双列直插封装的框架的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，所述芯片安装到所述基岛上；所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型，达到提高散热效果的目的。
【专利说明】双列直插封装的框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装【技术领域】，特别是涉及一种双列直插封装技术中使用的框架。
【背景技术】
[0002]一般情况下，双列直插封装(DIP)形式的半导体产品使用平形框架，芯片通过焊料焊接在底部金属基岛上，基岛从封装底部外露散热。
[0003]这种封装形式的散热完全依靠晶粒自身来绝缘，对晶粒的绝缘性要求高，且贴附晶粒的基岛面积较小，基岛主要起到均匀晶粒的温度外，实际的散热性能较差。且芯片与内引脚之间使用金线或铝线连接，金线或铝线受直径限制，导热能力不足。
[0004]鉴于上述缺陷，本发明人经过长时间的研究和实践终于获得了本发明创造。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种提高散热效果的双列直插封装的框架。
[0006]本发明的一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，所述芯片安装到所述基岛上；
[0007]所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型。
[0008]作为一种可实施方式，所述芯片与所述基岛以焊接方式固定。
[0009]作为一种可实施方式，所述内引脚与所述基岛的材质为铜。
[0010]作为一种可实施方式，所述的双列直插封装的框架还包括散热片；
[0011]所述散热片设置在所述基岛上焊接所述芯片的另一侧平面上；
[0012]所述散热片与所述基岛以树脂粘接方式固定。
[0013]作为一种可实施方式，所述散热片的材质为铜。
[0014]作为一种可实施方式，所述树脂为高导热材料。
[0015]作为一种可实施方式，所述树脂完全覆盖在所述基岛设置所述散热片的平面上。
[0016]与现有技术比较本发明的有益效果在于:双列直插封装的框架中的内引脚与基岛形成一个整体，减少了传热距离，增大了热传递方向的垂直面积，从而提高了散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明的双列直插封装的框架的截面示意图；
[0018]图2为本发明的双列直插封装的框架的左视示意图；
[0019]图3为本发明的双列直插封装的框架的主视示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了解决散热较差的问题，提出了一种双列直插封装的框架来提高散热效果。[0021]以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
[0022]请参阅图1所示，其为本发明的双列直插封装的框架的截面示意图，本发明的一种双列直插封装的框架100包括基岛110、芯片120与内引脚130。
[0023]基岛110为平板状，内引脚130连接到基岛110，芯片120安装到基岛110上。
[0024]请参阅图2所示，其为本发明的双列直插封装的框架的左视示意图，内引脚130与基岛Iio的平板面之间具有夹角，内引脚130通过折弯方式形成夹角，内引脚130与基岛110为一体成型。
[0025]双列直插封装的框架100的芯片120在导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算:Q= λ A(Th-Tc)/ δ，
[0026]其中，A为芯片120与基岛110的接触面积，单位为m2 ;Th与Tc分别为芯片120与基岛110的温度；δ为芯片120与基岛110之间的距离，单位为m; λ为芯片的导热系数，单位为W/ (mX°C)。
[0027]内引脚130与基岛110形成一个整体，减少了芯片120与基岛110之间的距离δ，增大了芯片120与基岛110的接触面积Α，从而提高了散热效果。
[0028]如图1所示，内引脚130与芯片120之间使用铝线160或金线170进行连接。
[0029]作为一种可实施方式，芯片120与基岛110以焊接方式固定。芯片120与基岛110贴合的面上无绝缘层。
[0030]作为一种可实施方式，内引脚130与基岛110的材质为铜，铜的散热能力较强，能提闻导热系数。
[0031]作为一种可实施方式，双列直插封装的框架100还包括散热片140。
[0032]散热片140设置在基岛110上焊接芯片120的另一侧平面上，散热片140与基岛110以树脂150粘接方式固定。树脂150的厚度很薄，δ值较小。
[0033]散热片140的表面平整，在需要额外增加散热器时，芯片120的热量可以直接通过散热片140传导到散热器上，消除了封装材料与空气的热阻，热量的传导更为顺畅。
[0034]作为一种可实施方式，散热片140的材质为铜，铜的散热能力较强。
[0035]作为一种可实施方式，树脂150为高导热材料。
[0036]作为一种可实施方式，树脂150完全覆盖在基岛110设置散热片140的平面上。
[0037]较优地，散热片140也可以完全覆盖整个基岛110，A值最大可以为基岛110的表面积，相应地，为贴附散热片140，树脂150也需要完全覆盖整个基岛110。
[0038]请参阅图3所示，其为本发明的双列直插封装的框架的主视示意图，双列直插封装的框架100在生产时，先将树脂150加热直至熔融，使用树脂150将散热片140粘贴在基岛110上，散热片140贴附完成后，如图3所示。然后使用成型树脂180将基岛110、芯片120与内引脚130形成的组合体进行封装，并露出散热片140连接基岛110的另一面。
[0039]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，其特征在于，所述芯片安装到所述基岛上； 所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型。
2.根据权利要求1所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述芯片与所述基岛以焊接方式固定。
3.根据权利要求1所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述内引脚与所述基岛的材质为铜。
4.根据权利要求2所述的双列直插封装的框架，其特征在于，还包括散热片； 所述散热片设置在所述基岛上焊接所述芯片的另一侧平面上； 所述散热片与所述基岛以树脂粘接方式固定。
5.根据权利要求4所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述散热片的材质为铜。
6.根据权利要求4所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述树脂为高导热材料。
7.根据权利要求4所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述树脂完全覆盖在所述基岛设置所述散热片的平面上。
【文档编号】H01L23/495GK103915403SQ201410119935
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】余晋杉, 沐运华, 廖伟强 申请人:珠海格力电器股份有限公司