技术编号:7045955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于晶片封装体,且特别是有关于有防电磁干扰(EMI)的屏蔽结构的。背景技术随着晶片封装体尺寸日益轻薄短小化及晶片的信号传递速度的日益増加,电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)及/或静电放电(ESD)对于晶片封装体的影响也更趋严重。由于晶片尺寸持续缩小化,晶片封装体中的接地线路的设计更为重要。发明内容 本发明提供一种晶片封装体,包括一基底;一元件区,设置于该基底之中或之上;一信号导电垫,设置于该基底之中或之上...
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