一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括壳体，壳体的外侧设置有两列引脚，壳体内部的底层设置有印刷层，印刷层的上方设置有底层片，底层片上方设置有铁镍钴合金框，铁镍钴合金框通过铁镍钴合金引线与印刷层相连，铁镍钴合金框的上方设置有铁镍钴合金盖板，铁镍钴合金盖板的上方设置有中层片，中层片的上方设置有银铜合金框，铁镍钴合金框通过银铜合金引线与银铜合金框相连，银铜合金框上方设置有上层片，上层片的上方设置有烧结盖板，壳体内设置有烧结套件，烧结套件与烧结盖板相连，壳体通过粘结组件与烧结套件相连。本实用新型能够改进现有技术的不足，优化了封装结构，降低了故障率，实用性高。
【专利说明】一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体元件封装【技术领域】，尤其是一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳。
【背景技术】
[0002]光电耦合器是一种具有良好电气隔离功能的控制元件。光电耦合器的封装直接影响着光电耦合器本身的可靠性和使用寿命。现有的封装结构存在结构不够紧凑，导致光电耦合器的故障率较高。
[0003]实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，能够解决现有技术的不足，优化了封装结构，降低了故障率，实用性高。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。
[0006]一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括壳体，壳体的外侧设置有两列引脚，壳体内部的底层设置有印刷层，印刷层的上方设置有底层片，底层片上方设置有铁镍钴合金框，铁镍钴合金框通过铁镍钴合金引线与印刷层相连，铁镍钴合金框的上方设置有铁镍钴合金盖板，铁镍钴合金盖板的上方设置有中层片，中层片的上方设置有银铜合金框，铁镍钴合金框通过银铜合金引线与银铜合金框相连，银铜合金框上方设置有上层片，上层片的上方设置有烧结盖板，壳体内设置有烧结套件，烧结套件与烧结盖板相连，壳体通过粘结组件与烧结套件相连。
[0007]作为优选，所述引脚呈Z字形，引脚底部斜向设置有绝缘加强筋。
[0008]作为优选，所述引脚外侧设置有镍钯金合金镀层。
[0009]作为优选，所述壳体采用黑色氧化铝陶瓷制成。
[0010]采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本实用新型结构紧凑，铁镍钴合金框和银铜合金框具有良好的导电性，同时底层片、中层片和上层片可以起到良好的绝缘隔离作用。烧结套件和烧结盖板可以将内部元件密封保存，粘贴组件不仅起到固定粘贴作用，同时可以提高壳体内部的散热效率。引脚呈Z字形，引脚底部斜向设置有绝缘加强筋，可以加强引脚的牢固度，避免引脚由于外力损坏导致真个光电耦合器的失效。镍钯金合金镀层可以减少接触电阻，黑色氧化铝陶瓷绝缘性好，抗干扰能力高。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一个【具体实施方式】的示意图。
[0012]图2是本实用新型一个【具体实施方式】中引脚的示意图。
[0013]图中:1、壳体；2、弓丨脚；3、印刷层；4、底层片；5、铁镍钴合金框；6、铁镍钴合金盖板；7、中层片；8、银铜合金框；9、铁镍钴合金引线；10、银铜合金引线；11、上层片；12、烧结盖板；13、烧结套件；14、粘结组件；15、绝缘加强筋；16、镍钯金合金镀层。【具体实施方式】
[0014]参照图1-2，本实用新型的结构中包括壳体1，壳体I的外侧设置有两列引脚2，壳体I内部的底层设置有印刷层3，印刷层3的上方设置有底层片4，底层片4上方设置有铁镍钴合金框5，铁镍钴合金框5通过铁镍钴合金引线9与印刷层3相连，铁镍钴合金框5的上方设置有铁镍钴合金盖板6，铁镍钴合金盖板6的上方设置有中层片7，中层片的上方设置有银铜合金框8，铁镍钴合金框5通过银铜合金引线10与银铜合金框8相连，银铜合金框8上方设置有上层片11，上层片11的上方设置有烧结盖板12，壳体I内设置有烧结套件13，烧结套件13与烧结盖板12相连，壳体I通过粘结组件14与烧结套件13相连。
[0015]值得注意的是，所述引脚2呈Z字形，引脚2底部斜向设置有绝缘加强筋15。
[0016]值得注意的是，所述引脚2外侧设置有镍钯金合金镀层16。
[0017]此外，所述壳体I采用黑色氧化铝陶瓷制成。
[0018]本实用新型的工作原理是:本实用新型结构紧凑，铁镍钴合金框5和银铜合金框8具有良好的导电性，同时底层片4、中层片7和上层片11可以起到良好的绝缘隔离作用。烧结套件13和烧结盖板12可以将内部元件密封保存，粘贴组件14不仅起到固定粘贴作用，同时可以提高壳体I内部的散热效率。引脚2呈Z字形，引脚2底部斜向设置有绝缘加强筋15，可以加强引脚2的牢固度，避免引脚2由于外力损坏导致真个光电耦合器的失效。镍钯金合金镀层16可以减少接触电阻，黑色氧化铝陶瓷绝缘性好，抗干扰能力高。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于:结构中包括壳体(1)，壳体(I)的外侧设置有两列引脚(2)，壳体(I)内部的底层设置有印刷层(3)，印刷层(3)的上方设置有底层片(4)，底层片(4)上方设置有铁镍钴合金框(5)，铁镍钴合金框(5)通过铁镍钴合金引线(9 )与印刷层(3 )相连，铁镍钴合金框(5 )的上方设置有铁镍钴合金盖板(6 )，铁镍钴合金盖板(6)的上方设置有中层片(7)，中层片的上方设置有银铜合金框(8)，铁镍钴合金框(5)通过银铜合金引线(10)与银铜合金框(8)相连，银铜合金框(8)上方设置有上层片(11)，上层片(11)的上方设置有烧结盖板(12)，壳体(I)内设置有烧结套件(13)，烧结套件(13)与烧结盖板(12)相连，壳体(I)通过粘结组件(14)与烧结套件(13)相连。
2.根据权利要求1所述的双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于:所述引脚(2 )呈Z字形，引脚(2 )底部斜向设置有绝缘加强筋(15)。
3.根据权利要求1所述的双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于:所述引脚(2 )外侧设置有镍钯金合金镀层(16 )。
4.根据权利要求1所述的双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于:所述壳体(I)采用黑色氧化铝陶瓷制成。
【文档编号】H01L23/08GK203503638SQ201320654629
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】鲍侠 申请人:浙江长兴电子厂有限公司