技术编号:7041470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该晶片封装结构包含晶片、间隔单元、板体、多个第一导体、封装胶、多个第一导电层、绝缘层与多个第一电极。间隔单元设置于晶片的表面上,且位于焊垫之间。板体位于间隔单元上,使一空间形成于板体、间隔单元与晶片之间。第一导体分别电性接触晶片上的焊垫。封装胶覆盖于晶片的表面上,且板体与第一导体包覆于封装胶中。第一导电层位于封装胶相对晶片的表面上,且分别电性接触第一导体。绝缘层位于封装胶与第一导电层上。第一电极分别电性接触第一导电层,且凸出于绝缘层。本发明的晶片封装...
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