技术编号:7042669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装技术,特别涉及一种堆叠式半导体芯片封装结构及工艺。背景技术由于人们对于电子产品小型化、轻型化的需求日益迫切,三维封装顺应了这种潮流,三维电子封装技术在最近取得了突飞猛进的发展。封装层叠(package on package)技术是一种成本低廉的三维封装解决方案,它可以将逻辑芯片及存储芯片整合到一个封装体中,并且根据需要可以灵活的控制存储器容量,因此,目前在手机等电子产品中得到了广泛的应用。传统的PoP封装采用的封装基板较薄,在工艺流...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。