技术编号：7049289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及球强度改进的方法以及半导体器件。背景技术最小化集成电路(IC或芯片)的近期趋势导致多种类型的IC封装，诸如，芯片级封装(CSP)。例如，在引线接合的CSP中，芯片通过接合引线电连接至下层衬底。这样的配置要求尺寸在高度方面增加以容纳引线回路，并且要求尺寸在宽度和/或长度方面增加以容纳引线接合焊盘。为了进一步减小封装尺寸，提出了倒装芯片CSP。在倒装芯片CSP中，芯片不通过引线而是通过焊料凸块电连接至下层衬底。在倒装芯片CSP中，如果在芯片和衬底之间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。