技术编号：7039366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。制作用于半导体裸片的互连结构的方法包括形成导电元件，所述导电元件沿所述导电元件的全柱体直径接触活性表面上的结合垫，接着将包括光致抗蚀剂的光可界定材料施加到所述活性表面和所述导电元件上方。使聚酰亚胺材料选择性地暴露及显影以移除覆盖所述导电元件的至少项部的光可界定材料。还揭示半导体裸片及半导体裸片组合件。专利说明垫上柱体互连结构、半导体裸片及包含所述互连结构的裸 片组合件及相关方法[0001] 优先权声明[0002] 本申请案要求2012年7月16日申请的美国...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。