一种led晶片级封装方法
【专利摘要】本发明适用于LED封装领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布；使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。在此由所述荧光胶对多个LED晶片同时涂覆，使各LED晶片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED光色一致性佳。另所制LED为晶片级LED，尺寸极小，应用广泛。
【专利说明】一种LED晶片级封装方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装领域，尤其涉及一种LED晶片级封装方法。
【背景技术】
[0002]白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再在支架碗杯中填充符合目标色区的荧光胶(荧光粉和封装胶的混合物)。填充荧光胶的方案需针对单个碗杯作业，效率低下；需大量的点胶设备投入，且物料浪费严重，荧光粉和封装胶水利用率低下；同时由于碗杯深度较深，造成光子在荧光粉层的散射吸收等问题较严重，影响LED封装器件的出光效率。另外，由于荧光粉会在其混合的荧光胶中沉淀，导致前后点出的一定量的荧光胶中的荧光粉量不一致而造成白光LED器件色区一致性差，进而导致封装的良率难以控制。
【发明内容】
[0003]本发明实施例的目的在于提供一种LED晶片级封装方法，经该方法所制LED光色
一致性佳。
[0004]本发明实施例是这样实现的，一种LED晶片级封装方法，包括以下步骤:
[0005]将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布；
[0006]使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。
[0007]本发明实施例先将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布；接着使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED晶片，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。在此由所述荧光胶对阵列排布的LED晶片同时涂覆，使各LED晶片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED光色一致性佳。另所制LED为晶片级LED，尺寸极小，应用广泛。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明实施例提供的LED晶片级封装方法的实现流程图；
[0009]图2是水平结构正装晶片的结构示意图；
[0010]图3是将水平结构正装晶片置于平台后的状态图；
[0011]图4是于图3所示平台涂覆荧光胶的状态图；
[0012]图5是经本发明实施例提供的LED晶片级封装方法所制LED的其中一种结构示意图；
[0013]图6是经本发明实施例提供的LED晶片级封装方法所制LED的另一种结构示意图。【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]本发明实施例先将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布；接着使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED晶片，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。在此由所述荧光胶对阵列排布的LED晶片同时涂覆，使各LED晶片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED光色一致性佳。另所制LED为晶片级LED。
[0016]图1示出了本发明实施例提供的LED晶片级封装方法的实现流程，详述如下。
[0017]在步骤SlOl中，将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布。
[0018]本发明实施例先将多个LED晶片I定位于同一平台4，在该平台4上布设覆盖各LED晶片I的荧光胶5，相邻LED晶片I之间的距离相等，形成平行阵列排布，如图2?4所示。其中，所述LED晶片I优选为倒装晶片，该倒装晶片亦称覆晶晶片。具体地，所述倒装晶片的下表面设两个电极，其中一个为正电极，另一个为负电极，该两个电极与平台4面接触，如图2所示。在此对处于同一平台4的多个LED晶片I进行荧光胶5涂覆，效率高，荧光胶涂覆设备投入小，荧光粉利用率高。由于荧光胶5涂覆为同一时间的平面涂覆，不存在由于荧光粉沉淀导致的色区一致性差的问题，所制LED光色(如白光)一致性佳，且LED制成后，同样可以进行分光测试，对产品颜色可进一步细分控制。
[0019]涂覆荧光胶5时，由具有多个微孔40的吸附装置对LED晶片I进行定位，如图3、4所示。此处用LED晶片I将所有微孔40的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体41抽真空，从而将各LED晶片I定位于同一平台4，接着在该平台4上对多个LED晶片I同时涂覆荧光胶5，使各LED晶片I被浓度、厚度相同的荧光胶5所围覆，因而所制LED光色一致性佳。
[0020]具体地，所述吸附装置具有多个微孔40、与各微孔40相连通的腔体41以及用以密封所述腔体41的阀门42。在此由底座10支撑所述平台4，所述腔体41由平台4和底座10围成，所述阀门42设于底座10与平台4之间，所述微孔40设于平台4，这样的吸附装置结构简单，成本相对低廉。作为优选，所述微孔的直径为30?50 μ m,以提升对LED晶片的吸附力。定位时，使各LED晶片I的下表面紧贴所述平台4的上表面。所述平台上的微孔40全部被LED晶片I封盖住后，由抽真空装置对所述腔体41进行抽真空作业，从而使各LED晶片I吸附在所述平台。然后，在该平台上布设覆盖各LED晶片I的荧光胶5。在具有由真空吸附固定晶片功能的平台进行荧光胶涂覆，工艺方法简单，易于实现。
[0021]在步骤S102中，使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED晶片，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。
[0022]本发明实施例先通过自然流平、离心旋转或模具成型的方式使所述荧光胶5的上表面平整。待所述荧光胶5固化后，切割出各LED6，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆，如图4所示。切割后，所述LED晶片I除电极面外五面由荧光胶包封。具体地，先将荧光胶片7 (含LED晶片I)从平台4移出，采用物理切断的方式分割荧光胶片，使各LED6均由同样厚度的荧光胶围覆，光色一致性佳。为提升各LED光子取出率，增强LED产品亮度，切割前对所述荧光胶上表面粗化处理，如图6所示。激光切割时，使所述荧光胶5的侧面垂直于其上表面，相交的两个面无坍塌，使所制LED光色一致性更佳，如图5、6所示。具体地，所述LED晶片I上表面与荧光胶5上表面间的距离为30?500 μ m,所述LED晶片I侧面与荧光胶5相应侧面间的距离为50?500 μ m,这两个距离(即晶片表面荧光胶与侧面荧光胶的厚度)可根据蓝光晶片出光比例进行调整，不一定相同。这样LED晶片I表面均匀地涂覆了荧光胶5，确保蓝光晶片均匀地激发荧光粉层，从而实现晶片级荧光胶涂覆，大大降低常规封装中荧光胶涂覆工序的物料浪费，进而降低了 LED产品的生产制备成本。同时，所制LED可直接产生白光，便于该LED封装应用。此外，切割后所述荧光胶的侧面平整，其与所述荧光胶的上表面间的夹角大于等于90°。
[0023]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED晶片级封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 将多个LED晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各LED晶片的荧光胶，相邻LED晶片之间的距离相等，形成平行阵列排布； 使所述荧光胶平整、固化后，切割出各LED，所述LED晶片侧面及上表面由荧光胶围覆。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED晶片为倒装晶片。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述荧光胶的侧面平整，与所述荧光胶的上表面间的夹角大于等于90°。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，位于所述LED晶片上表面的荧光胶厚度为30?500 μ m，位于所述LED晶片侧面的荧光胶厚度为50?500 μ m。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，切割前对所述荧光胶上表面粗化处理。
【文档编号】H01L33/50GK103872223SQ201410038442
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】裴小明, 曹宇星 申请人:上海瑞丰光电子有限公司