技术编号:7042412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片封装散热方式,该方式制备出来的芯片封装结构上包括芯片主体、高分子封装材料层和至少两片热双金属片组件,本发明的有益效果在于,在芯片发热的时候散热表面积增大,当芯片不发热的时候,散热表面积增小,减少了散热表面的灰尘堆积,提高了封装结构的散热效率。专利说明一种芯片封装散热方式[0001]本发明涉及芯片封装,尤其是指一种芯片封装散热方式。背景技术[0002]在某些场合,芯片的发热功率导致芯片温度升高,进而导致芯片寿命的降低,为了降低芯片的温度,人...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。