Led封装制造系统和用在led封装制造系统中的树脂涂镀方法
【专利摘要】为了用包括荧光物质的树脂涂镀LED元件来制造LED封装，树脂（8）的测试涂镀被施加在光通过构件（43）上以用于测量发光特性的目的，被涂镀的光通过构件（43）被设置在光通过构件运输单元（41）上；置于光通过构件运输单元之上的光源（45）发出用于激励荧光物质的激励光；当从上方照射所述树脂（8）时，发光特性测量单元测量涂镀在光通过构件（43）上的树脂（8）所发出的光的发光特性；获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差；并且基于偏差值得出实际生产用的要涂镀在LED元件上的树脂的合适涂镀量。
【专利说明】LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀
方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装制造系统，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，并且涉及在LED封装制造系统中的一种树脂涂镀方法。
【背景技术】
[0002]近年来，LED (发光二极管)广泛地用作各种照明装置的光源，其具有优良的特性，例如功耗低且寿命长。因为LED元件发射的原色光限于三种颜色，或者目前的红、绿和蓝，以获得在照明中典型优选的白色光，所以采用通过增加且混合上述三种原色光获得白光的方法以及通过结合蓝LED与荧光物质获得准白光的方法，荧光物质发射黄荧光以与蓝色互补。近年来，后者的方法变得广泛应用，并且采用结合蓝LED与YAG荧光物质的LED封装的照明装置用于液晶面板的背光等(例如，参见专利文件I)。
[0003]在该专利文件中，在已经将LED元件安装在凹入安装单元其侧壁形成反射表面的底部表面上后，通过在安装单元中浇注其中分散YAG-相关荧光物质粒子的硅树脂或环氧树脂而形成树脂封装单元，构成LED封装。描述了这样的示例，其中，为了在树脂浇注后调整树脂封装单元在安装单元中的高度的目的，剩余树脂池形成为从安装单元排放且收集在规定量之上浇注的剩余树脂。因此，即使在树脂浇注时来自分配器的排卸量变化，具有不变量树脂的规定高度的树脂封装单元也形成在LED元件上。
[0004]<相关技术文件>
[0005]<专利文件>
[0006]专利文件1:日本专利公开N0.2007-66969。
【发明内容】
[0007]<本发明要解决的问题>
[0008]然而，在上述的相关技术的示例中，由于各LED元件的发光波长的变化，存在作为最终产品的LED封装的发光特性的变化。就是说，LED元件经受其中多个元件集中精心制作在晶片上的制造工艺。由于制造工艺中各种偏差因素，例如，晶片中膜形成时成分的变化，不可避免通过将晶片分成各件所获得的LED元件的诸如发光波长的发光特性变化。在上述示例中，因为覆盖LED元件的树脂封装单元的高度均匀地设置，所以各LED元件中发光波长的变化恰好由作为最终产品的LED封装的发光特性的变化反应，并且作为结果，特性偏离质量公差范围的缺陷产品被迫增加。因此，在相关LED封装制造技术中，由于各LED元件中发光波长的变化，存在作为最终产品的LED封装的发光特性变化以及发生生产损耗的问题。
[0009]因此，本发明的目标是提供树脂涂镀装置和树脂涂镀方法，从而在LED封装制造系统中，即使各LED元件的发光波长变化，LED封装的发光特性也是相等的并且可改善生产。[0010]〈解决问题的方法〉
[0011]在通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装的LED封装制造系统中，该系统包括:部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上；元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息，作为元件特征信息；树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息，该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性；其中树脂涂镀装置包括:树脂涂镀单元，该树脂涂镀单元释放可变的树脂涂镀量并且在任何涂镀位置任意地涂镀树脂；涂镀控制单元，该涂镀控制单元控制树脂涂镀单元从而执行测量用涂镀程序和生产用涂镀程序，在所述测量用涂镀程序中树脂被测试涂镀在用于发光特性测量操作的光通过构件上，在所述生产用涂镀程序中树脂被涂镀在安装于实际生产用的板上的LED元件上；光通过构件运输单元，该光通过构件运输单元上承载有在测量用涂镀程序中用树脂测试涂镀的光通过构件；光源单元，该光源单元被置于光通过构件运输单元上方并且发出用于激励荧光物质的激励光；发光特性测量单元，该发光特性测量单元通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性；涂镀量取得单元，该涂镀量取得单元得到发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于偏差校正出合适的树脂涂镀量从而取得要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适树脂涂镀量；以及生产执行处理单元，该生产执行处理单元以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适的树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀进程。
[0012]一种LED封装制造系统中的树脂涂镀方法，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，所述系统包括:部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上；元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息，作为元件特征信息；树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息，该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适的树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性；
[0013]其中树脂涂镀方法包括:
[0014]树脂涂镀步骤，其通过释放将要涂镀的可变的树脂涂镀量的树脂释放单元将树脂测试涂镀于测量发光特性的光通过构件上；
[0015]光通过构件输送步骤，其使光通过构件运输单元承载被测试涂镀有树脂的光通过构件；
[0016]激励发光步骤，使置于光通过构件运输单元之上的光源发出用于激励荧光物质的激励光；
[0017]发光特性测量步骤，通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射由光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性；
[0018]涂镀量取得步骤，获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于该偏差校正出合适的树脂涂镀量，从而取得要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适的树脂涂镀量；以及
[0019]生产执行步骤，对控制树脂释放单元的涂镀控制单元发出与由此得出的合适的树脂涂镀量有关的命令，从而执行以合适的树脂涂镀量涂镀LED元件的生产涂镀处理；
[0020]生产执行处理步骤，以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适的树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀处理。
[0021]〈发明效果〉
[0022]相关于在由涂镀有包括荧光物质的树脂的LED元件制造LED封装中所应用的树脂涂镀，本发明通过以下方面能够使LED封装的发光特性一致并且即使当离散的LED元件在发光波长方面存在变化时也能提高生产量:光通过构件运输单元上承载测试涂镀有树脂的光通过构件；使置于光通过构件运输单元之上的光源发出用于激励荧光物质的激励光；通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射由光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性；获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差；并且基于该偏差得出实际生产用的要涂镀在LED元件上的树脂的合适树脂涂镀量。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是表示本发明实施例的LED封装制造系统构造的模块图。
[0024]图2 (a)和2 (b)是由本发明实施例的LED封装制造系统制造的LED封装的构造图示。
[0025]图3 (a)至3 (d)是本发明实施例的LED封装制造系统中使用的LED元件的供给形式和元件特性的图示。
[0026]图4是本发明实施例的LED封装制造系统中使用的树脂涂镀信息的图示。
[0027]图5 (a)至5 (C)是本发明实施例的LED封装制造系统中部件安装装置的构造和功能的图示。
[0028]图6是本发明实施例的LED封装制造系统中使用的地图数据的图示。
[0029]图7 (a)和7 (b)是本发明实施例的LED封装制造系统中树脂涂镀装置的构造和功能的图示。
[0030]图8 (a)至8 (C)是本发明实施例的LED封装制造系统中的树脂涂镀装置中包括的发光特性检测功能的图示。
[0031]图9 (a)和9 (b)是本发明实施例的LED封装制造系统中树脂涂镀装置的构造和功能的图示。
[0032]图10 (a)至10 (b)是本发明实施例的LED封装制造系统中的树脂涂镀装置中包括的发光特性检测功能的图示。
[0033]图11是表示本发明实施例的LED封装制造系统的控制系统构造的模块图。
[0034]图12是本发明实施例的LED封装制造系统中制造LED封装的流程图。
[0035]图13是本发明实施例的LED封装制造系统中用于质量项目决定的阈值数据制作过程的流程图。
[0036]图14 (a)至14 (C)是本发明实施例的LED封装制造系统中用于质量项目决定的阈值数据的图示。
[0037]图15是描述本发明实施例的LED封装制造系统中用于质量项目决定的阈值数据的色度图。
[0038]图16是本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造工艺中树脂涂镀操作的流程图。
[0039]图17 (a)至17 (d)是本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造工艺中树脂涂镀操作的图示。
[0040]图18 (a)至18 (d)是本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造工艺的步骤图示。
[0041]图19 (a)至19 (d)是本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造工艺的步骤图示。
【具体实施方式】
[0042]接下来，参考附图描述本发明的实施例。首先，参考图1，描述LED封装制造系统I的构造。LED封装制造系统I具有制造LED封装的功能，LED封装通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在板子上的LED元件而制作。在该实施例中，如图1所示，LED封装制造系统I构造为部件安装装置Ml、固化装置M2、配线接合装置M3、树脂涂镀装置M4、固化装置M5和切割装置M6的每一个通过LAN系统2连接，并且这些装置由管理计算机3集中控制。
[0043]部件安装装置Ml通过用树脂粘合剂粘结LED元件5到板子4 (参见图2 (a)和2(b))而安装LED元件5，这成为LED封装的基础。固化装置M2通过在安装LED元件5后加热板子4而硬化树脂粘合剂，该树脂粘合剂在安装时用于粘结。配线接合装置M3用接合配线连接LED元件5的电极到板子4的电极。在配线接合后，树脂涂镀装置M4在板子4上的LED元件5的每一个上涂镀包括荧光物质的树脂。在树脂涂镀后，固化装置M5通过加热板子4硬化树脂，该树脂涂镀为覆盖LED元件5。在对LED元件5的每一个硬化树脂后，切割装置M6切割板子4以分成单一的LED封装。因此，完成了分成单件的LED封装。
[0044]在图1中，示出了这样的示例，其中从部件安装装置Ml到切割装置M6的装置沿线设置从而构造生产线。然而，LED封装制造系统I不是必须采用这样的线构造，而是可构造为各步骤的每一个由分散设置的装置顺序执行，只要下面讨论中描述的通讯适当执行的话。在配线接合装置M3之前和之后，也可设置在配线接合前执行用于清洗电极目的的等离子体处理的等离子体处理装置，以及在配线接合后且在树脂涂镀前执行用于表面重整以改善树脂相干性目的的等离子体处理的等离子体处理装置。
[0045]参见图2 (a)至3 Cd),描述在其上执行操作的板子4、LED元件5和作为LED封装制造系统I中最终产品的LED封装50。如图2 (a)所示，板子4为多件连接的板子，其中精心制作多个单个板子4a，其每一个成为最终产品中一个LED封装50的基础，并且其中安装LED元件5的一个LED安装单元4b形成在单个板子4a的每一个上。图2 (b)所示的LED封装50这样实现，对于单个板子4a的每一个将LED元件5安装在LED安装单元4b中，然后在LED安装单元4b中涂镀树脂8以覆盖LED元件5，并且，在树脂8硬化后，为了单个板子4a的每一个切割已经完成其各步骤的板子4。
[0046]LED封装50具有辐射白光的功能，用作各种照明装置的光源，并且适合于通过结合作为蓝LED的LED元件5与包括发射黄荧光的荧光物质的树脂8而获得准白光，黄荧光是蓝色的互补颜色。如图2 (b)所示，单个板子4a提供有凹陷形状的反射单元4c，其例如具有圆形或者椭圆环形状的侧壁(bank)以形成LED安装单元4b。LED元件5加载在反射单元4c内的N型单元电极6a和P型单元电极6b分别用接合配线7连接到在单个板子4a的顶表面上形成的配线层4e和4d。树脂8以该状态覆盖LED元件5且以预定的厚度涂镀在反射单元4c内，并且在通过树脂8的过程中从LED元件5发射的蓝光与树脂8中包括的荧光物质发射的黄光混合且辐射为白光。
[0047]如图3 Ca)所示，LED元件5这样构造，在蓝宝石板子5a上层叠η型半导体5b和P型半导体5C且用透明电极5d覆盖P型半导体5c的表面，并且用于外部连接的N型单元电极6a和P型单元电极6b分别形成在η型半导体5b和p型半导体5c上。如图3 (b)所示，在集中形成多个LED元件后，当LED元件分成单件时，LED元件5从附着且保持在保持片IOa上的LED晶片10取出。由于在制造工艺中各种偏差因素，例如，晶片中在膜形成时成分上的变化，不可避免通过将晶片分成单件获得的LED元件5的诸如发光波长的发光特性变化。当这样的LED元件5实际安装在板子4上时，作为最终产品的LED封装50的发光特性发生变化。
[0048]为了防止由于发光特性的变化引起的质量下降，在本实施例中，事先测量用相同的制造工艺制造的多个LED元件5的发光特性，制备元件特征信息，使LED元件5的每一个对应于表示LED元件5发光特性的数据，并且对应于LED元件5的发光特性的树脂8的适当数量在树脂8的涂镀中涂镀。为了涂镀适当数量的树脂8，事先制备下面描述的树脂涂镀信息。
[0049]首先，描述元件特征信息。如图3 (C)所示，从LED晶片10取出的LED元件5被给予元件ID以识别各件(这里，各LED元件5用LED晶片10中的连续数字(i )识别)，然后顺序设在发光特性测量装置11中。也可为其它形式的数据，例如仅表示LED元件5在LED晶片10中设置的矩阵坐标可用作元件ID，只要它们是可分别识别LED元件5的信息。通过采用这种形式的元件ID，使得能以LED晶片10的状态提供LED元件5在下面描述的部件安装装置Ml中。
[0050]发光特性测量装置11根据诸如发光波长或发光强度的预定项目通过探针给LED元件5的每一个供电以使LED元件5实际发光并且对所述光进行光谱分析而执行测量。关于要测量的LED元件5，发光波长的标准分布事先制备作为基准数据，并且通过将对应于分布中的标准范围的波长范围分成多个波长区域，被测量的多个LED元件5通过发光波长被分类。这里，响应于通过将波长范围分成五份设定的每一个分类，从低波长侧开始顺序给出Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。制作具有这样数据结构的元件特征信息12，所述数据结构使得Bin编码12b对应于元件ID12a。[0051]就是说，元件特征信息12是通过分别事先测量包括多个LED元件5的发光波长的发光特性所获得的信息，由LED元件制造商等事先准备，并且传输到LED封装制造系统I。元件特征信息12可通过记录在单独的存储介质中而传输，或者可通过LAN系统2传输到管理计算机3。在任何情况下，传输的元件特征信息12存储在管理计算机3中，并且根据需要提供到部件安装装置Ml。
[0052]这样，完成其发光特性测量的多个LED元件5由如图3 (d)所示以特性排列分类，其被分成对应于每一个特性分类的五个种类，并且分别粘附到五个粘合剂片13a上。因此，制作三个种类的LED片13A、13B、13C、13D和13E，其中对应于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]任何一个的LED元件5连接且保持在粘合剂片13a上。当这些LED元件5安装在板子4的单个板子4a上时，LED元件5以LED片13A、13B、13C、13D和13E的形式提供到部件安装装置M1，其中LED元件5已经按如上所述被分开且分类。此时，元件特征信息12从管理计算机3被分别提供到LED片13A、13B、13C、13D和13E，形式为显示LED元件5保持对应于 Bin 编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的任一个。
[0053]然后，参考图4描述响应于上述元件特征信息12事先制备的树脂涂镀信息。在通过结合YAG-相关荧光物质与蓝LED获得白光构造的LED封装50中，因为LED元件5发射的蓝光被添加到由蓝光所激发的荧光物质所发射的黄光且与之混合，其中安装LED元件5的凹陷LED安装单元4b中的荧光物质粒子的数量在保证最终LED封装50的常规发光特性上变为重要的因素。
[0054]如上所述，因为在同时成为操作目标的多个LED元件5的发光波长中存在Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]分类的变化，所以根据Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，在涂镀为覆盖LED元件5的树脂8中荧光物质粒子的适当数量不同。在该实施例中，在制备的树脂涂镀信息14中，如图4所示，根据Bin编码分类的，使YAG-相关荧光物质粒子例如包括在硅树脂或环氧树脂中的树脂8的适当的树脂涂镀量根据Bin编码区域17事先以nl(纳米-升)规定。就是说，当仅如树脂涂镀信息14所示的树脂8的适当的树脂涂镀量精确地涂镀为覆盖LED元件5时，覆盖LED元件5的树脂中荧光物质粒子的量成为荧光物质粒子的适当供给量，并且因此在热固化树脂后在最终产品中保证了所需的常规发光波长。
[0055]这里，如荧光物质密度列16所示，设定了表示树脂8的荧光物质粒子密度的多个荧光物质密度(这里，三个密度，或者Dl (5%)、D2 (10%)和D3 (15%))，并且树脂8的适当的树脂涂镀量设定为根据所用树脂8的荧光物质密度采用适当数值(表达上不兼容)。就是说，在涂镀荧光物质密度Dl的树脂时，对于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分别涂镀适当树脂涂镀量VAO、VBO、VCO、VDO和VEO (适当树脂涂镀量15 (I))的树脂8。同样，在涂镀荧光物质密度D2的树脂时，对于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分别涂镀适当树脂涂镀量VFO、VGO、VHO、VJO和VKO (适当树脂涂镀量15 (2))的树脂8。此外，在涂镀荧光物质密度D3的树脂时，对于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分别涂镀适当树脂涂镀量VL0、VMO、VNO、VPO和VRO (适当树脂涂镀量15 (3))的树脂8。这样，对不同的多个荧光物质密度的每一个设定各自的适当的树脂涂镀量。这是因为根据发光波长的变化程度涂镀最适合的荧光物质密度的树脂8对于保证质量是优选的。
[0056]接下来，参考图5 (a)至5 (C)，描述部件安装装置Ml的构造和功能。如图5 (a)的俯视图所示，部件安装装置Ml包括板子传输机构21，其传送作为操作目标的板子4，从上游朝着板子传输方向(箭头a)提供板子。对于板子传输机构21、图5 (b)中以A-A截面示出的粘合剂涂镀单元A以及图4( c )中以B-B截面示出的部件安装单元B从上游顺序设置。粘合剂涂镀单元A包括粘合剂供给单元22和粘合剂传输机构24，粘合剂供给单元22设置在板子传输机构21旁边，并且以涂镀预定膜厚度的形式提供树脂粘合剂23，粘合剂传输机构24在板子传输机构21和粘合剂供给单元22之上在水平方向(箭头b)上可运动。部件安装单元B包括部件供给机构25和部件安装机构26，部件供给机构25设置在板子传输机构21旁边，并且保持如图3 Cd)所示的LED片13A、13B、13C、13D和13E，部件安装机构26在板子传输机构21和部件供给机构25之上在水平方向(箭头c)上可运动。
[0057]如图5 (b)所示，进入板子传输机构21中的板子4设置在粘合剂涂镀单元A中，并且树脂粘合剂23涂镀在单个板子4a的每一个上形成的LED安装单元4b上。就是说，首先，通过运动在粘合剂供给单元22之上的粘合剂传输机构24，使转移销24a接触转移表面22a上形成的树脂粘合剂23涂层，并且附上树脂粘合剂23。然后，通过移动粘合剂传输机构24在板子4之上，并且降下转移销24a到LED安装单元4b (箭头d)，粘附到转移销24a的树脂粘合剂23通过转移被供给到LED安装单元4b中的元件安装位置。
[0058]然后，涂镀粘合剂后的板子4传输到下游，并且设置在图5 (C)所示的部件安装单元B中，并且在提供粘合剂后，LED元件5安装在LED安装单元4b的每一个上。就是说，首先，通过移动部件安装机构26在部件供给机构25之上，并且相对于保持在部件供给机构25上的LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一个降低安装喷嘴26a，由安装喷嘴26a保持且取出LED元件5。然后，通过移动部件安装机构26在板子4的LED安装单元4b之上，并且降下安装喷嘴26a (箭头e)，安装喷嘴26a中保持的LED元件5安装到元件安装位置，这里粘合剂涂镀在LED安装单元4b中。
[0059]当LED元件由部件安装装置Ml安装在板子4上时，事先制作元件安装程序，即事先设定的其中LED元件5从LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一个取出且在安装在部件安装机构26的各安装操作中安装在板子4的多个单个板子4a上的顺序，并且根据元件安装程序执行部件安装操作。
[0060]在执行部件安装操作时，从操作执行历史提取安装位置信息71a且记录(参见图11)，安装位置信息71a表示其上安装各LED元件5的板子4的多个单个板子4a的信息。将元件特征信息12与安装位置信息71a关联起来的数据通过地图制作处理器74(参见图11)被制作为图6所示的地图数据18，元件特征信息12表示安装在单个板子4a上的LED元件5所对应的特性分类(Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5])。
[0061]在图6中，板子4的多个单个板子4a的各位置由结合的矩阵坐标19X和19Y规定，矩阵坐标19X和19Y分别表示X方向和Y方向上的位置。通过使将安装在位置上的LED元件5分类的Bin编码对应于所述位置的矩阵坐标19X和19Y的各矩阵单元，制作与表示部件安装装置Ml所安装的LED元件5在板子4中位置的安装位置信息71a相关的地图数据18以及LED元件5的元件特征信息12。
[0062]就是说，部件安装装置Ml这样构造，其包括作为地图数据制作装置的地图制作处理器74和用于每个板子4的LED元件5的元件特征信息12，地图数据制作装置制作与安装位置信息相关的地图数据18，安装位置信息表示部件安装装置Ml所安装的LED元件5在板子4中的位置。制作的地图数据18随着通过LAN系统2向前提供数据而被传输到如下所述的树脂涂镀装置M4。
[0063]接下来，参见图7 (a)至8 (C)，描述树脂涂镀装置M4的构造和功能。树脂涂镀装置M4具有涂镀树脂8的功能以覆盖通过部件安装装置Ml安装在板子4上的多个LED元件
5。如图7 (a)的俯视图所示，树脂涂镀装置M4这样构造，设置图7 (b)以C-C截面示出的树脂涂镀单元C到板子传输机构31，板子传输机构31传输作为操作目标的板子4，且板子4从上游到板子传输方向(箭头f)被供给。树脂涂镀单元C提供有树脂排放头32，其构造为从安装在下端的排放喷嘴33a排放树脂8。
[0064]如图7 (b)所示，树脂排放头32由喷嘴运动机构34驱动，并且当喷嘴运动机构34由涂镀控制单元36控制时在水平方向(图7 (a)所示的箭头g)和上下方向上运动。树脂8被提供到树脂排放头32以容纳在分配器33中安装的注射器中。当空气压力由树脂排放机构35施加在分配器33中时，分配器33中的树脂8通过排放喷嘴33a排出，并且涂镀在板子4上所形成的LED安装单元4b中。此时，因为树脂排放机构35由涂镀控制单元36控制，树脂8的排放量可任意控制。就是说，树脂涂镀单元C具有排放可变涂镀量树脂8的功能，并且在任何涂镀位置上涂镀树脂8。除了空气压力分配器33外，在树脂排放机构35中可采用诸如利用机械缸体的柱塞方法或者螺旋泵方法的各种液体排放方法。
[0065]除了板子传输机构31外，试验和测量单元40设置在树脂排放头32的运动范围内。通过测量试验涂镀的树脂8的发光特性，试验和测量单元40具有在用于在板子4的LED安装单元4b中涂镀树脂8的实际生产的涂镀操作之前确定树脂8的涂镀量是否适当的功能。就是说，当用于检测的光源单元45发射的光辐射在由树脂涂镀单元C试验涂镀树脂8的光通过构件43上时的发光特性由包括分光镜42和发光特性测量处理器39的发光特性测量单元测量。通过比较测量结果与事先设定的阈值，决定图4所示的树脂涂镀信息14中所规定的设定树脂涂镀量是否是适合的。
[0066]包括荧光物质粒子的树脂8的成分和特性不必是不变的，并且即使适当的树脂涂镀量事先在树脂涂镀信息14中设定，也不可避免荧光物质的密度和树脂粘度随着时间而波动。因此，即使树脂8根据对应于事先设定的适当的树脂涂镀量的排放参数而被排放，树脂自身的涂镀量相对于所设定的适当值变化也是可能的，或者树脂涂镀量自身是适当的，但是荧光物质粒子的提供量由于密度变化而与原始应提供的数量发生变化。
[0067]为了解决这些问题，在实施例中，出于检查是否适当提供量的荧光物质粒子以预定的间隔被供给的目的试验涂镀由树脂涂镀装置M4执行。通过执行对被试验涂镀的树脂的发光特性的测量，稳定了满足初始发光特性的要求的荧光物质粒子的提供量。因此，除了用于其中树脂8涂镀在用于实际生产的板子4上所安装的LED元件5上的生产的涂镀工艺夕卜，包括在当前实施例中示出的树脂涂镀装置M4中的树脂涂镀单元C具有执行用于测量其中树脂8试验涂镀在用于上述发光特性测量的光通过构件43上的涂镀工艺的功能。用于测量的涂镀工艺和用于生产的涂镀工艺的任何一个在树脂涂镀单元C由涂镀控制单元36控制时执行。
[0068]参见图8 (a)至8 (C)，描述试验和测量单元40的详细构造。如图8 (a)所示，光通过构件43通过缠绕且容纳在供给卷轴47中而提供。在光通过构件43沿着试验台40a的顶表面输送后，光通过构件43通过光通过构件运输单元41和照射单元46之间，并且缠绕在由缠绕电动机49驱动的收集卷轴48中。除了向后缠绕在收集卷轴48中的收集方法外，包括其中光通过构件43送入收集箱中的输送方法的各种方法可用作用于收集光通过构件43的机构。
[0069]照射单元46具有辐射由光源单元45发射的测量光到光通过构件43上的功能，并且通过设置其中光源单元45所发射的测量光由光缆引导的聚光工具46b在具有简单黑箱功能的暗箱46a中而构造。光源单元45具有发射激发光以激发包括在树脂8中的荧光物质的功能。在本实施例中，光源单元45设置在光通过构件运输单元41之上，并且从上面通过聚光工具46b辐射测量光到光通过构件43。
[0070]这里，由透明树脂的平面片构件形成的预定宽度的带材料，或者其中对应于LED封装50的凹陷形状的凸起单元43a从底表面(凸起类型)向下突出的相同带材料等用于形成光通过构件43 (参见图8 (b))。在试验和测量单元40上输送光通过构件43的工艺中，树脂8由树脂排放头32试验涂镀到光通过构件43上。该试验涂镀如图8(b)所示执行，其中树脂8的规定涂镀量由排放喷嘴33a排放到由试验台40a从下面支撑的光通过构件43。
[0071]图8 (b)的(I)示出了树脂涂镀信息14中规定的设定适当排放量的树脂8涂镀到由上述带材料形成的光通过构件43上。图8 (b)的(II)示出了设定适当排放量的树脂8类似地涂镀在由上述凸出类型的带材料所形成的光通过构件43的凸起单元43a中。如后所述，因为涂镀在试验台40a上的树脂8被试验涂镀从而基本上决定提供给LED元件5的荧光物质提供量是否是适当的，所以，当树脂8以相同的试验涂镀运动由树脂排放头32不断地在多个位置被涂镀在光通过构件43上时，涂镀通过使得涂镀量根据表示发光特性测量和涂镀量的相互关系的已知数据而逐步不同而执行。
[0072]在以这样的方式试验涂镀树脂8后，光源单元45发射的白光从上面通过聚光工具46b照射到在暗箱46a中引导的光通过构件43。通过涂在光通过构件43上的树脂8的光穿过光通过开口 41a由积分球44接收，光通过构件运输单元41设置有光通过开口 41a，所述积分球44设置在光通过构件运输单元41以下。图8 (c)示出了光通过构件运输单元41和积分球44的结构。光通过构件运输单元41构造为使得具有引导光通过构件43的两个端部表面功能的上部引导构件41c被安装在支撑光通过构件43的下表面的下部支撑构件41b的上表面上。
[0073]光通过构件运输单元41具有在试验和测量单元40中传输时引导光通过构件43以及运送和保持光通过构件43其上在用于测量的涂镀工艺中试验涂镀树脂8位置的的功能。积分球44的功能是集合从聚光工具46b (箭头h)辐射且通过树脂8的透射光并且引导到分光镜42。就是说，积分球44在内部具有球形反射表面44c，从位于光通过开口 41a正下方的开口 44a进入的透射光(箭头i)从设置在积分球44的顶部的开口 44a入射在反射空间44b中，在利用球形反射表面44c的重复全反射的过程(箭头j)中作为测量光(箭头k)从输出单元44d离开，并且由分光镜42接收。
[0074]在上述构造中，由用于光源单元45的LED封装发射的白光辐射到被试验涂镀到光通过构件43上的树脂8。在该工艺中，白光中包括的蓝光成分激发树脂8中的荧光物质以发射黄光。加入且混合黄光和蓝光的白光从树脂8向上福射,并且通过上述积分球44由分光镜42接收。
[0075]如图7 (b)所示，接收的白光由光发光特性测量处理器39分析，并且测量发光特性。检测诸如白光的光束或色调等级的发光特性，结果，检测出与规定发光特性的偏差。积分球44、分光镜42和发光特性测量处理器39构成发光特性测量单元，当由光源单元45发射的激发光(这里，白LED发射的白光)从上面辐射到涂镀在光通过构件43上的树脂8时，其通过接收树脂8从光通过构件43下发射的光而测量树脂8所发射光的发光特性。在本实施例中，发光特性测量单元这样构造，即设置积分球44在光通过构件43下，从而树脂8发射的光通过积分球44的开口 44a接收。
[0076]下面描述的效果通过构造如上的发光特性测量单元而获得。就是说，为了树脂8试验涂镀到如图8 (b)所示的光通过构件43上的涂镀形状，因为底侧总是与光通过构件43的顶表面或者凸起单元43a的底部表面接触，所以树脂8的底部表面总是具有由光通过构件43规定的标准高度。因此，树脂8的底部表面和积分球44的开口 44a之间的高度差总是保持不变。另一方面，对于树脂8的顶表面，由于诸如排放喷嘴33a的涂镀条件的干扰，可能没有必要实现相同的液体表面形状和高度，并且树脂8的顶表面和聚光工具46b之间的间隔将变化。
[0077]如果通过比较辐射到树脂8的顶表面的辐射光和来自树脂8的下表面的透射光而考虑稳定性，则因为辐射到树脂8的辐射光辐射通过聚光工具46b，所以聚光程度很高，并且可忽略在光透射上树脂8的顶表面和聚光工具46b之间间隔变化带来的影响。另一方面，基于因为荧光物在树脂8内被激发通过树脂8的透射光是激发光，所以分散程度很高，并且在树脂8的下表面和开口 44a之间距离上的变化所具有的影响在由积分球44所接受光的程度上是不能被忽略的。
[0078]在本实施例所示的试验和测量单元40中，因为采用这样的结构，从而使得当由如上构造的光源单元45发射的激发光从上面发射到树脂8时，树脂8发射的光由积分球44从光通过构件43下接收，所以能决定稳定的发光特性。通过采用积分球44，不必单独在光接收单元中提供暗室结构，并且能使装置紧凑且降低装置成本。
[0079]如图7 (b)所示，发光特性测量处理器39的测量结果送至涂镀量取得处理器38，涂镀量取得处理器38获得发光特性测量处理器39的测量结果和事先规定的发光特性之间的偏差，并且根据偏差取得用于实际生产的树脂8应涂镀到LED元件5上的适当的树脂涂镀量。由涂镀量取得处理器38得出的新的适当的排放量送至生产执行处理器37，并且生产执行处理器37用新取得的适当的树脂涂镀量指令涂镀控制单元36。因此，涂镀控制单元36控制喷嘴运动机构34和树脂排放机构35，以使树脂排放头32执行用于生产的涂镀工艺而将适当的树脂涂镀量的树脂8涂镀到安装在板子4上的LED元件5上。
[0080]在用于生产的涂镀工艺中，首先，实际上涂镀树脂涂镀信息14中规定的适当的树脂涂镀量的树脂8，并且在树脂8处于非硬化状态下时测量发光特性。根据所获得的测量结果，设定当在用于生产的涂镀工艺中涂镀的树脂8的发光特性测量时的发光特性测量值的质量项目范围，并且该质量项目范围用作阈值(参见图11所示的阈值数据81a)，利用该阈值决定是否质量项目在用于生产的涂镀中获得。
[0081]就是说，在本实施例所示的LED封装制造系统中的树脂涂镀方法中，当白LED用作用于发光特性测量的光源单元45时，与在涂镀在LED元件5上的树脂处于硬化状态下时的最终产品获得的常规发光特性偏离的发光特性用作事先规定的发光特性，这是设定阈值的基础，以其决定质量项目是否在用于生产的涂镀中获得，因为涂镀在LED元件5上的树脂8处于非硬化状态，所以二者存在发光特性差。因此，根据最终产品上的常规发光特性可执行在涂镀树脂到LED元件5上的工艺中的树脂涂镀量的控制。
[0082]在本实施例中，发色白光的LED封装50用作光源单元45。因此，试验涂镀树脂8的发光特性测量可用与最终产品的LED封装50中发射的激发光相同特性的光执行，并且可获得更加可靠的测量结果。没必要要求采用与最终产品中所用相同的LED封装50。在发光特性测量中，可稳定发射不变波长的蓝光的光源装置(例如，蓝LED或者发射蓝光的蓝激光源)可用作用于检测的光源单元。然而，通过采用利用蓝LED的发射白光的LED封装50，优点是可在低成本下选择稳定质量的光源装置。也可通过采用带通滤波器取出预定波长的蓝光。
[0083]取代上述构造的试验和测量单元40，可采用图9 (b)和10 Ca)所示构造的试验和测量单元140。也就是,如图9 (b)和10 (a)所示,试验和测量单元140具有这样的外部构造，从而覆盖单元140b设置在细长形状的水平基座140a之上。覆盖单元140b提供有开口 140c，并且开口 140c可由涂镀中所使用且可滑动(箭头I)的滑动窗口 140d打开。在试验和测量单元140内，提供从下面支撑光通过构件43的试验台145a、运输光通过构件43的光通过构件运输单元141以及设置在光通过构件运输单元141之上的分光镜42。
[0084]光通过构件运输单元141包括光源装置，其发射激发光以激发荧光物质，与图8
(a)所示的光源单元45类似。激发光由光源装置从下面辐射到光通过构件43，其上在用于测量的涂镀工艺中试验涂镀了树脂8。与图8 (a)所示的示例类似，光通过构件43通过缠绕且容纳在供给卷轴47中而提供。在光通过构件43沿着试验台145a的顶表面输送(箭头m)后，光通过构件43在光通过构件运输单元141和分光镜42之间通过，并且缠绕进入由缠绕电动机49所驱动的收集卷轴48。
[0085]在涂镀中使用的滑动窗口 140d被滑动且打开的状态下，试验台145a的顶表面向上暴露，能使树脂排放头32将树脂8试验涂镀在承载于顶表面上的光通过构件43上。该试验涂镀执行为如图8 (b)所示，其中规定涂镀量的树脂8由排放喷嘴33a排放到由试验台145a从下面支撑的光通过构件43。
[0086]图10 (b)示出了通过运动其上树脂8试验涂镀在试验台145a上的光通过构件43，使树脂8设置在光通过构件运输单元141之上，并且降低覆盖单元140b，用于发光特性测量的暗室形成在覆盖单元141和基座140a之间。发射白光的LED封装50用作光通过构件运输单元141中的光源装置。在LED封装50中，连接到LED元件5的配线层4e和4d连接到电源装置142。通过导通电源装置142，用于发光的电能提供到LED元件5，并且因此LED封装50发射白光。
[0087]在白光辐射到试验涂镀在光通过构件43上的树脂8的过程中，在白光通过树脂8后，白光从树脂8向上辐射，其中，白光中包括的蓝光激发树脂8中的荧光物质发射黄光与相加并且混合。分光镜42设置在试验和测量单元140之上。从树脂8辐射的白光由分光镜42接收。所接收的白光由发光特性测量处理器39分析以测量发光特性。检测诸如白光束或者色调等级的发光特性，并且作为结果，检测出与规定的发光特性的偏差。就是说，当从作为光源单元的LED元件5发射的激发光辐射到涂镀在光通过构件43上的树脂8时，发光特性测量处理器39测量树脂8发射的光的发光特性。发光特性测量处理器39的测量结果被送至涂镀量取得处理器38，并且执行与图7 (b)所示的示例类似的处理。
[0088]接下来，参考图11，描述LED封装制造系统I的控制系统的构造。在构成LED封装制造系统I的装置的组成元件中，与元件特征信息12、树脂涂镀信息14、地图数据18和上述阈值数据81a的传输/接收和更新处理相关的组成元件示出在管理计算机3、部件安装装置Ml和树脂涂镀装置M4中。
[0089]在图11中，管理计算机3包括系统控制单元60、存储单元61和通讯单元62。系统控制单元60集中控制LED封装制造系统I的LED封装制造操作。除了用于系统控制单元60的控制处理所需的程序和数据外，元件特征信息12、树脂涂镀信息14、地图数据18和阈值数据81a根据需要存储在存储单元61中。通讯单元62通过LAN系统2连接到其它装置，并且输送控制信号和数据。元件特征信息12和树脂涂镀信息14从外面通过LAN系统2和通讯单元62或通过诸如⑶R0M、USB存储器或SD卡的单独的存储介质传输，并且存储在存储单元61中。
[0090]部件安装装置Ml包括安装控制单元70、存储单元71、通讯单元72、机构驱动单元73和地图制作处理器74。安装控制单元70根据存储单元71中存储的各种程序和数据控制下面描述的所有单元以执行部件安装装置Ml的部件安装操作。除了安装控制单元70的控制处理所需的程序和数据外，安装位置信息71a和元件特征信息12存储在存储单元71中。安装位置信息71a由安装控制单元70执行安装操作控制的历史数据制作。元件特征信息12从管理计算机3通过LAN系统2传输。通讯单元72通过LAN系统2连接到其它装置，并且输送控制信号和数据。
[0091]机构驱动单元73由安装控制单元70控制，并且驱动部件供给机构25和部件安装机构26。因此，LED元件5安装到板子4的单个板子4a的每一个上。地图制作处理器74(地图数据制作装置)执行为每个板子4制作地图数据18的处理，地图数据关联表示由部件安装装置Ml安装的LED元件5在板子4中的位置的安装位置信息71a与LED元件5上的元件特征信息12，这二者存储在存储单元71中。就是说，部件安装装置Ml提供有地图数据制作装置，并且地图数据18从部件安装装置Ml传输到树脂涂镀装置M4。地图数据18从部件安装装置Ml经由管理计算机3传输到树脂涂镀装置M4。在此情况下，如图11所示，地图数据18存储在管理计算机3的存储单元61中。
[0092]树脂涂镀装置M4包括涂镀控制单元36、存储单元81、通讯单元82、生产执行处理器37、涂镀量取得处理器38和发光特性测量处理器39。涂镀控制单元36通过控制构成树脂涂镀单元C的喷嘴运动机构34、树脂排放机构35以及试验和测量单元40执行处理以进行用于测量的涂镀工艺和用于生产的涂镀工艺，在用于测量的涂镀工艺中树脂8试验涂镀到发光特性测量所用的光通过构件43上，在用于生产的涂镀工艺中树脂8涂镀到用于实际生产执行的LED元件5上。
[0093]除了涂镀控制单元36的控制处理所需的程序和数据外，树脂涂镀信息14、地图数据18、阈值数据81a和用于实际生产的涂镀量81b存储在存储单元81中。树脂涂镀信息14从管理计算机3通过LAN系统2传输，并且地图数据18从部件安装装置Ml通过LAN系统2类似地传输。通讯单元82通过LAN系统2连接到其它装置，并且输送控制信号和数据。
[0094]当从光源单元45发射的激发光辐射到光通过构件43上涂镀的树脂8时，发光特性测量处理器39执行处理以测量树脂8发射光的发光特性。涂镀量取得处理器38执行计算处理以获得发光特性测量处理器39的测量结果和事先规定的发光特性之间的偏差，并且根据偏差取得实际生产所用的树脂8应涂镀到LED元件5上的适当的树脂涂镀量。通过以由涂镀量取得处理器38所取得的适当的树脂涂镀量指令涂镀控制单元36，生产执行处理器37进行将要执行的用于生产的涂镀工艺，其中适当的树脂涂镀量的树脂涂镀在LED元件5上。
[0095]在图11所示的构造中，除了执行对装置的特定操作的那些功能外的处理功能不必连接到装置，例如，提供有部件安装装置Ml的地图制作处理器74的功能以及提供有树脂涂镀装置M4的涂镀量取得处理器38的功能。例如，还可能的是，地图制作处理器74和涂镀量取得处理器38的功能由管理计算机3的系统控制单元60具有的计算处理功能覆盖，所需的信号传输和接收可通过LAN系统2实现。
[0096]在上述LED封装制造系统I的构造中，部件安装装置Ml和树脂涂镀装置M4的每一个连接到LAN系统2。其中元件特征信息12存储在存储单元61中的管理计算机3以及LAN系统2变为元件特征信息提供装置，其提供信息到部件安装装置Ml作为元件特征信息12，该信息通过分别预先测量发光特性获得，该发光特性包括多个LED元件5的发光波长。同样，其中树脂涂镀信息14存储在存储单元61中的管理计算机3以及LAN系统2变为树脂信息提供装置，其提供信息到树脂涂镀装置M4作为树脂涂镀信息，该信息使得为了获得具有规定发光特性的LED封装50的树脂8的适当的树脂涂镀量对应于元件特征信息。
[0097]就是说，提供元件特征信息12到部件安装装置Ml的元件特征信息提供装置和提供树脂涂镀信息14到树脂涂镀装置M4的树脂信息提供装置构造为分别通过LAN系统2传输元件特征信息和树脂涂镀信息到部件安装装置Ml和树脂涂镀装置M4，这些信息从作为外部存储装置的管理计算机3的存储单元61读取。
[0098]接下来，沿着图12的流程参考附图描述由LED封装制造系统I执行的LED封装制造工艺。首先，获取元件特征信息12和树脂涂镀信息14 (STl)0就是说，通过LAN系统2从外部装置或者通过存储介质获取元件特征信息12和树脂涂镀信息14，元件特征信息12通过预先分别测量包括多个LED元件5的发光波长的发光特性而获得，树脂涂镀信息14使得为了获得具有规定发光特性的LED封装50的树脂8的适当的树脂涂镀量对应于元件特征信息12。
[0099]此后，其上要执行安装的板子4被引入部件安装装置Ml (ST2)。在通过升降粘合剂传输机构24的转移销24a (箭头η)树脂粘合剂23已经提供到LED安装单元4b中的元件安装位置后，如图18 (a)所示，下降保持在部件安装机构26的安装喷嘴26a中的LED元件5 (箭头O)，并且通过树脂粘合剂23安装在板子4的LED安装单元4b中，如图18 (b)(ST3)所示。从部件安装操作的数据，由地图制作处理器74制作用于板子4的地图数据18，其将安装位置信息71a与LED元件5的每一个的元件特征信息12关联起来(ST4)。然后，该地图数据18从部件安装装置Ml传输到树脂涂镀装置M4，并且树脂涂镀信息14从管理计算机3传输到树脂涂镀装置M4 (ST5)。因此，变得能使树脂涂镀装置M4执行树脂涂镀操作。
[0100]然后，部件安装后的板子4送至固化装置M2且在这里加热，如图18 (C)所示，从而树脂粘合剂23被热硬化且变为树脂粘合剂23*，并且LED元件5粘合到单个板子4a。然后，树脂固化后的板子4送至配线接合装置M3，并且单个板子4a的配线层4e和4d分别用连接配线7连接到LED元件5的N型单元电极6a和P型单元电极6b，如图18 (d)所示。
[0101]然后，执行用于质量项目决定的阈值数据制作工艺(ST6)。该工艺执行为设定阈值从而在用于生产的涂镀中决定质量项目的(参见图11所示的阈值数据81a)，并且对于对应于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的每一个的用于生产的涂镀重复执行该工艺。阈值数据制作工艺参考图13、14 (a)至14 (c)和15详细描述。在图13中，首先，制备树脂8，其包括树脂涂镀信息14中规定的标准密度的荧光物质(ST11)。在已经于树脂排放头32中设定该树脂8后，树脂排放头32运动到试验和测量单元40的试验台40a，并且树脂8以树脂涂镀信息14中示出的规定涂镀量(适当树脂涂镀量)涂镀到光通过构件43上(ST12)。然后，涂镀在光通过构件43上的树脂8运动到光通过构件运输单元41上，LED元件5进行发光，并且由上述构造的发光特性测量单元测量当树脂8处于非硬化状态时的发光特性(ST13)。根据作为由发光特性测量单元所测量的发光特性测量结果的发光特性测量值39a，设定测量值的质量项目决定范围，其中发光特性决定为质量项目的发光特性(ST14)。作为阈值数据81a，所设定的质量项目决定范围存储在存储单元81中，并且传输到管理计算机3且存储在存储单元61中(ST15)。
[0102]图14 (a)至14 (C)示出了以这样方式制作的阈值数据，即发光特性测量值和测量值的质量项目决定范围(阈值)，发光特性测量值在包括标准密度的荧光物质的树脂8已经涂镀后树脂处于非硬化状态时获得，测量值的质量项目决定范围(阈值)决定是否发光特性为质量项目的发光特性。图14 (a)、14 (b)和14 (c)示出了当树脂8中的荧光物质密度分别为5%、10%和15%时对应于Bin编码[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的阈值。
[0103]例如，如图14 Ca)所示，当树脂8的荧光物质密度为5%时，适当的树脂涂镀量15Cl)的每一个中示出的涂镀量对应于Bin编码12b的每一个，并且在发光特性测量值39a(O中示出了在发光特性测量单元测量树脂8发射光的发光特性后的测量结果，通过辐射LED元件5的蓝光到涂有每个涂镀量的树脂8而使其发光。根据发光特性测量值39a (I)的每一个，设定阈值数据81a (I)。例如，在测量对应于Bin编码[I]涂有适当树脂涂镀量VAO的树脂8的发光特性后，在图15所示的色度表上由色度坐标点ZAO (ΧΑ0、ΥΑ0)表示其测量结果。在色度坐标点ZAO周围，色度表上X坐标和Y坐标的预定范围(例如，+-10%)设定为质量项目决定范围(阈值)。对于对应于其它Bin编码[2]至[5]的适当树脂涂镀量，类似地，质量项目决定范围(阈值s)根据发光特性测量结果(在图15所示的色度表上是指色度坐标点ZBO至ΖΕ0)设定。这里，设定为阈值的预定范围根据作为产品的LED封装50的发光特性的所要求的精度水平被适当地设定。
[0104]同样，图14 (b)和14 (C)分别示出了当树脂8的荧光物质密度为10%和15%时的发光特性测量值和质量项目决定范围(阈值)。在图14 (b)和14 (c)中，适当树脂涂镀量15 (2)和适当树脂涂镀量15 (3)分别示出了荧光物质密度为10%和15%时的适当树脂涂镀量。发光特性测量值39a (2)和发光特性测量值39a (3)分别示出了荧光物质密度分别为10%和15%时的发光特性测量值，并且阈值数据81a (2)和阈值数据81a (3)分别示出了荧光物质密度分别为10%和15%时的质量项目决定范围(阈值)。以这样方式制作的阈值数据可根据其上执行涂镀操作的LED元件5落入其中的Bin编码12b被适当地使用在用于生产的涂镀操作中。(ST6)中示出的阈值数据制作工艺可由与LED封装制造系统I分开提供的单独检测装置作为离线操作执行，并且预先存储在管理计算机3中的阈值数据81a可通过LAN系统2传输到树脂涂镀装置M4且使用。
[0105]此后，配线连接后的板子4传输到树脂涂镀装置M4 (ST7)，并且如图19 (a)所示，树脂8从排放喷嘴33a排入由反射单元4c围绕的LED安装单元4b内。根据地图数据18、阈值数据81a和树脂涂镀信息14，执行涂镀预定量树脂8以覆盖LED元件5的操作，如图19 (b)所示(ST8)。参考图14 (a)至14 (c)和15详细描述树脂涂镀操作。首先，在开始树脂涂镀操作时，根据需要执行树脂存储容器的交换(ST21)。就是说，安装到树脂排放头32的分配器33与容纳树脂8的分配器33交换，荧光物质密度响应于LED元件5的特性选择。
[0106]然后，为了发光特性测量，树脂8由树脂涂镀单元C试验涂镀在光通过构件43上(用于测量的试验步骤)(ST22)。就是说，对于图4中规定的Bin编码12b的任何一个，适当树脂涂镀量(VA0至VE0)的树脂8涂镀在光通过构件43上，光通过构件43取得到试验和测量单元40中的试验台40a。此时，即使以对应于适当树脂涂镀量(VA0至VE0)的排放参数指令树脂排放机构35，由排放喷嘴33a排放且涂镀到光通过构件43上的实际树脂涂镀量不必在所述适当的树脂涂镀量之上，这是由于例如树脂8的特性随着时间而改变。如图17Ca)所示，实际树脂涂镀量变为VAl至VE1，其与VAO至VEO有些不同。
[0107]然后，通过将光通过构件43送入试验和测量单元40中，其上试验涂镀树脂8的光通过构件43送至且装载在光通过构件运输单元41上(光通过构件输送步骤)。激发荧光物质的激发光从设置在光通过构件运输单元41之上的光源单元45发射(激发光发射步骤)。当激发光从上面辐射到涂镀在光通过构件43上的树脂8时，树脂8发射的光从光通过构件43之下通过积分球44由分光镜42接收，并且光的发光特性由发光特性测量处理器39测量(发光特性测量步骤)(ST23)。
[0108]因此，如图17(b)所示，提供色度坐标点Z所表示的发光特性测量值(参见图15)。该测量结果不必对应于预先规定的发光特性，即在如图14 (a)所示的适当树脂涂镀时的标准色度坐标点ZAO至ΖΕ0，这是由于例如树脂8的上述涂镀量和荧光物质粒子的密度变化的偏差。因此，获得在如图14 (a)所示的适当树脂涂镀时获得的色度坐标点ZAl至ZEl和标准的色度坐标点ZAO至ZEO之间表示X和Y坐标上差值的偏差(Λ ΧΑ、Λ YA)至(Λ XE、Λ ΥΕ)，并且决定是否必须修改以获得所希望的发光特性。
[0109]决定是否测量结果在阈值内(ST24)。如图17 (C)所示，通过比较(ST23)获得的偏差和阈值，决定是否偏差(Λ ΧΑ、AYA)至(ΛΧΕ、Λ YE)在ZAO至ZEO的+-10%内。如果偏差在阈值内，则恰好保持对应于设定的适当树脂涂镀量VAO至VEO的排放参数。另一方面，当偏差超过阈值时，修改涂镀量(ST25)。就是说，获得发光特性测量步骤中的测量结果和预先规定的发光特性之间的偏差，并且如图17 (d)所示，根据获得的偏差，由涂镀量取得处理器38执行用于实际生产的取得新的适当树脂涂镀量(VA2至VE2)的处理，树脂8应以其涂镀到LED元件5上(涂镀量取得步骤)。
[0110]修改的适当树脂涂镀量(VA2至VE2)是通过加入修改量至设定的适当树脂涂镀量VAO至VEO更新的值，该修改量对应于偏差。偏差和修改量的关系记录在树脂涂镀信息14作为事先已知的伴随数据。根据修改的适当树脂涂镀量(VA2至VE2 )，( ST22 )、( ST23 )、( ST24 )和(ST25)的工艺重复执行。通过识别(ST24)中的测量结果和事先规定的发光特性之间的偏差在阈值内，决定用于实际生产的适当树脂涂镀量。就是说，在上述的树脂涂镀方法中，通过重复执行用于测量的涂镀步骤、光通过构件输送步骤、激发光发射步骤、发光特性测量步骤和涂镀量取得步骤，确定地取得适当树脂涂镀量。所述确定的适当树脂涂镀量存储在存储单元81中作为用于实际生产的涂镀量81b。
[0111]其后，流程移动到接下来的步骤以执行排放(ST26)。这里，通过使预定量的树脂8从排放喷嘴33a排出，改善了树脂排放过程中的树脂流动状态，并且稳定了分配器33和树脂排放机构35的运动。图16中用虚线框示出的(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工艺类似于(3丁22)、(5丁23)、(5丁24)和(5丁25)中示出的工艺。(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工艺当需要谨慎识别所希望的发光特性被完全保证时，执行(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工艺，这些工艺不是必须执行的必须项目。
[0112]这样，如果决定了给出所希望的发光特性的适当树脂涂镀量，则执行用于生产的涂镀(ST31)。就是说，当生产执行处理器37以由涂镀量取得处理器38取得的且存储为用于实际生产的涂镀量81b的适当树脂涂镀量指令控制树脂排放机构35的涂镀控制单元36时，执行用于生产的涂镀工艺，其涂镀该适当的树脂涂镀量的树脂8到在板子4上所安装的LED元件5上(生产执行步骤)。
[0113]在重复执行用于生产的涂镀工艺的过程中，计数分配器33涂镀数，并且监测是否涂镀数超过事先设定的预定数(ST32)。就是说，直到达到该预定数，树脂8的特性和荧光物质密度的变化被认为是很小的，并且重复用于生产的涂镀工艺(ST31)，同时保持用于实际生产的相同涂镀量81b。如果识别到通过了预定数(ST32)，判断为存在树脂8的特性或荧光物质密度变化的可能性，并且流程返回到(ST22)。然后，重复执行发光特性的相同测量和根据测量结果的涂镀量修改工艺。
[0114]当这样完成一片板子4上的树脂涂镀时，板子4送至固化装置M5，并且树脂8通过用固化装置M5加热而硬化(ST9)。因此，如图19 (c)所示，涂镀为覆盖LED元件5的树脂8被热硬化且变为树脂8*，并且在LED安装单元4b中处于粘合状态。然后，树脂固化后的板子4送至切割装置M6，并且通过切割板子4为每一个单个板子4a，如图19 (d)所示，板子4等分成单独的LED封装50 (STlO)0因此，完成了 LED封装50。
[0115]如上所述，上面实施例中所示的LED封装制造系统I这样构造，其包括:部件安装装置Ml，其安装多个LED元件5在板子4上；元件特征信息提供装置，其提供通过事先分别测量多个LED元件5的发光波长所获得的信息作为元件特征信息12 ;树脂信息提供装置，其提供作为树脂涂镀信息14的信息，该信息使得为了获得具有规定发光特性的LED封装50的树脂8的适当的树脂涂镀量对应于元件特征信息12 ;地图数据制作装置，其制作用于每个板子4的地图数据18，其将表示由部件安装装置Ml所安装的LED元件5在板子4中的位置的安装位置信息71a与LED元件5上的元件特征信息12关联起来；以及树脂涂镀装置M4，其根据地图数据18和树脂涂镀信息14在板子4上所安装的LED元件的每一个上涂镀适当树脂涂镀量的树脂以具有规定的发光特性。
[0116]树脂涂镀装置M4这样构造，其包括:树脂涂镀单元C，其排放可变涂镀量的树脂8且在任何涂镀位置上涂镀树脂8 ；涂镀控制单元36，通过控制树脂涂镀单元C其进行用于测量的涂镀工艺和用于生产的涂镀工艺，在用于测量的涂镀工艺中，树脂8试验涂镀到光通过构件43上，用于发光特性测量的，在用于生产的涂镀工艺中，树脂8涂镀到用于待执行的实际生产的LED元件5上；光通过构件运输单元41，其包括发射激发光以激发荧光物质的光源单元，并且其上运载光通过构件43，在用于测量的涂镀工艺中树脂8试验涂镀在光通过构件43上；发光特性测量单元，当从光源单元发射的激发光光辐射到涂镀在光通过构件43上的树脂8时，其测量树脂8发射光的发光特性；涂镀量取得处理器38，其获得发光特性测量单元的测量结果和预先规定的发光特性之间的偏差，并且根据偏差通过修改适当树脂涂镀量取得用于实际生产的适当的涂镀量，树脂应以其涂镀到LED元件5上；以及生产执行处理器37，其通过以取得的适当的树脂涂镀量指令涂镀控制单元36进行用于生产的涂镀工艺，其中适当的树脂涂镀量的树脂涂镀在要执行的LED元件5上。
[0117]对于上述构造，在制造LED封装50中使用的树脂涂镀中，其中LED封装50通过用包括荧光物质的树脂覆盖LED元件5而制造，为了发光特性检测其上试验涂镀树脂8的光通过构件43运载在光通过构件运输单元41上，当设置在上面的光源单元45发射激发荧光物质的激发光且从上面辐射激发光到光通过构件43上涂镀的树脂8时，获得在树脂8发射的光从光通过构件43下接收并且测量所述光的发光特性之后所获得的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，根据该偏差，可以取得用于实际生产的树脂应涂镀在LED元件5上的适当的树脂涂镀量。因此，即使各LED元件5的发光波长变化，LED封装50的发光特性也是相同的，且可改善生产率。
[0118]在上述构造的LED封装制造系统I中，尽管示出了管理计算机3和部件安装装置Ml至切割装置M6的每一个装置用LAN系统2连接的构造，但是LAN系统2不必是必要部件。就是说，如果存在一种存储装置，其存储用于LED封装50的每一个的事先准备的且从外面传输的元件特征信息12和树脂涂镀信息14，并且存在一种数据提供装置，其根据需要在任何时间从存储装置提供地图数据18和树脂涂镀信息14到树脂涂镀装置M4以及提供元件特征信息12到部件安装装置Ml，则可实现本实施例中示出的LED封装制造系统I的功倉泛。
[0119]尽管本发明参考实施例进行了详细描述，但是显然在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域的技术人员可进行各种修改和改进。
[0120]本申请基于2011年5月30日提交的日本专利申请(JP-2011-119988)，其内容通过引用结合于此。
[0121]〈工业实用性〉
[0122]本发明的LED封装制造系统的有益效果是，即使各LED元件的发光波长变化，LED封装的发光特性也相同且可改善生产率，并且可应用于制造LED封装，其结构为LED元件覆盖有包括荧光物质的树脂。
[0123]〈标记的描述〉
[0124]I LED封装制造系统
[0125]2 LAN 系统
[0126]4 板子
[0127]4a单个板子
[0128]4b LED安装单元
[0129]4c反射单元
[0130]5 LED 元件
[0131]8 树脂
[0132]12元件特征信息
[0133]13A、13B、13C、13D 和 13E LED 片[0134]14树脂涂镀信息
[0135]18地图数据
[0136]23树脂粘合剂
[0137]24粘合剂传输机构
[0138]25部件供给机构
[0139]26部件安装机构
[0140]32树脂排放头
[0141]33分配器
[0142]33a排放喷嘴
[0143]40和140试验和测量单元
[0144]40a试验台
[0145]41和141光通过构件运输单元
[0146]42分光镜
[0147]43光通过构件
[0148]44积分球
[0149]46照射单元
[0150]50 LED 封装
【权利要求】
1.一种LED封装制造系统，该系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，所述系统包括: 部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上； 元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息作为元件特征信息；树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息，该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及 树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适的树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性； 其中树脂涂镀装置包括: 树脂涂镀单元，该树脂涂镀单元释放可变的树脂涂镀量并且在任何涂镀位置任意地涂镀树脂； 涂镀控制单元，该涂镀控制单元控制树脂涂镀单元从而执行测量用涂镀程序和生产用涂镀程序，在所述测量用涂镀程序中树脂被测试涂镀在用于发光特性测量操作的光通过构件上，在所述生产用涂镀程序中树脂被涂镀在安装于实际生产用的板上的LED元件上；光通过构件运输单元，该光通过构件运输单元上承载有在测量用涂镀程序中用树脂测试涂镀的光通过构件； 光源单元，该光源单元被置于光通过构件运输单元上方并且发出用于激励荧光物质的激励光； 发光特性测量单元，该发光特性测量单元通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射从光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性； 涂镀量取得单元，该涂镀量取得单元得到发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于该偏差校正出合适的树脂涂镀量从而取得要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适树脂涂镀量；以及 生产执行处理单元，该生产执行处理单元以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀进程。
2.根据权利要求1所述的LED封装制造系统，其中用于发出白光的LED封装被用作光源。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装制造系统，其中发光特性测量单元这样构成，也就是将积分球置于光通过构件下，并且树脂发出的光通过积分球的开口而被接收。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED封装制造系统，其中部件安装装置和树脂涂镀装置均与LAN系统连接，元件特征信息提供装置和树脂信息提供装置将从外部存储器装置读取的元件特征信息通过LAN系统分别传到部件安装装置和树脂涂镀装置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED封装制造系统，其中地图数据制作装置设在部件安装装置中，以及地图数据从部件安装装置被传到树脂涂镀装置。
6.一种LED封装制造系统中的树脂涂镀方法，该LED封装制造系统通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在基板上的LED元件制造LED封装，所述系统包括:部件安装装置，该部件安装装置将多个LED元件安装在基板上；元件特征信息提供装置，该元件特征信息提供装置提供通过预先个别地测量包括多个LED元件的发光波长的发光特性而得到的信息，作为元件特征信息；树脂信息提供装置，该树脂信息提供装置提供树脂的合适的树脂涂镀量和元件特征信息之间的对应信息，作为树脂涂镀信息，该信息用于获得具有规定发光特性的LED封装；地图数据制作装置，该地图数据制作装置在每个基板基础上制作地图数据，所述地图数据包括关于通过部件安装装置安装在基板上的LED元件位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特征信息之间的对应；以及树脂涂镀装置，该树脂涂镀装置基于地图数据和树脂涂镀信息、用具有合适的树脂涂镀量的树脂涂镀安装在基板上的每个LED元件，从而呈现预定的发光特性； 其中树脂涂镀方法包括: 树脂涂镀步骤，通过释放将要涂镀的可变的树脂涂镀量的树脂释放单元将树脂测试涂镀于测量发光特性的光通过构件上； 光通过构件输送步骤，其使光通过构件运输单元承载被测试涂镀有树脂的光通过构件； 激励发光步骤，其使置于光通过构件运输单元之上的光源发出用于激励荧光物质的激励光； 发光特性测量步骤，其通过从上方向涂镀在光通过构件上的树脂照射从光源单元发出的激励光并且接收树脂从光通过构件下发出的光来测量光的发光特性； 涂镀量取得步骤，其获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差、并且基于该偏差校正出合适的树脂涂镀量，从而取得将要涂镀在LED元件上的实际生产用的树脂的合适树脂涂镀量；以及 生产执行步骤，其对控制树脂释放单元的涂镀控制单元发出与由此得出的合适的树脂涂镀量有关的命令，从而执行以合适的树脂涂镀量涂镀LED元件的生产涂镀处理； 生产执行处理步骤，其以最新取得的合适的树脂涂镀量命令涂镀控制单元并且执行以合适的树脂涂镀量的树脂涂镀LED元件的生产涂镀处理。
7.根据权利要求6所述的LED封装制造系统中的树脂涂镀方法，其中: 用于发出白光的LED封装被用作光源；并且 由于树脂处于未硬化状态，因此预先规定的发光特性是与当涂镀在LED元件上的树脂处于硬化状态时从完成品得到的正常发光特性偏离了发光差别的发光特性。
8.根据权利要求6或7所述的LED封装制造系统中的树脂涂镀方法，其中通过重复执行用于测量的涂镀步骤、光通过构件输送步骤、激励光发出步骤、发光特性测量步骤和涂镀量取得步骤，确切得出合适的树脂涂镀量。
【文档编号】H01L33/50GK103493228SQ201280019900
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年5月30日 优先权日:2011年5月30日
【发明者】野野村胜 申请人:松下电器产业株式会社