技术编号：7046935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，涉及半导体领域。该吸附晶圆装置包括厂务真空管路、设备真空管路、真空通道和吸盘，所述吸盘设置于所述真空通道的一端，所述厂务真空管路、设备真空管路和真空通道连通，所述设备真空管路的管路直径大于或等于所述厂务真空管路的管路直径。本发明通过改变设备真空管路的管路直径，以及控制第二真空阀门的开启和关闭实现吸盘吸放晶圆的目的。第二真空阀门可以使工作人员近距离的观察吸盘对晶圆的吸放情况，便于工作人员操作，从而提高设备利用率。第二真空阀门可以反复多次使用，而...
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