下基岛62连接，另一端连接在相邻设于其左侧的竖边筋2上。

较优的，如图3、4所示，为了提高IC的散热效率，两个左引脚中至少有一个为散热引脚，散热引脚的宽度大于右引脚，在本实施例中，上左引脚64为散热引脚。为了增强引线支架的整体强度，纵向单元1内还设有位于封装支架6左侧的左加强筋7和位于封装支架6右侧的右加强筋8，左加强筋7纵向连接所有左引脚，右加强筋8纵向连接所有右引脚。进一步的，上基岛61和下基岛62的外沿均设有一圈凹槽，基岛的边缘呈台阶状，封装时增加了塑胶包裹在基岛上的面积，封装的稳定性更好。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。