技术编号:7049290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SOI (Silicon on Insulator ;绝缘硅)基板,还涉及使用SOI基板而制成的半导体装置。在本说明书中,半导体装置是指所有能够通过利用半导体特性而工作的装置,电气光学装置、半导体电路及电子设备都是半导体装置。背景技术正在对使用在绝缘表面上设置有薄单晶半导体层的被称为SOI基板的半导体基板的集成电路进行开发,来代替将单晶半导体的锭(ingot)切成薄片而制成的硅片。通过使用SOI基板,可以降低晶体管的漏极和基板之间的寄生电容,因此...
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