技术编号:7041091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于LED封装领域,提供了一种LED晶片级封装方法,所述方法包括以下步骤将多个LED晶片定位于同一平台,在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶,相邻LED晶片之间的距离相等,形成平行阵列排布;使所述荧光胶平整、固化后,切割出各LED,所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。在此由所述荧光胶对多个LED晶片同时涂覆,使各LED晶片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆,因而所制LED光色一致性佳。另所制LED为晶片级LED,尺寸极小,应用广泛。专利说明一种L...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。