技术编号：7034833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于半导体器件的化学机械抛光(CMP)的系统、方法和液(slurry)。背景技术在半导体制造工业中，通常使用化学机械抛光(CMP)从半导体衬底表面上方抛光和移除金属或者其他材料，该半导体衬底上制造有半导体器件。通常，通过以下方式在半导体器件上形成导电互连图案在衬底表面上设置的绝缘材料中形成一系列诸如通孔和沟槽的开口，然后，在该衬底表面上方形成导电层，并且填充该开口。镶嵌技术包括从表面上方移除导电材料，从而使得导电材料只留在开口中，进而形成诸如各种...
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