技术编号:7043319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供了半导体芯片。半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第一方向顺序排列的第一数据焊盘、第一数据选通焊盘和第二数据焊盘。另外,半导体芯片包括从命令地址焊盘起沿着第二方向顺序排列的第三数据焊盘、第二数据选通焊盘和第四数据焊盘。数据通过第一数据焊盘和第四数据焊盘、或者通过第二数据焊盘和第三数据焊盘采用预定的位宽被输入和输出。还提供了相关的半导体芯片封装体和半导体系统。专利说明半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统[0001]相关申请的交叉引用[0002]...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。