技术编号：7040317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片保护膜，其用于在将半导体晶片划片(dicing)时防止晶 片背面碎裂(chipping)。更具体地，本发明涉及保护膜，其含有特定的填料 和具有优异的划片机切割性能。背景技术已使用倒装芯片连接方法(flip-chip connection method)以使半导体芯片的装配区域小。在这种连接方法中，表面上形成有电路和连接凸起的晶片 被划片以得到半导体芯片，通过布置所述芯片的表面以面向衬底而使所述 芯片与衬底相连，然后进行树脂封装等以保护半导体芯...
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