技术编号:7042411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种主动式芯片封装方式,一种主动式芯片封装方式,该方式制备出来的芯片封装结构包括芯片主体、导热高分子封装材料层和热双金属片导电引脚。本发明的有益效果在于,使得芯片在发热的时候,芯片的一端会在热双金属片组件的作用下远离PCB板。专利说明一种主动式芯片封装方式[0001]本发明涉及芯片封装,尤其是指一种主动式芯片封装方式。背景技术[0002]目前,芯片通常是贴合PCB板安装,芯片产生的热量主要通过上表面散出,因此发热的芯片会加热PCB板,导致PCB板...
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