Led灯条封装结构及其封装方法技术资料下载

技术编号:7042045

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本发明属于LED照明,尤其涉及一种LED灯条封装结构及其封装方法,该封装结构包括LED灯珠、基材和电极,电极设置于基材,基材设置为透明件,基材设置有至少两个,LED灯珠设置于两个基材之间,并且LED灯珠贴合于两个基材的内侧面。该封装结构使得LED灯珠的两面光源得到了充分的利用,实现了更好的照明效果,而且本发明结构简单、方便实用、生产成本低。专利说明LED灯条封装结构及其封装方法[0001]本发明属于LED照明,尤其涉及一种LED灯条封装结构及其封装方法。背...
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