技术编号：7036010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种LED衬底晶片加工装置，包括切割器(1)、粗磨机(2)、上蜡器(3)、精磨机(4)、粗抛片(5)，所述的切割器(1)设置在粗磨机(2)上，精磨机(4)贯穿切割器(1)与上蜡器(3)相连接，粗抛片(5)设置在切割器(1)内部的精磨机(4)上；采用本装置可以获得表面无损伤层、晶格完整、蓝宝石衬底晶片，表面粗糙度达到0.2纳米以下，满足氮化镓外延生长所需的PSS蓝宝石衬底表面，不仅提高蓝宝石衬底晶片的质量，而且大大缩短制备周期，从而节约生产成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。