技术编号:7037774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种各向异性导电片材,其特征在于,包含树脂⑵和分散于该树脂(2)中的导电性粒子(1),其中,上述导电性粒子(1)包含由第2金属(12)构成的粒子以及覆盖该粒子的表面的至少一部分的第1金属(11),上述第1金属(11)由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成,上述第2金属(12)由熔点高于上述第1金属(11)的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成。专利说明 [0001] 本发明涉及。 背景技术 [0002] 近年来,已知将不同的基板间的电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。