技术编号:7036045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。树脂封装(200)具备主面安装有半导体元件(203)及匹配电路基板(204)的晶片托盘(201);与半导体元件(203)及匹配电路基板(204)电连接的至少一个引线端子(202a及202b);固定于晶片托盘(201)的主面及引线端子的主面中的至少一个主面的薄板(206、216a及216b);以及覆盖半导体元件(203)及匹配电路基板(204)、以及薄板(206、216a及216b)的铸型树脂(207)。专利说明树脂封装[0001]本发明涉及树脂封装,特别涉...
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