串联陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是：所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住。本实用新型等效于串联的两个电容器，具有使用安全性高、结构紧凑、安装方便的优点。
【专利说明】
串联陶瓷电容器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电容器，具体涉及一种串联陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、两个引线电极(如银电极)、两个金属引线和包封层(如环氧树脂包封层，环氧树脂包封层固化后形成外壳)，两个引线电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线分别与两个引线电极焊接在一起，包封层将陶瓷芯片、引线电极以及一部分金属引线(即金属引线与引线电极连接的部分)包封住，两个金属引线处于包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。
[0003]在某些电路中，为了提高安全性，防止因电容器失效而导致线路中短路，采用的方式是接入串联的两个电容器，替代原先的一个电容器，这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器还正常工作的情况下，即可避免短路状况发生。然而，这种做法需要在线路(如电路板)上预留两个电容器安装位置，占据较大的安装空间，这对于电路板上有限的安装空间来说是一个负担。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种串联陶瓷电容器，这种串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有使用安全性高、结构紧凑、安装方便的优点。采用的技术方案如下:
[0005]—种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是:所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住。
[0006]本实用新型中，第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片的内侧面是指其朝向中间电极的一面，第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片的外侧面是指其背向中间电极的一面。
[0007]上述串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，其中设于第一陶瓷芯片外侧面上的引线电极、第一陶瓷芯片、中间电极构成一个电容器，中间电极、设于第二陶瓷芯片外侧面上的引线电极构成另一个电容器，这两个电容器串联。两个金属引线处于包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接，这样，当串联陶瓷电容器接入线路时，可起到与串联的两个电容器相同的作用，而只需一个电容器安装位置，其结构紧凑，且安装方便。
[0008]优选方案中，上述第一陶瓷芯片的内侧面与中间电极固定连接，中间电极与第二陶瓷芯片的内侧面固定连接。一种具体方案中，上述中间电极由设于第一陶瓷芯片内侧面上的银电极层、设于第二陶瓷芯片内侧面上的银电极层以及将这两个银电极层焊接在一起的焊料层组成;两引线电极中，一引线电极由设于第一陶瓷芯片外侧面上的银电极层构成，另一引线电极由设于第二陶瓷芯片外侧面上的银电极层构成。
[0009]上述包封层通常为环氧树脂包封层。
[0010]本实用新型的串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，在使用过程中，当该串联电容器中一个电容器失效，而另一个电容器还正常的情况下，整体电容器仍然具有较高的绝缘电阻(绝缘电阻一般仍然能达到上万兆欧)，整体电容器还可以继续使用，不会出现因一个电容器失效而导致线路中短路而最终发生燃烧的风险，相对于常规的单个电容器来说，提高了产品的耐压性能和使用安全性。而且，本实用新型的串联陶瓷电容器所起作用与两个串联的常规的单个电容器相同，但只有一对金属引线，与线路连接时只需一个电容器安装位置，相对于两个串联的常规的单个电容器来说，具有结构紧凑、安装方便的优点，有利于线路(如电路板)的小型化。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型优选实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，这种串联陶瓷电容器包括第一陶瓷芯片1、第二陶瓷芯片2、两个引线电极3(分别为引线电极3 —1、3 — 2)、两个金属引线4(分别为金属引线4一 1、4一2)和包封层5;第一陶瓷芯片I的内侧面与第二陶瓷芯片2的内侧面之间设有中间电极6，引线电极3 — I设于第一陶瓷芯片I的外侧面上，另一引线电极3 — 2设于第二陶瓷芯片2的外侧面上;两个金属引线4上端分别与两个引线电极3焊接在一起(引线电极3 — I上端与金属引线4 一 I焊接，引线电极3 — 2上端与金属引线4一2焊接)；包封层5将第一陶瓷芯片1、中间电极6、第二陶瓷芯片2、两引线电极3、以及两金属引线4与引线电极3连接的部分包封住。
[0013]第一陶瓷芯片1、第二陶瓷芯片2的内侧面是指其朝向中间电极6的一面，第一陶瓷芯片1、第二陶瓷芯片2的外侧面是指其背向中间电极6的一面。
[0014]本实施例中，中间电极6由设于第一陶瓷芯片I内侧面上的银电极层61、设于第二陶瓷芯片2内侧面上的银电极层62以及将这两个银电极层61、62焊接在一起的焊料层63组成(这样，第一陶瓷芯片I的内侧面与中间电极6固定连接，中间电极6与第二陶瓷芯片2的内侧面固定连接)。两引线电极3中，引线电极3 — I由设于第一陶瓷芯片I外侧面上的银电极层构成，引线电极3 — 2由设于第二陶瓷芯片2外侧面上的银电极层构成。
[0015]包封层5为环氧树脂包封层。
[0016]这种串联陶瓷电容器可按下述步骤制造:(I)在陶瓷芯片的两面上制作好银电极层；(2)在陶瓷芯片一面的银电极层刷上焊锡膏，然后将两个陶瓷芯片刷有焊锡膏的一面贴合在一起(其中一个陶瓷芯片构成第一陶瓷芯片1，另一个陶瓷芯片构成第二陶瓷芯片2;两个陶瓷芯片上刷有焊锡膏的银电极层分别构成银电极层61、银电极层62，两个陶瓷芯片朝外一面的银电极层分别构成引线电极3 — 1、引线电极3 — 2)，并使两个陶瓷芯片对应整齐；
(3)将贴合好的两个陶瓷芯片一起过回流焊炉，经过回流焊后两个陶瓷芯片焊接在一起(焊锡膏经回流焊后形成焊料层63，将两陶瓷芯片朝内的银电极层焊接，共同构成中间电极6);
(4)在两陶瓷芯片朝外的银电极层上焊接金属引线；(5)包封环氧树脂并烘烤，使环氧树脂固化，形成环氧树脂包封层(即外壳)。
[0017]上述串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，其中设于第一陶瓷芯片I外侧面上的引线电极3 — 1、第一陶瓷芯片1、中间电极6构成一个电容器，中间电极6、设于第二陶瓷芯片2外侧面上的引线电极3 — 2构成另一个电容器，这两个电容器串联。两个金属引线4处于包封层5外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接，这样，当串联陶瓷电容器接入线路时，可起到与串联的两个电容器相同的作用，而只需一个电容器安装位置。
【主权项】
1.一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是:所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上;包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住。2.根据权利要求1所述的串联陶瓷电容器，其特征在于:所述第一陶瓷芯片的内侧面与中间电极固定连接，中间电极与第二陶瓷芯片的内侧面固定连接。3.根据权利要求2所述的串联陶瓷电容器，其特征在于:所述中间电极由设于第一陶瓷芯片内侧面上的银电极层、设于第二陶瓷芯片内侧面上的银电极层以及将这两个银电极层焊接在一起的焊料层组成;两引线电极中，一引线电极由设于第一陶瓷芯片外侧面上的银电极层构成，另一引线电极由设于第二陶瓷芯片外侧面上的银电极层构成。4.根据权利要求1一3任一项所述的串联陶瓷电容器，其特征在于:所述包封层为环氧树脂包封层。
【文档编号】H01G4/38GK205582736SQ201620272612
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】林榕, 胡勇, 黄瑞南
【申请人】汕头高新区松田实业有限公司