一种贴片桥式器件的制作方法

文档序号:10956298
一种贴片桥式器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片桥式器件,包括:通过绝缘体包裹的桥式整流电路,该绝缘体的上表面覆盖有散热片,且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接;本实用新型的贴片桥式器件,将散热片与绝缘体构成整体,即通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接,缩短散热片与桥式整流电路的间距,以提高散热效果。
【专利说明】
一种贴片桥式器件
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种带有散热片的贴片桥式器件。
【背景技术】
[0002]传统的桥式器件均采用直插式封装,并且在使用时必须另外安装散热片,例如中国专利文献CN 201590753U公开了一种带有散热片的桥式整流电路,其采用在绝缘体背面均贴散热片的方式,因此,该桥式整流电路具有如下缺点:
[0003]1、采用直插式封装,无法构建将所构建的电路进行小型化设计;
[0004]2、由于散热片是采用后贴于绝缘体的方式,散热途径偏长,散热片与绝缘层的粘结层导热效果差,因此,散热效果不理想。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种贴片桥式器件,以实现桥式器件在采用贴片式封装时,具有良好的散热效果。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种贴片桥式器件包括:通过绝缘体包裹的桥式整流电路,该绝缘体的上表面覆盖有散热片,且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接。
[0007]进一步,所述散热片的四个端角处分别设有突出部,以嵌入绝缘体内。
[0008]进一步,所述桥式整流电路包括:若干金属支撑片,各金属支撑片上分别设有芯片放置面;即各金属支撑片分别为第一、第二、第三和第四金属支撑片,且第一金属支撑片设有第一、第二芯片放置面,且第二金属支撑片上设有第三芯片放置面,第三金属支撑片上设有第四芯片放置面,且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分别安放有第一、第二、第三和第四芯片;以及所述桥式整流电路内还包括三根跳线,且第一跳线连接第一芯片与第二金属支撑片,第二跳线连接第二芯片与第三金属支撑片,所述第三、第四芯片与第四支撑片之间通过L型跳线相连。
[0009]本实用新型的有益效果是,本实用新型的贴片桥式器件,将散热片与绝缘体构成整体,即通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接,缩短散热片与桥式整流电路的间距,以提高散热效果。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型的贴片桥式器件的结构示意图;
[0012]图2是本实用新型的贴片桥式器件沿A-A线的截面视图;
[0013]图3是本实用新型的桥式整流电路的结构示意图。
[0014]图中:绝缘体1、桥式整流电路2、散热片3、突出部301、第一金属支撑片21、第二金属支撑片22、第三金属支撑片23、第四金属支撑片24、第一芯片放置面211、第二芯片放置面212、第三芯片放置面221、第四芯片放置面231、第一芯片41、第二芯片42、第三芯片43、第四芯片44、第一跳线51、第二跳线52、L型跳线53。
【具体实施方式】
[0015]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0016]如图1至图3所示,本实用新型的一种贴片桥式器件,包括:通过绝缘体I包裹的桥式整流电路2,该绝缘体I的上表面覆盖有散热片3,且通过绝缘体I将散热片3的边缘包容以连接。散热片3接近桥式整流电路2,在通电时,所述桥式整流电路2产生热量成为一热源,散热片3由于在制作时,并不是在绝缘体封装完毕后,再贴于绝缘体表面,而是采用向位于模具内的桥式整流电路灌注绝缘物质(例如但不限于热固性环氧树脂)时,将散热片连通桥式整流电路一体成型,即绝缘体将散热片的边缘包容以连接,使得散热片十分靠近桥式整流电路,以起到很好的散热效果。
[0017]本贴片桥式器件改变了传统桥式整流器件必须采用直插封装,且外加散热片的方式,通过合理的散热方式,将桥式器件能够采用贴片封装(SMT)。
[0018]优选的,为了使散热片不容易脱离绝缘体I,所述散热片3的四个端角处分别设有突出部301,以嵌入绝缘体I内。
[0019]作为桥式整流电路2—种可选的实施方式,所述桥式整流电路2包括:若干金属支撑片,各金属支撑片上分别设有芯片放置面;即各金属支撑片分别为第一、第二、第三和第四金属支撑片,且第一金属支撑片设有第一、第二芯片放置面,且第二金属支撑片上设有第三芯片放置面,第三金属支撑片上设有第四芯片放置面,且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分别安放有第一、第二、第三和第四芯片;以及所述桥式整流电路内还包括三根跳线,且第一跳线51连接第一芯片211与第二金属支撑片22,第二跳线52连接第二芯片42与第三金属支撑片23,所述第三、第四芯片与第四支撑片24之间通过L型跳线53相连。
[0020]并且,采用L型跳线53能减少一根跳线,避免四根跳线带来的缺陷,即减少一个连接点,避免连接点的接触电阻产生多余的热量,能有效的降低封装体的整体温度,并且还能简化桥式器件的制作工艺,提高生产效率。
[0021]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种贴片桥式器件,其特征在于,包括:通过绝缘体包裹的桥式整流电路,该绝缘体的上表面覆盖有散热片,且通过绝缘体将散热片的边缘包容以连接。2.根据权利要求1所述的贴片桥式器件,其特征在于,所述散热片的四个端角处分别设有突出部,以嵌入绝缘体内。3.如权利要求2所述的贴片桥式器件,其特征在于,所述桥式整流电路包括:若干金属支撑片,各金属支撑片上分别设有芯片放置面;即 各金属支撑片分别为第一、第二、第三和第四金属支撑片,且第一金属支撑片设有第一、第二芯片放置面,且第二金属支撑片上设有第三芯片放置面,第三金属支撑片上设有第四芯片放置面,且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分别安放有第一、第二、第三和第四芯片;以及 所述桥式整流电路内还包括三根跳线,且第一跳线连接第一芯片与第二金属支撑片,第二跳线连接第二芯片与第三金属支撑片,所述第三、第四芯片与第四支撑片之间通过L型跳线相连。
【文档编号】H01L23/31GK205645793SQ201620336459
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】唐永洪, 曾刚, 茅礼卿
【申请人】常州银河世纪微电子有限公司
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