技术编号：7045140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种大电流半导体器件的封装工艺，包括以下步骤S01设计一承载框架和一与所述承载框架对应的接触导电框架；S02在所述承载框架上先点锡膏，再上芯片，以利于将芯片黏贴于所述承载框架上；S03在芯片的铝垫上点锡膏，再将所述接触导电框架对位后压平；S04进行高温回流焊；S05进行塑封。本发明是利用预先设计好的一对上下对位的铜框架，没有超声波和挤压的力道施加于芯片，因此不会伤到芯片里层的电路，不会有可靠性的问题，同时互连是用铜框架上的铜片，其宽度可依电流的大...
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