技术编号:7039413
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法,其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中,包含印刷工序,以大致等于或大于半导体晶片的尺寸,在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂,由此形成接合剂层(12);和干燥工序,使接合剂层(12)干燥。专利说明半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用 胶带 [0001] 本发明涉及半导体晶片加工用胶带的制造方法...
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