技术编号：7039932
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤（1）印刷反面导体；（2）印刷电阻层；（3）印刷电阻保护层；（4）镭射切割；（5）印刷保护层；（6）印刷导体；（7）端银处理；（8）电镀处理；（9）测试包装。采用本技术方案的有益效果是有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。专利说明—种电阻器凸电极反面印刷工艺[0001]本发明涉及一种电阻器印刷工艺，具体涉及一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。