一种串联结构电容器芯子的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种串联结构电容器芯子，包括铝箔、金属化聚丙烯膜和介质层构成，芯子由铝箔和介质层卷绕而成，在介质层上依次缠绕金属化聚丙烯膜，铝箔两端向外延伸，中间部分中空。本发明克服了现有技术的不足，设计简单，结构合理，电容器芯子具有较强耐高压、耐大电流和体积小适用于电子整流器。
【专利说明】一种串联结构电容器芯子
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及电容器【技术领域】，具体属于一种串联结构电容器芯子。
[0003]【背景技术】
[0004]现有的高压铝箔式薄膜电容器一般体积较大，电容器引出脚的间距在15mm以上，限制适用场合。结构较小的薄膜电容器一般不能耐高脉冲，不适用于大电流电路，在适用时寿命短。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供了一种串联结构电容器芯子，克服了现有技术的不足，设计简单，结构合理，电容器芯子具有较强耐高压、耐大电流和体积小适用于电子整流器。
[0007]本发明采用的技术方案如下:
一种串联结构电容器芯子，包括铝箔、金属化聚丙烯膜和介质层构成，所述的芯子由铝箔和介质层卷绕而成，在介质层上依次缠绕金属化聚丙烯膜，铝箔两端向外延伸，中间部分中空。
[0008]所述的介质层为聚丙烯膜。
[0009]与已有技术相比，本发明的有益效果如下:
本发明设计电容器芯子内部串联结构，电容器可以有较高耐电压能力，同时利用芯子串联容量偏差互补原理，使电容器生产过程中容量偏差波动减小，提高了电容器制造品质；同时具有耐大电流和体积小的特点增加其应用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的A-A结构示意图。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]参见附图，一种串联结构电容器芯子，包括铝箔1、金属化聚丙烯膜2和介质层3构成，芯子由铝箔I和介质层3卷绕而成，在介质层3上依次缠绕金属化聚丙烯膜2，铝箔I两端向外延伸，中间部分中空，介质层3采用聚丙烯膜。
【权利要求】
1.一种串联结构电容器芯子，包括铝箔、金属化聚丙烯膜和介质层构成，其特征在于:所述的芯子由铝箔和介质层卷绕而成，在介质层上依次缠绕金属化聚丙烯膜，铝箔两端向外延伸，中间部分中空。
2.根据权利要求1所述的一种串联结构电容器芯子，其特征在于:所述的介质层为聚丙烯膜。
【文档编号】H01G4/14GK103779074SQ201410055917
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2014年2月19日
【发明者】陈家宝 申请人:铜陵市佳龙飞电容器有限公司