树脂封装的制作方法
【专利摘要】树脂封装（200）具备：主面安装有半导体元件（203）及匹配电路基板（204）的晶片托盘（201）；与半导体元件（203）及匹配电路基板（204）电连接的至少一个引线端子（202a及202b）；固定于晶片托盘（201）的主面及引线端子的主面中的至少一个主面的薄板（206、216a及216b）；以及覆盖半导体元件（203）及匹配电路基板（204）、以及薄板（206、216a及216b）的铸型树脂（207）。
【专利说明】树脂封装
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂封装，特别涉及高频功率放大器用的树脂封装。
【背景技术】
[0002]树脂封装由于能够廉价并大量地生产，因此作为民生用的半导体元件的封装，得到了最普遍的使用。
[0003]例如，在高频功率放大器中，半导体芯片中为了高效率地使信号输入输出而需要匹配电路，与半导体芯片一起安装于晶片托盘(die pad)并内置于封装的情况较多。而且，树脂封装为了保护半导体芯片、匹配电路、其他的内置部件、将它们连接的引线等，实施利用树脂的封固(树脂铸型)(例如，参照专利文献I?3)。
[0004]另外，在高频功率放大器中，上述的半导体芯片、匹配电路等安装于一个托盘(pad)，因此有晶片托盘尺寸(封装尺寸)变大的倾向。另外，高频功率放大器的发热量多，因此需要高散热性，为了将产生的热直接散热到设备的框体、散热器，在很多情况下，采用晶片托盘的背面从树脂露出的构造。
[0005]现有技术文献(专利文献)
[0006]专利文献1:日本特开2000-196006号公报
[0007]专利文献2:日本特开2009-212542号公报
[0008]专利文献3:日本特开昭64-67949号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]如上所述，高频功率放大器由于使用而发热，因此长期使用时，在半导体芯片及其周边的温度的上升下降反复时，由于使用构件(半导体芯片、匹配电路部件、晶片托盘、引线框等)与铸型树脂的热膨胀系数之差将发生铸型树脂的剥离。由此，粘接于铸型树脂的使用构件从晶片托盘脱落或引线被切断，由此高频功率放大器出现故障。特别地，在高频功率放大器中，发热量较大并且封装尺寸也较大，所以产生铸型树脂的剥离显著地发生等问题。
[0011]本发明鉴于上述课题，目的在于提供可靠性佳的树脂封装。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]为了解决上述课题，本发明涉及的树脂封装的一方式具备:主面安装有芯片的晶片托盘；与上述芯片电连接的至少一个引线端子；固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面中的至少一个主面上的薄板；以及覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂。
[0014]发明的效果
[0015]根据本发明，能够提供可靠性佳的树脂封装。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。[0017]图2是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。
[0018]图3是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。
[0019]图4是实施方式I中的树脂封装的概略结构图。
[0020]图5是表示实施方式I中的树脂封装的制造工序的图。
[0021]图6是表示实施方式I中的树脂封装的制造工序的图。
[0022]图7是表示实施方式I中的树脂封装的制造工序的图。
[0023]图8是表示实施方式I中的树脂封装的制造工序的图。
[0024]图9是表示实施方式I的变形例中的树脂封装的制造工序的图。
[0025]图10是表示实施方式I的变形例中的树脂封装的制造工序的图。
[0026]图11是表示实施方式I的变形例中的树脂封装的制造工序的图。
[0027]图12是表示实施方式I的变形例中的树脂封装的制造工序的图。
[0028]图13是实施方式2中的树脂封装的概略结构图。
【具体实施方式】
[0029]本发明的一方式涉及的树脂封装，具备:主面安装有芯片的晶片托盘；与上述芯片电连接的至少一个引线端子；固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面中的至少一个主面上的薄板；以及覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂。
[0030]根据该结构，树脂封装在晶片托盘的主面及引线端子的主面中的至少一个主面上具备薄板，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够获得封固树脂难以剥离的树脂封装。由此，能够提供可靠性(焊锡耐热性、长期可靠性)佳的树脂封装。
[0031]另外，上述薄板可以配置在上述晶片托盘的主面的、上述芯片的周围。
[0032]根据该结构，因为能够设置薄板直到芯片的周边为止，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0033]另外，上述薄板可以配置于上述晶片托盘的主面的、夹着安装有上述芯片的区域的两侧。
[0034]根据该结构，在夹着安装有芯片的区域的两侧设置薄板，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。另外，因为薄板的形状不受芯片的安装位置限定，所以能够提供有通用性的树脂封装。
[0035]另外，可以是，在上述晶片托盘及上述薄板中的一方的主面设置第I固定用孔，在上述晶片托盘及上述薄板中的另一方的主面设置第I固定用突起，上述第I固定用孔与上述第I固定用突起嵌合。
[0036]另外，上述第I固定用孔与上述第I固定用突起可以被铆接。
[0037]另外，也可以是，在上述引线端子及上述薄板中的一方的主面设置第2固定用孔，在上述引线端子及上述薄板中的另一方的主面设置第2固定用突起，上述第2固定用孔与上述第2固定用突起嵌合。
[0038]根据该结构，固定用孔与固定用突起嵌合，所以能够获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0039]另外，上述第2固定用孔与上述第2固定用突起可以被铆接。
[0040]根据该结构，固定用孔与固定用突起被铆接，所以能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0041 ] 另外，上述薄板的单侧的表面可以被粗化。
[0042]根据该结构，薄板的单侧的表面被粗化，将薄板固定于晶片托盘及引线端子的至少一方，以使被粗化了的表面与封固树脂接触，由此能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0043]另外，上述薄板的两侧的表面可以被粗化。
[0044]根据该结构，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0045]另外，上述薄板的表面的粗化可以在将薄板装配于晶片托盘之前预先进行。
[0046]根据该结构，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0047]另外，上述薄板可以通过具有槽及孔中的至少一种来粗化。
[0048]根据该结构，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0049]另外，上述薄板的相对于晶片焊接件的润湿性可以比上述晶片托盘的相对于晶片焊接件的润湿性低。
[0050]根据该结构，相对于晶片焊接件，封固树脂容易粘接，因此能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。
[0051](成为本发明的基础的知识)
[0052]首先，对成为本发明的基础的知识进行说明。图1?图3是用于对成为本发明的基础的知识进行说明的树脂封装的概略结构，图1?3所示的树脂封装100A、100B、100C分别通过晶片托盘101、多个引线端子102a及102b、晶片焊接于晶片托盘101之上的半导体元件103、将匹配电路基板104、半导体元件103、引线端子102a及102b的内部引线部连接的焊丝105、以及铸型树脂107构成。
[0053]如上所述，在高频功率放大器中，发热量较大并且封装尺寸也较大，所以产生铸型树脂的剥离显著发生的课题。
[0054]对于这种课题，在专利文献I所示的树脂封装的构造中，在晶片托盘周边、前端形成为T字形的多个突起与封固树脂的啮合，由此确保晶片托盘与铸型树脂的粘附性，因此提高了啮合了的邻近的晶片托盘与铸型树脂的粘附力。然而，即使是这种技术也被认为，在晶片托盘的整个面上提高与铸型树脂的粘附力也是困难的，尤其在具有较大的晶片托盘面积的树脂封装中，该倾向是显著的。
[0055]在专利文献2中，以包围部件周边的方式，在晶片托盘上设置槽，粘接面积变大，由此提闻晶片托盘与树脂的粘接力。
[0056]详细而言，如图1所示，在树脂封装100A上，以包围半导体元件103及匹配电路基板104等安装部件的周边的方式，在晶片托盘101的表面设置有V槽110。这样，通过设置V槽110来增大晶片托盘101与铸型树脂107的粘接面积，由此提高晶片托盘101与铸型树脂107的粘接力。
[0057]在此情况下，通过仅在晶片托盘101的外周附近制作V槽110，虽然半导体元件103及匹配电路基板104等的外周附近的粘附力提高，但是难以使晶片托盘101整个面与树脂的粘附力提闻
[0058]另外，如图2所示，在树脂封装100B中，到安装部件的近旁为止设置多个V槽120对于提高粘附性是有效的，但设置V槽120的位置由安装部件的尺寸等来确定，引线框的通用性消失，引起成本的大幅上升。另外，引线框制作完成后，如果要在后工序选择性地形成V槽120，则由于工序增加而引起更大的成本上升。
[0059]另外，在专利文献3中，对于引线框，设置在后工序将整个面粗化、或者选择性地将一部分粗化了的粗化区域130。在将整个面粗化的情况下，对半导体元件103及匹配电路基板104的安装部分也进行粗化，由此阻碍半导体元件103及匹配电路基板104与晶片焊接件的共晶化。另外，对引线端子102a及102b也进行粗化，所以妨碍焊丝105的良好的连接。另外，如图3所示，为了在树脂封装100C中选择性地避开安装有半导体元件103及匹配电路基板104等的区域、焊丝105，通过利用药品的化学加工、喷砂等物理加工进行粗化，掩模工序变得必要，导致成本的大幅上升。
[0060]根据上述知识，以下对廉价并且可靠性(焊锡耐热性、长期可靠性)佳的树脂封装进行说明。
[0061](实施方式I)
[0062]以下，参照附图对本发明的一方式涉及的实施方式I中的树脂封装进行说明。
[0063]图4是本实施方式中的树脂封装200的概略结构图，Ca)是树脂封装200的俯视图，(b)是(a)的AA’线的剖视图，(C)是(a)的BB’线的剖视图，(d)是(a)的CC’线的剖视图。
[0064]如图4的(a)所示，树脂封装200由晶片托盘201、引线端子202a及202b、半导体元件203、匹配电路基板204、焊丝205、薄板206、薄板216a及216b、铸型树脂207构成。此夕卜，图4的(a)是透视了铸型树脂207后的俯视图，铸型树脂207以虚线仅表示了外框。另夕卜，半导体元件203及匹配电路基板204相当于本发明中的芯片。铸型树脂207相当于本发明中的封固树脂。
[0065]晶片托盘201是用于安装半导体元件203、匹配电路基板204的基板，如图4的(b)?(d)所示，具有Imm厚左右的板状的形状。在晶片托盘201的主面上，安装有半导体兀件203和匹配电路基板204。另外，在晶片托盘201的主面上，设置有用于固定后面说明的薄板206的固定用突起208。此外，固定用突起208相当于本发明中的第I固定用突起。
[0066]另外，引线端子202a及202b以夹着晶片托盘201对置的方式设置于晶片托盘201的外侧。引线端子202a及202b如图4的(b)?(d)所示，具有0.1mm厚左右的板状的形状。另外，引线端子202a及202b上设置有分别用于固定后面说明的薄板216a及216b的固定用突起218。此外，固定用突起218相当于本发明中的第2固定用突起。
[0067]晶片托盘201、引线端子202a及202b例如以铜等电阻低并且热导率高的材料构成。
[0068]薄板206固定于晶片托盘201的主面的、未安装有半导体元件203和匹配电路基板204的部分。即，在晶片托盘201之上，配置于半导体元件203、匹配电路基板204的周围。薄板206上，设置有用于固定于晶片托盘201的固定用孔209，固定用孔209上嵌合晶片托盘201的固定用突起208。此外，固定用孔209相当于本发明中的第I固定用孔。
[0069]薄板216a及216b固定于引线端子202a及202b的主面。薄板216a及216b上，分别设置有用于固定于引线端子202a及202b的固定用孔219，固定用孔219上，分别嵌合引线端子202a及202b的固定用突起218。此外，固定用孔219相当于本发明中的第2固定用孔。[0070]薄板206、216a及216b例如以铜、黄铜等金属构成。另外，薄板206、216a及216b的两侧的表面的整个面例如通过使用药品的化学加工、喷砂等物理加工来预先粗化。
[0071]焊丝205是将半导体元件203、匹配电路基板204、引线端子202a及202b电连接的内部引线，如图4的(b)?(d)所示，例如焊接于邻接的半导体元件203、匹配电路基板204、引线端子202a及202b。焊丝205例如由金、铝、铜等构成。
[0072]铸型树脂207例如以环氧树脂构成，如图4的(b)?(d)所示，以至少覆盖安装于晶片托盘201上的半导体元件203和匹配电路基板204、焊丝205、固定于晶片托盘201上的薄板206、固定于引线端子202a及202b上的薄板216a及216b的方式形成。
[0073]此时，如图4的(C)所示，引线端子202a及202b成为主面及背面的一部分被夹于铸型树脂207的结构。另外，半导体元件203、匹配电路基板204、焊丝205、薄板206、薄板216a及216b与铸型树脂207粘附。
[0074]晶片托盘201至少主面及侧面的一部分与铸型树脂207粘附。另外，晶片托盘201的背面从铸型树脂207露出。在此，该露出了的晶片托盘201的背面被螺旋固定或者软钎焊于散热器等。
[0075]一般而言，铸型树脂207的材料例如使用环氧树脂等。为此，铸型树脂207的热导率比铜等金属材料低两个数量级以上，如果是借助铸型树脂207的散热，难以有效地将高输出时的从半导体元件203产生的热有效地散热。然而，露出了的晶片托盘201的背面被螺旋固定或者软钎焊于散热器等，由此树脂封装200能够使从半导体元件203产生的热有效地向散热器等散热。
[0076]图5?图8是表示本实施方式中的树脂封装200的制造工序的图。在图5?图8的各图中，Ca)表示每个工序的树脂封装200的剖视图，(b)表示俯视图。此外，(a)是(b)中的BB’线的剖视图。对于与图4中的结构要素相同的结构要素使用相同的符号并省略说明。
[0077]在此，作为例子，示出了一次形成4个树脂封装200的工序。
[0078]图5的(a)及(b)表示树脂封装200中的引线框250的形成工序。引线框一般是指，支承固定半导体元件(半导体芯片)并进行与外部布线的连接的部件。在本实施方式中，引线框250以晶片托盘201、引线端子202a及202b、引线部212构成。
[0079]详细而言，引线框250是具有由无氧铜等铜坯板构成的Imm厚左右的晶片托盘201,0.1mm厚左右的引线端子202a及202b、以及引线部212的结构。引线端子202a及202b和引线部212通过用指定的形状的金属模对无氧铜等铜坯板进行冲压加工而形成。晶片托盘201通过铆接部213铆接于引线部212。另外，引线框250的表面施行了镀金，以提高与在以下说明的半导体元件203及匹配电路基板204的晶片焊接的连接性。此外，一般而言，热从半导体元件203起以相对于晶片托盘201的深度方向为45度的角度扩展。为了将高输出的半导体元件203的发热有效地散热，需要将半导体元件203产生的热通过晶片托盘201充分地扩展，需要使晶片托盘201为0.5mm以上的厚度。
[0080]图6的(a)及(b)表示将半导体元件203及匹配电路基板204晶片焊接于晶片托盘201的工序。引线框250 (指将晶片托盘201和引线部212铆接后的构件。)的表面施行了镀金。在树脂封装200中，为了确保半导体元件203与晶片托盘201的充分的连接并高效率地散热，通过使用热导率高的晶片焊接件即AuS1、AuSn的混晶来进行晶片焊接。例如，在对引线框250上的半导体元件203、匹配电路基板204进行晶片焊接的区域，放置AuSn颗粒，接着放置半导体元件203、匹配电路基板204，并通过加热进行晶片焊接。
[0081]此外，一般而言金与树脂的粘附性较低，因此为了提高镀金后的晶片托盘201、引线端子202a及202b与铸型树脂207的粘附性需要某种粘附性提高手段。因此，如以下所示，在晶片托盘201及引线端子202a及202b的主面上分别配置薄板206、216a及216b。
[0082]图7的(a)及(b)示出了将半导体元件203及匹配电路基板204晶片焊接于晶片托盘201之上后、在晶片托盘201之上配置薄板206、并在引线框250的引线端子202a及202b之上分别配置了薄板216a及216b的状态的树脂封装200。
[0083]薄板206具有开口部。开口部的形状与半导体元件203及匹配电路基板204的外形相似。而且，以半导体元件203及匹配电路基板204配置于薄板206的开口部内的方式将薄板206配置于晶片托盘201上，此时，预先使设置于晶片托盘201的固定用突起208与设置于薄板206的固定用孔209嵌合。由此，能够结实地将薄板206固定于晶片托盘201。
[0084]另外，同样地,将薄板216a及216b配置于引线端子202a及202b上。此时，预先使设置于引线端子202a及202b的固定用突起218和设置于薄板216a及216b的固定用孔209嵌合。由此，能够结实地将薄板216a及216b固定于引线端子202a及202b。
[0085]这样，通过结实地将薄板206、216a及216b固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b，由此例如在树脂铸型时使金属模在晶片托盘201及引线端子202a及202b的周围移动时，能够防止在金属模内薄板206运动从而切断焊丝205或损伤半导体元件203、匹配电路基板204。
[0086]图8的(a)及(b)示出了引线接合之后用铸型树脂207进行了树脂铸型的状态的树脂封装200 (铸型树脂207仅图示了外周。)。铸型树脂207形成为至少覆盖安装于晶片托盘201上的半导体元件203、匹配电路基板204、焊丝205、固定于晶片托盘201上的薄板206、固定于引线端子202a及202b上的薄板216a及216b。
[0087]之后，以按每个单片区域214进行分离的方式进行系杆切割(tie bar cut)，由此各树脂封装200完成。分割铸型树脂207，并且被粗化后的薄板206与铸型树脂207粘附，能够防止铸型树脂207从晶片托盘201剥离。
[0088]以上，根据本实施方式涉及的树脂封装200，在晶片托盘201的主面、引线端子202a及202b的主面中的至少一个主面上具备薄板206、薄板216a及216b，所以通过薄板206、薄板216a及216b与铸型树脂207的高粘附性，能够获得铸型树脂207难以剥离的树脂封装200。由此，能够提供可靠性(焊锡耐热性、长期可靠性)佳的树脂封装。
[0089]此外，举出了在上述的树脂封装200中、使晶片托盘201的背面露出的例子，但在未露出的情况下，当然也具有与本实施方式涉及的树脂封装200同样的效果。使晶片托盘201的背面露出了的情况下，树脂界面即晶片托盘201的主面容易受到回流、周围环境的温度变化的影响，因此本实施方式的效果变大。
[0090]此外，在薄板206上开有贯通孔时，薄板206与铸型树脂207的粘附力提高，防止铸型树脂207与晶片托盘201或者引线端子202a及202b剥离是有效的。即，上述的薄板206、216a及216b的粗化也可以是在薄板206、216a及216b上设置了贯通孔的结构。另外，薄板206、216a及216b的粗化也可以是在薄板206、216a及216b上设置了槽的结构。
[0091]另外，举出了在上述的树脂封装200中、使用两侧的表面的整个面被粗化了的薄板206、216a及216b的例子，但在使用了未粗化的薄板206、216a及216b的情况下，本申请的效果当然也是有效的。另外，也可以是使用仅单侧的表面粗化了的薄板206、216a及216b的结构。在使用仅单侧的表面粗化了的薄板206、216a及216b的情况下，较为理想的是，将薄板206、216a及216b分别固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b，以使被粗化了的面与铸型树脂207相接。通过使薄板206、216a及216b粗化，铸型树脂207与薄板206、216a及216b的粘附度提高，分割铸型树脂207，能够进一步有效地防止铸型树脂207从晶片托盘201剥离。
[0092]另外，在上述的树脂封装200中，是使固定用突起208及218与固定用孔209及219分别嵌合的结构，但也可以将固定用突起208及218与固定用孔209及219分别铆接。在此，铆接是指，在固定用孔209及219中分别嵌合了固定用突起208及218后，将固定用突起208及218的前端打碎(叩爸潰)而紧固。这样，通过结实地将薄板206、216a及216b固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b，例如在树脂铸型时使金属模在晶片托盘201及引线端子202a及202b的周围移动时，能够防止在金属模内薄板206移动从而切断焊丝205或损伤半导体元件203、匹配电路基板204。
[0093](实施方式I的变形例)
[0094]接着，对实施方式I的变形例进行说明。
[0095]图9?图12是表示实施方式I的变形例中的树脂封装200的制造工序的图。在图9?图12的各图中，(a)表不每个工序的树脂封装200的首I]视图，(b)表不俯视图。此外，(a)是(b)中的BB’线的剖视图。对与实施方式I涉及的图4所示的结构要素相同的结构要素使用相同的符号并省略说明。
[0096]本变形例涉及的树脂封装200与实施方式I涉及的树脂封装200的不同点在于，在制造工序上，在晶片托盘201上安装半导体元件203及匹配电路基板204之前，在晶片托盘201上固定薄板206。
[0097]在此，作为例子，示出了一次形成4个树脂封装200的工序。
[0098]图9的(a)及(b)表示树脂封装200中的引线框250的形成工序。该结构与在实施方式I中的图5的(a)及(b)所示的工序相同，因此省略说明。
[0099]图10的(a)及(b)示出了在引线框250的晶片托盘201之上配置了薄板206并在引线框250的引线端子202a及202b之上分别配置了薄板216a及216b的状态的树脂封装200的制造工序。薄板206具有开口部。开口部的形状与半导体元件203及匹配电路基板204的外形相似。在将半导体元件203及匹配电路基板204晶片焊接于晶片托盘201之前，使薄板206固定于晶片托盘201。此时，预先使设置于晶片托盘201的固定用突起208与设置于薄板206的固定用孔209嵌合。由此，能够结实地将薄板206固定于晶片托盘201。
[0100]由此，能够提高半导体元件203、匹配电路基板204的定位的精度。
[0101]另外，与实施方式I同样地，将薄板216a及216b配置于引线端子202a及202b上。此时，预先使设置于引线端子202a及202b的固定用突起218与设置于薄板216a及216b的固定用孔209嵌合。由此，能够结实地将薄板216a及216b固定于引线端子202a及202b。
[0102]图11的(a)及(b)表示将半导体元件203及匹配电路基板204晶片焊接于晶片托盘201的工序。引线框250 (指将晶片托盘201与引线部212铆接后的构件。)的表面施行了镀金。在树脂封装200中，为了确保半导体元件203与晶片托盘201的充分的连接并高效率地散热，通过使用热导率高的晶片焊接件即AuS1、AuSn的混晶来进行晶片焊接。例如，在对引线框250上的半导体元件203、匹配电路基板204进行晶片焊接的区域，放置AuSn颗粒，接着放置半导体元件203、匹配电路基板204，并通过加热进行晶片焊接。对半导体元件203、匹配电路基板204进行晶片焊接的区域形成于薄板206的开口部内。
[0103]图12的(a)及(b)示出了在引线接合之后通过铸型树脂207进行了树脂铸型后的状态的树脂封装200。该结构与在实施方式I中的图12的(a)及(b)所示的工序相同，因此省略说明。
[0104]之后，以按每个单片区域214进行分离的方式进行系杆切割，由此各树脂封装200完成。分割铸型树脂207，并且被粗化了的薄板206与铸型树脂207粘附，能够防止铸型树脂207从晶片托盘201剥离。
[0105]以上，根据本变形例，树脂封装200在晶片托盘201的主面、引线端子202a及202b的主面中的至少一个主面上具备薄板106、薄板216a及216b，所以能够提高半导体元件203及匹配电路基板204与铸型树脂207的粘附性，能够获得铸型树脂207难以剥离的树脂封装。由此，能够提供可靠性(焊锡耐热性、长期可靠性)佳的树脂封装200。
[0106]并且，通过将薄板206比半导体元件203及匹配电路基板204先固定于晶片托盘201主面，由此能够高精度地将半导体元件203及匹配电路基板204配置于晶片托盘201的主面的指定位置。
[0107]此外，薄板206、216a及216b也可以在被固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b之前预先被粗化，也可以在固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b之后，在安装半导体元件203及匹配电路基板204之前粗化。在此情况下，薄板206、216a及216b也可以在固定于晶片托盘201、引线端子202a及202b之后，通过例如喷砂等物理加工进行粗化。
[0108]此外，通过将设置于晶片托盘201的固定用突起208与设置于薄板206的固定用孔209铆接，能够防止将半导体元件203及匹配电路基板204安装于晶片托盘201时的晶片托盘201与薄板206的偏离。并且，通过薄板206固定于晶片托盘201，由此能够进一步固定铸型树脂207，来抑制铸型树脂207的剥离。
[0109]另外，薄板206固定到晶片托盘201上也可以是铆接以外的方法(利用晶片焊接件的固定或利用粘接剂的固定)。并且，也可以是通过分割铸型树脂207并增加晶片托盘201与薄板206的接触面积来抑制铸型树脂207的剥离的结构。
[0110]并且，也可以使用以相对于晶片焊接件的润湿性较低的SUS、与铸型树脂207相同的树脂构成的薄板206。由此，能够避免晶片焊接件附着到薄板206上引起的晶片焊接件的不足、晶片焊接件刮到(吹务上力5 D )薄板的开口部引起的晶片焊接不良。
[0111]此时，通过使用颗粒状的晶片焊接件并使用比薄板206的开口部大的颗粒，由此能够以薄板206按压颗粒，因此通过颗粒的弯曲等能够避免半导体元件203及匹配电路基板204上浮的安装不良。
[0112](实施方式2)
[0113]接着，对实施方式2进行说明。本实施方式涉及的树脂封装与实施方式I所示的树脂封装不同点在于，薄板配置于晶片托盘的主面的、夹着安装有芯片(半导体元件及匹配电路基板)的区域的两侧。以下，参照图13进行说明。
[0114]图13是本实施方式涉及的树脂封装的概略结构图，(a)是树脂封装的俯视图，(b)是(a)的AA’线的剖视图，(c)是(a)的BB’线的剖视图，(d)是(a)的CC’线的剖视图。
[0115]如图13的(a)所示，树脂封装300由晶片托盘301、引线端子302a及302b、半导体元件303、匹配电路基板304、焊丝305、薄板306a及306b、薄板316a及316b、以及铸型树脂307构成。薄板316a及316b上分别设置用于固定于引线端子302a及302b的固定用孔319，固定用孔319中分别嵌合有引线端子302a及302b的固定用突起318。此外，图4的(a)是透视了铸型树脂307后的俯视图，铸型树脂307以虚线仅表示出了外框。另外，半导体元件303及匹配电路基板304相当于本发明中的芯片。铸型树脂307相当于本发明中的封固树脂。
[0116]在此，晶片托盘301、引线端子302a及302b、半导体元件303、匹配电路基板304、焊丝305、薄板316a及316b、铸型树脂307、固定用突起318、固定用孔319分别与图4所示的晶片托盘201、引线端子202a及202b、半导体元件203、匹配电路基板204、焊丝205、薄板216a及216b、铸型树脂207、固定用突起218、固定用孔219相同，所以省略说明。此外，固定用突起318及固定用孔319相当于本发明中的第2固定用突起及第2固定用孔。
[0117]如图13的(a)所示，薄板306a及306b配置于晶片托盘301的主面的、夹着安装有半导体元件303及匹配电路基板304的区域的两侧。薄板306a及306b上分别设置用于固定于晶片托盘301的固定用孔309，固定用孔309各自嵌合有晶片托盘301的固定用突起308。此外，固定用突起308及固定用孔309相当于本发明中的第I固定用突起及第I固定用孔。
[0118]薄板306a及306b例如以铜、黄铜等金属构成。另外，薄板306a及306b的两侧的表面的整个面例如通过使用药品的化学加工、喷砂等物理加工来预先粗化。
[0119]这样，在树脂封装300中，薄板306a及306b配置于晶片托盘301的主面的、夹着安装有半导体元件303及匹配电路基板304的区域的两侧，所以薄板306a及306b形状不会受到半导体元件303及匹配电路基板304的配置位置的限定。因此，能够提供具有通用性的树脂封装300。
[0120]通过以上，根据本实施方式涉及的树脂封装300，薄板306a及306b配置于晶片托盘301的主面的、夹着安装有半导体元件303及匹配电路基板304的区域的两侧，由此与实施方式I所示的树脂封装200同样地、由于薄板306a及306b、薄板316a及216b与铸型树脂207的高粘附性，能够获得铸型树脂307难以剥离的树脂封装300。由此，能够提供可靠性(焊锡耐热性、长期可靠性)佳的树脂封装。另外，薄板306a及306b的形状不会受半导体元件303及匹配电路基板304的配置位置限定。因此，能够提供具有通用性的树脂封装300。
[0121]此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行各种改良、变形。
[0122]例如，可以是上述的薄板被粗化了的薄板，也可以是未被粗化的薄板。另外，薄板的粗化可以设为薄板的两侧的表面，也可以设为单侧的表面。另外，薄板的粗化可以设为整个面，也可以设为一部分。
[0123]另外，上述的薄板的粗化可以是使用药品的化学的加工、喷砂等物理加工所进行粗化。另外，也可以是在薄板上设置有贯通孔、槽的结构。
[0124]另外，在上述的树脂封装中，是使固定用突起与固定用孔嵌合的结构，但也可以将固定用突起与固定用孔铆接。
[0125]另外，薄板可以配置于晶片托盘的主面的、半导体元件及匹配电路基板的周围，也可以配置于夹着安装有半导体元件及匹配电路基板的区域的两侧。
[0126]另外，构成晶片托盘、引线端子、薄板、铸型树脂、焊丝等的材料不限于上述的材料，也可以适当变更。另外，这些大小、形状不限于上述的情况，也可以适当变更。
[0127]另外，只要不脱离本发明的主旨，将本领域技术人员想到的各种变形施行于本实施方式的方式、将不同的实施方式中的结构要素组合来构筑的方式也包含于本发明的范围内。例如，具备本发明涉及的树脂封装的高频用电路系统也包含于本发明。
[0128]产业上的可利用性
[0129]本发明的树脂封装能够应用于以高输出处理高频信号的移动体通信用的基站、或者电灶等微波家电设备等。
[0130]符号说明
[0131]100A、100B、100C、200、300:树脂封装
[0132]101、201、301:晶片托盘
[0133]102a、102b、202a、202b、302a、302b:引线端子
[0134]103、203、303:半导体元件(芯片)
[0135]104、204、304:匹配电路基板(芯片)
[0136]105、205、305:焊丝
[0137]106、206、216a、216b、306a、306b、316a、316b:薄板
[0138]107,207,307:铸型树脂(封固树脂)
[0139]208,308:固定用突起(第I固定用突起)
[0140]209、309:固定用孔(第I固定用孔)
[0141]218、318:固定用突起(第2固定用突起)
[0142]219、319:固定用孔(第2固定用孔)
【权利要求】
1.一种树脂封装，具备: 主面安装有芯片的晶片托盘； 与上述芯片电连接的至少一个引线端子； 固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面中的至少一个主面上的薄板；以及 覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂。
2.如权利要求1所述的树脂封装， 上述薄板配置于上述晶片托盘的主面的、上述芯片的周围。
3.如权利要求1所述的树脂封装， 上述薄板配置于上述晶片托盘的主面的、夹着安装有上述芯片的区域的两侧。
4.如权利要求1?3中任一项所述的树脂封装， 在上述晶片托盘及上述薄板中的一方的主面设置第I固定用孔， 在上述晶片托盘及上述薄板中的另一方的主面设置第I固定用突起， 上述第I固定用孔与上述第I固定用突起嵌合。
5.如权利要求4所述的树脂封装， 上述第I固定用孔与上述第I固定用突起被铆接。
6.如权利要求1?5中任一项所述的树脂封装， 在上述引线端子及上述薄板中的一方的主面设置第2固定用孔， 在上述引线端子及上述薄板中的另一方的主面设置第2固定用突起， 上述第2固定用孔与上述第2固定用突起嵌合。
7.如权利要求6所述的树脂封装， 上述第2固定用孔与上述第2固定用突起被铆接。
8.如权利要求1?7中任一项所述的树脂封装， 上述薄板的单侧的表面被粗化。
9.如权利要求1?7中任一项所述的树脂封装， 上述薄板的两侧的表面被粗化。
10.如权利要求8或者9所述的树脂封装， 上述薄板的表面的粗化在将薄板装配于晶片托盘之前预先进行。
11.如权利要求8?10中任一项所述的树脂封装， 上述薄板通过具有槽及孔中的至少一种而被粗化。
12.如权利要求1?11中任一项所述的树脂封装， 上述薄板的相对于晶片焊接件的润湿性比上述晶片托盘的相对于晶片焊接件的润湿性低。
【文档编号】H01L23/28GK103430305SQ201380000513
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年2月14日 优先权日:2012年3月28日
【发明者】八幡和宏, 夘野高史, 池田光 申请人:松下电器产业株式会社