一种电阻器凸电极反面印刷工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤：（1）印刷反面导体；（2）印刷电阻层；（3）印刷电阻保护层；（4）镭射切割；（5）印刷保护层；（6）印刷导体；（7）端银处理；（8）电镀处理；（9）测试包装。采用本技术方案的有益效果是：有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。
【专利说明】—种电阻器凸电极反面印刷工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电阻器印刷工艺，具体涉及一种电阻器凸电极反面印刷工艺。
【背景技术】
[0002]现有技术中，电阻器被广泛应用在电子电路中。典型的贴片电阻器的制造办法如下所述:1.在大片绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，并进行干燥；2.在上述绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极，进行干燥并进行烧成；3.在上述正面电极的内侧采用丝网印刷形成电阻层，进行干燥并进行烧成，该电阻层的两端连接于上述正面电极；4.在上述电阻层上形成第一保护层(即玻璃保护层)，并进行干燥及烧成；5.对于上述电阻层，通过激光进行精确调阻，使其电阻值达到规定值；6.在上述玻璃保护层上再次采用丝网印刷方式形成第二保护层(即树脂保护层)及标识层，并进行干燥及烧成；7.采用专用设备将上述大片基板依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状，并自动堆叠到专用治具中；8.采用专用设备将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状，形成多个单颗贴片电阻；9.将上述贴片电阻通过滚镀方式，在上述正面电极、背面电极及侧面电极上形成由金属镍及锡为主要成分的镍镀层及锡镀层。然而上述的贴片电阻制造方法中缺点:1.由于正面电极采用银桨材料，通过丝网印刷方式实现正面电极，其膜层厚度易不均匀，在电阻层印刷后，电阻初值易分散，导致生产管制难度增加，不良升高。2.贴片电阻在形成正面电极时采用印刷银桨材料，烧成后厚度较厚，用量较大，且印刷的原料是以银为主要成分的烧结型浆料，其价格较高，导致产品的生产成本较高，市场竞争力减弱。
[0003]为解决上述问题，申请号为200910233137.0的一种贴片电阻器的制造方法，以使用方向为基准，其制造步骤如下:a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的上表面和下表面均匀对应格子状地形成若干横向折条线和若干纵向折粒线；b.通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板的下表面上，进行干燥及烧结后形成各背面电极，且各背面电极的位置为以对应的横向折条线为横向中心线且各背面电极位于相邻两纵向折粒线中间；c.通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板的上表面上进行干燥及烧结后形成各电阻层，且各电阻层的位置为位于横向折条线和纵向折粒线所界定的各格子中间；d.通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层靠近横向折条线的两侧上并朝横向折条线延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线处于各电阻层之间的位置上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极；e.通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板的上表面上，该印刷位置除开绝缘基板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位置的部分(该除开部分为预留的后续正面电极形成所需位置)，进行干燥后形成掩膜层；f.通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板的上表面形成溅射电极层，并进行老化；g.采用超声波清洗方式将掩膜层连同该掩膜层上的溅射电极层清洗掉，留下的溅射电极层进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极连结成一体而形成各正面电极；h.通过激光在各电阻层上形成镭射切线进行精确调阻，精确调阻后的各电阻层的电阻值为所需阻值；1.通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板上表面上的各相邻两横向折条线中间并完全覆盖对应的各电阻层，进行干燥和烧结后形成各保护层；j.通过丝网印刷在各保护层上印刷标识层，进行干燥后该标识层与保护层一起进行烧结；k.将绝缘基板沿各横向折条线折成各条状基板；1.采用真空溅射机对各条状基板的长边侧面进行溅射，形成连通正面电极和背面电极的侧面电极；m.将各条状基板沿各纵向折粒线折成粒状产品；η.通过滚镀方式在粒状产品上露出的正面电极、背面电极和侧面电极的表面上形成由金属镍为主要成份的镍镀层；ο.通过滚镀方式在粒状产品的镍镀层表面上形成由金属锡为主要成份的锡镀层后形成最终产品。
[0004]但是由于都是采用电阻产品正、反面分别印刷导体层，端面涂银将正、反面导体层连接，然后电镀镍、锡，构成一颗完整的电阻器。但是会产生如下问题:客户在测试产品过程中，将电阻装入测试设备时，为了测试方便，往往采用的是插拔方式。由于是插拔方式，在插拔过程中，电阻的端电极是直接与测试设备接触，并且由于采用人工操作测试，容易造成电阻端电极撞伤，进而导致电阻原件功能失效，产品TCR水平较低。
[0005]
【发明内容】
[0006]为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电阻器凸电极反面印刷工艺，有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。
[0007]为达到上述目的，本发明的技术方案如下:一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤:
(0.印刷反面导体，将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上；
(2).印刷电阻层，由网版通过印刷机在反面导体上，印刷电阻层的形状和位置；
(3).印刷电阻保护层，由网版通过印刷机在电阻层上，印刷电阻保护层的形状和位
置；
(4).镭射切割，在完成印刷电阻保护层后，在电阻层的位置处进行激光切割；
(5).印刷保护层，在完成镭射切割后，由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处，印刷保护层的形状和位置；
(6).印刷导体，由网版通过印刷机在保护层上，印刷导体的形状和位置；
(7).端银处理，由排条机将片状产品变为条状，在经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银，侧面涂银完成后，由折粒机将条状广品折成颗粒状；
(8).电镀处理，对折成颗粒状的产品进行电镀，先进行镀镍，再进行镀锡；
(9).测试包装，对电镀后的产品进行阻值和外观的检测，检测合格的进行包装成品。
[0008]优选的，所述反面导体的厚度为15-300 μ m，所述反面导体的油墨印刷温度为800 0C -900。。。
[0009]优选的，所述电阻层的厚度为5_25μπι，所述电阻层的油墨印刷温度为8000C _900°C，所述电阻层的阻值范围为所需阻值的±35%。
[0010]优选的，所述电阻保护层的厚度为5-25 μ m，所述电阻保护层的油墨印刷温度为5500C -650O。
[0011]优选的，所述保护层的厚度为5_25μπι，所述保护层的油墨印刷温度为140。。-240 °C ο
[0012]优选的，所述导体的厚度为15-300 μ m,所述导体的油墨印刷温度为1800C -280O。
[0013]采用本技术方案的有益效果是:有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本发明的工艺流程图。
[0016]图2为本发明的电阻器剖面示意图。
[0017]图3为本发明的电阻器仰视图。
[0018]图中数字和字母所表示的相应部件名称:
Cl.反面导体
RS.电阻层 Gl.电阻保护层 G2.保护层 C3.导体 N1.镀镍层 Sn.镀锡层。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]如图1和图2所示，本发明的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤:
(1).印刷反面导体Cl，将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上；
(2).印刷电阻层RS，由网版通过印刷机在反面导体上，印刷电阻层的形状和位置；
(3).印刷电阻保护层G1，由网版通过印刷机在电阻层上，印刷电阻保护层的形状和位
置；
(4).镭射切割，在完成印刷电阻保护层后，在电阻层的位置处进行激光切割；
(5).印刷保护层G2，在完成镭射切割后，由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处，印刷保护层的形状和位置；
(6).印刷导体C3，由网版通过印刷机在保护层上，印刷导体的形状和位置；
(7).端银处理，由排条机将片状产品变为条状，在经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银，侧面涂银完成后，由折粒机将条状广品折成颗粒状；
(8).电镀处理，对折成颗粒状的产品进行电镀，先进行镀镍，再进行镀锡；
(9).测试包装，对电镀后的产品进行阻值和外观的检测，检测合格的进行包装成品。
[0021]反面导体Cl的厚度为15-300 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为800°C _900°C。电阻层RS的厚度为5-25 μ m，电阻层RS的油墨印刷温度为800°C -900°C,电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为5-25 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为550°C -650°C。保护层G2的厚度为5-25μπι，保护层G2的油墨印刷温度为1400C -2400C。导体C3的厚度为15-300 μ m,导体C3的油墨印刷温度为180°C -280°C。
[0022]电阻层RS的位置处进行激光切割，在阻值的±35%的基础上对阻值范围进行缩小，以达到产品要求。如产品的阻值容差范围为±5%，激光切割的作用就是在±35%的基础上让产品达到±5%。
[0023]构成原理:在电阻器产品生产时，不印刷正面导体，并且在保护层G2印刷完成后，加印一层导体C3，以防止客户端立碑现象产生。由于产品采用反面印刷黏着方式，即产品正面不需印刷，各制程工序集中于产品反面印刷。
[0024]客户在使用时以产品反面焊锡黏着，客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，以达到提高产品TCR水平的目的；采取反面黏着方式可有效防止端电极撞伤导致的产品功能失效，客户在测试产品过程中的插拔动作易撞伤产品端电极，采取产品反面焊锡黏着，则对产品正常使用无影响。
[0025]采用本技术方案的有益效果是:有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。
[0026]实施例1
本实施例中，反面导体Cl的厚度为150 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为850°C。电阻层RS的厚度为15 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为850°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为15 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为600°C。保护层G2的厚度为15 μ m，保护层G2的油墨印刷温度为190°C。导体C3的厚度为150 μ m，导体C3的油墨印刷温度为230°C。
[0027]实施例2
本实施例中，反面导体Cl的厚度为15 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为800°C。电阻层RS的厚度为5 μ m，电阻层RS的油墨印刷温度为800°C°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为5 μ m,电阻保护层Gl的油墨印刷温度为550°C。保护层G2的厚度为5，保护层G2的油墨印刷温度为140°C。导体C3的厚度为15 μ m，导体C3的油墨印刷温度为180°C。
[0028]实施例3
本实施例中，反面导体Cl的厚度为300 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为900°C。电阻层RS的厚度为25 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为900°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为25 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为650°C。保护层G2的厚度为25 μ m,保护层G2的油墨印刷温度为240°C。导体C3的厚度为300 μ m，导体C3的油墨印刷温度为280°C。[0029]实施例4
本实施例中，反面导体Cl的厚度为30 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为810°C。电阻层RS的厚度为7 μ m，电阻层RS的油墨印刷温度为810°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为7 μ m,电阻保护层Gl的油墨印刷温度为560°C。保护层G2的厚度为7 μ m，保护层G2的油墨印刷温度为150°C。导体C3的厚度为30 μ m，导体C3的油墨印刷温度为190°C。
[0030]实施例5
本实施例中，反面导体Cl的厚度为50 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为820°C。电阻层RS的厚度为10 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为820°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为10 μ m,电阻保护层Gl的油墨印刷温度为570°C。保护层G2的厚度为1(^111，保护层62的油墨印刷温度为160°C。导体C3的厚度为50 μ m，导体C3的油墨印刷温度为200°C。
[0031]实施例6
本实施例中，反面导体Cl的厚度为100 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为830°C。电阻层RS的厚度为12 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为830°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为12 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为580°C。保护层G2的厚度为12 μ m，保护层G2的油墨印刷温度为170°C。导体C3的厚度为100 μ m，导体C3的油墨印刷温度为210°C。
[0032]实施例7
本实施例中，反面导体Cl的厚度为200 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为870°C。电阻层RS的厚度为18 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为870°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为18 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为620°C。保护层G2的厚度为18 μ m,保护层G2的油墨印刷温度为210°C。导体C3的厚度为200 μ m，导体C3的油墨印刷温度为250°C。
[0033]实施例8
本实施例中，反面导体Cl的厚度为250 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为880°C。电阻层RS的厚度为20 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为880°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为20 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为630°C。保护层G2的厚度为20 μ m,保护层G2的油墨印刷温度为220°C。导体C3的厚度为250 μ m，导体C3的油墨印刷温度为260°C。
[0034]实施例9
本实施例中，反面导体Cl的厚度为280 μ m，反面导体Cl的油墨印刷温度为890°C。电阻层RS的厚度为23 μ m,电阻层RS的油墨印刷温度为890°C，电阻层RS的阻值范围为所需阻值的±35%。电阻保护层Gl的厚度为23 μ m，电阻保护层Gl的油墨印刷温度为640°C。保护层G2的厚度为23 μ m,保护层G2的油墨印刷温度为230°C。导体C3的厚度为280 μ m，导体C3的油墨印刷温度为270°C。
[0035]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1).印刷反面导体，将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上； (2).印刷电阻层，由网版通过印刷机在反面导体上，印刷电阻层的形状和位置； (3).印刷电阻保护层，由网版通过印刷机在电阻层上，印刷电阻保护层的形状和位置； (4).镭射切割，在完成印刷电阻保护层后，在电阻层的位置处进行激光切割； (5).印刷保护层，在完成镭射切割后，由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处，印刷保护层的形状和位置； (6).印刷导体，由网版通过印刷机在保护层上，印刷导体的形状和位置； (7).端银处理，由排条机将片状产品变为条状，在经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银，侧面涂银完成后，由折粒机将条状广品折成颗粒状； (8).电镀处理，对折成颗粒状的产品进行电镀，先进行镀镍，再进行镀锡； (9).测试包装，对电镀后的产品进行阻值和外观的检测，检测合格的进行包装成品。
2.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述反面导体的厚度为15-300 μ m，所述反面导体的油墨印刷温度为800°C _900°C。
3.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述电阻层的厚度为5-25 μ m，所述电阻层的油墨印刷温度为800°C -900°C，所述电阻层的阻值范围为所需阻值的±35%。
4.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述电阻保护层的厚度为5-25 μ m，所述电阻保护层的油墨印刷温度为550°C _650°C。
5.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述保护层的厚度为5-25 μ m，所述保护层的油墨印刷温度为140°C _240°C。
6.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述导体的厚度为15-300 μ m，所述导体的油墨印刷温度为180°C _280°C。
【文档编号】H01C17/00GK103730222SQ201410010843
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月10日 优先权日:2014年1月10日
【发明者】管春风 申请人:旺诠科技(昆山)有限公司