Led灯条封装结构及其封装方法
【专利摘要】本发明属于LED照明【技术领域】，尤其涉及一种LED灯条封装结构及其封装方法，该封装结构包括LED灯珠、基材和电极，电极设置于基材，基材设置为透明件，基材设置有至少两个，LED灯珠设置于两个基材之间，并且LED灯珠贴合于两个基材的内侧面。该封装结构使得LED灯珠的两面光源得到了充分的利用，实现了更好的照明效果，而且本发明结构简单、方便实用、生产成本低。
【专利说明】LED灯条封装结构及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明【技术领域】，尤其涉及一种LED灯条封装结构及其封装方法。【背景技术】
[0002]LED照明装置具有节能、长寿等特点，符合国家鼓励发展绿色照明、低碳社会的要求，其产品有很好的市场前景。LED封装结构越来越多地被用于灯具中，然而传统的LED封装结构是将LED灯条粘贴于基板上，而且基板属于不透明材料，这样就使得原本两面都可以发光的LED灯条只起到一面发光的效果，严重浪费了资源，照明效果不理想。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种LED灯条封装结构及其封装方法，该封装结构使得LED灯珠的两面光源得到了充分的利用，实现了更好的照明效果，而且本发明结构简单、方便实用、生产成本低。
[0004]为了达到上述目的，本发明提供一种LED灯条封装结构，该技术方案如下:LED灯条封装结构，包括LED灯珠、基材和电极，所述电极设置于所述基材，所述基材设置为透明件，所述基材设置有至少两个，所述LED灯珠设置于两个所述基材之间，并且所述LED灯珠贴合于两个所述基材的内侧面。
[0005]所述基材的材料为PET或环氧树脂。
[0006]所述基材和所述LED灯珠均设置为长条结构，所述LED灯珠的数量设置为多个，多个所述LED灯珠均匀粘接于所述基材的内侧面。
[0007]两个所述基材的外表面包覆有突光粉层。
[0008]所述电极的数量设置为两个，两个所述电极均位于所述基材同侧。
[0009]所述电极的数量设置为两个，两个所述电极分别位于所述基材两侧。
[0010]本发明还提供一种LED灯条封装方法，将多个LED灯珠金属线或铜箔进行串联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一发光回路；将多个LED灯珠金属线或铜箔进行并联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一发光回路；将多个LED灯珠金属线或铜箔进行串联和并联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一发光回路。
[0011]本发明的有益效果在于:本发明包括LED灯珠、基材和电极，电极设置于基材，基材设置为透明件，基材设置有至少两个，LED灯珠设置于两个基材之间，并且LED灯珠贴合于两个基材的内侧面。该封装结构使得LED灯珠的两面光源得到了充分的利用，实现了更好的照明效果，而且本发明结构简单、方便实用、生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的实施例1的结构示意图。
[0013]图2为图1的LED灯珠串联的框架图。[0014]图3为图1的LED灯珠并联的框架图。
[0015]图4为图1的LED灯珠串联和并联的框架图。
[0016]图5为本发明的实施例2的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明及其有益效果进行详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
[0018]实施例1，如图f 4所示，LED灯条封装结构，包括LED灯珠2、基材I和电极3，电极3设置于基材1，基材设置为透明件，基材I设置有至少两个，基材I可以为玻璃材质或PET7LED灯珠2设置于两个基材I之间，并且LED灯珠2贴合于两个基材I的内侧面，两个基材I可以进行双面压合或粘合。
[0019]基材I的材料为PET或环氧树脂，PET的耐温性强，基材I的材料还可以为其他不导电的透明材料。
[0020]优选的，基材I和LED灯珠2均设置为长条结构，LED灯珠2的数量设置为多个，多个LED灯珠2均匀粘接于基材I的内侧面，其中LED灯珠2的长短可以根据需要而设置。
[0021]两个基材I的外表面包覆有荧光粉层(图未示)，荧光粉层使本发明改变成所需色温。
[0022]优选的，电极3的数量设置为两个，两个电极3分别位于基材I两侧。
[0023]一种LED灯条封装方法，将多个LED灯珠2金属线或铜箔进行串联，位于基材I两端的两个LED灯珠2分别与两个电极3电连接，形成一发光回路；将多个LED灯珠2金属线或铜箔进行并联，位于基材I两端的两个LED灯珠2分别与两个电极3电连接，形成一发光回路；将多个LED灯珠2金属线或铜箔进行串联和并联，位于基材I两端的两个LED灯珠2分别与两个电极3电连接，形成一发光回路。根据使用者需要而设定连接方式，这样满足了大众化的需求，使得实用性更强。
[0024]实施例2，如图5所示，与实施例1不同的是:本实施例的两个电极3均位于基材I同侧。
[0025]其它的与实施例1相同，这里不再重复。
[0026]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此夕卜，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【权利要求】
1.LED灯条封装结构，包括LED灯珠、基材和电极，其特征在于:所述电极设置于所述基材，所述基材设置为透明件，所述基材设置有至少两个，所述LED灯珠设置于两个所述基材之间，并且所述LED灯珠贴合于两个所述基材的内侧面。
2.根据权利要求1所述的LED灯条封装结构，其特征在于:所述基材的材料为PET或环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的LED灯条封装结构，其特征在于:所述基材设置为长条结构，所述LED灯珠的数量设置为多个，多个所述LED灯珠均匀粘接于所述基材的内侧面。
4.根据权利要求1所述的LED灯条封装结构，其特征在于:两个所述基材的外表面包覆有荧光粉层。
5.根据权利要求1所述的LED灯条封装结构，其特征在于:所述电极的数量设置为两个，两个所述电极均位于所述基材同侧。
6.根据权利要求1所述的LED灯条封装结构，其特征在于:所述电极的数量设置为两个，两个所述电极分别位于所述基材两侧。
7.LED灯条封装方法，该方法实现了权利要求1-4任意一项所述的LED灯条封装结构，其特征在于:将多个LED灯珠金属线或铜箔进行串联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一 发光回路；将多个LED灯珠金属线或铜箔进行并联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一发光回路；将多个LED灯珠金属线或铜箔进行串联和并联，位于基材两端的两个LED灯珠分别与两个电极电连接，形成一发光回路。
【文档编号】H01L25/075GK103824851SQ201410058653
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年2月21日 优先权日:2013年4月8日
【发明者】陈明贵 申请人:东莞市远宏电子有限公司