技术编号:7041926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种串联结构电容器芯子,包括铝箔、金属化聚丙烯膜和介质层构成,芯子由铝箔和介质层卷绕而成,在介质层上依次缠绕金属化聚丙烯膜,铝箔两端向外延伸,中间部分中空。本发明克服了现有技术的不足,设计简单,结构合理,电容器芯子具有较强耐高压、耐大电流和体积小适用于电子整流器。专利说明一种串联结构电容器芯子[0001][0002]本发明涉及电容器,具体属于一种串联结构电容器芯子。[0003]背景技术[0004]现有的高压铝箔式薄膜电容器一般体积较大,电容器引...
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