技术编号:7042023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体封装体,挠曲或变形小,且不使制造工艺复杂化的情况下在部件之间形成接合层,并具有良好的气密性。在接合用于构成半导体封装体的部件之间时,通过使用含有98重量%以上的熔点为400℃以上的银等一种金属元素的接合层,在抑制部件挠曲或变形的温度范围内进行接合,接合后得到较高熔点,同时各部件构成为,各接合层的接合面、即各部件的相应面均形成平行的面,从而使各接合层的厚度方向均为相同方向,以使形成接合层时的加压方向与层叠各部件的方向一致。专利说明半导体封装体[00...
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