技术编号:7045180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种双列直插封装的框架,包括基岛、芯片与内引脚,基岛为平板状,内引脚连接到基岛,所述芯片安装到所述基岛上;所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角,所述内引脚与所述基岛为一体成型,达到提高散热效果的目的。专利说明双列直插封装的框架[0001]本发明涉及半导体封装,特别是涉及一种双列直插封装技术中使用的框架。背景技术[0002]一般情况下,双列直插封装(DIP)形式的半导体产品使用平形框架,芯片通过焊料焊接在底部金属基岛上,基岛从封装底部外露散热。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。