专利名称：串联片式电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种贴片电容器。
背景技术：
随着电子设备向小型化、集成化、智能化、高频化和高密度组装方向的发展，市场对电容器也提出了贴片安装、耐大纹波电流和纹波电压冲击、高稳定可靠性等方面的要求。然而，目前的片式电容器大多为单个的独立体，因此在构成串联电路时需要将若干单个的片式电容器进行焊接；这不仅会造成电路结构松散、增大电子设备的体积、增大焊接工作量、降低效率，而且还会导致电路可靠性下降。发明内各针对现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型旨在提供一种能够减少电路焊接工作量、提高电路可靠性，能够使电路结构更加紧凑的串联片式电容器。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案它包括由阳极钽块、固定在该阳极钽块上的钽丝、包覆在所述阳极钽块表面的阴极层构成的片式电容器芯子；所述片式电容器芯子至少有两个，各相邻片式电容器芯子之间由绝缘封装层固定连为一体并通过连接片串联连通；第一个片式电容器芯子的钽丝上焊接有正极引出片，最后一个片式电容器芯子的阴极层与负极引出片焊接。连接片以及各片式电容器芯子由绝缘封装层密闭包封。与现有技术比较，本实用新型由于采用了上述技术方案，将若干单个的片式电容器芯子通过连接片焊接且串联为一个整体，因此克服了组成电路时需对各片式电容器进行逐一焊接的缺陷；不仅减轻了焊接工作量、提高了生产效率，而且也避免了逐个焊接有可能造成的虚焊、假焊等现象，有效地提高了电子设备的可靠性；不仅如此，由于将若干单个的片式电容器芯子集成为一个整体，因此能够使电路更加紧凑、减小电子设备的体积和重量。
图I为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型另一个实施例的结构示意图；图3为本实用新型第三个实施例的结构示意图；图4为本实用新型的电路结构示意图。图中正极引出片I 绝缘封装层2 阴极层3 阳极钽块4 钽丝5 连接片6 负极引出片具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明实施例I如图1、4所示片式电容器芯子由阳极钽块4、固定在该阳极钽块上的钽丝5、包覆在阳极钽块4表面的阴极层3构成。两个反向并排的片式电容器芯子通过绝缘封装层2连为一体；其中，位于上面那个片式电容器芯子的钽丝5焊接有正极引出片I、该电容器芯子的阴极层3通过连接片6与位于下面那个片式电容器芯子的钽丝5焊接连接，位于下面那个片式电容器芯子的阴极层3与负极引出片7焊接在一起。实施例2在基本结构与实施例I相同的基础上，本实用新型还可以采用图2所示的结构两个片式电容器芯子通过绝缘封装层2同向窜连为一体，位于左侧那个片式电容器芯子的钽丝5焊接有正极引出片I、该电容器芯子的阴极层3通过连接片6与位于右侧那个片式电容器芯子的钽丝5焊接连接，位于右侧那个片式电容器芯子的阴极层3与负极引出片7焊接
在一起实施例3在基本结构与实施例I相同的基础上，本实用新型还可以采用图3所示的结构三个片式电容器芯子通过绝缘封装层2并排连为一体，相邻片式电容器芯子之间反向排列；其中，位于上面那个片式电容器芯子的钽丝5焊接有正极引出片I、该电容器芯子的阴极层3通过连接片6与位于中间那个片式电容器芯子的钽丝5焊接连接，位于中间那个片式电容器芯子的阴极层3通过另一块连接片6与位于下面那个片式电容器芯子的钽丝5焊接连接、位于下面的那个片式电容器芯子的阴极层3与负极引出片7焊接在一起。为了绝缘以及使用方便，可以在上述各实施例中的连接片6以及各个片式电容器芯子的表面包封一层密闭的绝缘封装层2。
权利要求1.一种串联片式电容器，包括由阳极钽块、固定在该阳极钽块上的钽丝、包覆在所述阳极钽块表面的阴极层构成的片式电容器芯子；其特征在于所述片式电容器芯子至少有两个，各相邻片式电容器芯子之间由绝缘封装层(2)固定连为一体并通过连接片(6)串联连通；第一个片式电容器芯子的钽丝(5)上焊接有正极引出片(1)，最后一个片式电容器芯子的阴极层(3)与负极引出片(7)焊接。
2.根据权利要求I所述的串联片式电容器，其特征在于连接片(6)以及各片式电容器芯子由绝缘封装层(2 )密闭包封。
专利摘要本实用新型公开了一种串联片式电容器，属于贴片电容器；旨在提供一种能够减少电路焊接工作量、提高电路可靠性的片式电容器。它包括由阳极钽块、固定在该阳极钽块上的钽丝、包覆在所述阳极钽块表面的阴极层构成的片式电容器芯子；所述片式电容器芯子至少有两个，各相邻片式电容器芯子之间由绝缘封装层(2)固定连为一体并通过连接片(6)串联连通；第一个片式电容器芯子的钽丝(5)上焊接有正极引出片(1)，最后一个片式电容器芯子的阴极层(3)与负极引出片(7)焊接。本实用新型能够使电路更加紧凑、减小电子设备的体积和重量；是一种集成式的贴片电容器。
文档编号H01G4/38GK202373457SQ201120562849
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者吕林兴, 熊远根, 金源, 陈彪, 韩杰 申请人:中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司