技术编号:7049622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于处理载体的方法可以包括在载体上和载体中之中的至少一个形成至少一个凹进结构,并对所述至少一个凹进结构进行退火,使得由所述至少一个凹进结构的材料形成至少一个中空室,其中,所述至少一个中空室可以形成光学对准结构。专利说明用于处理载体的方法和载体 [0001] 各种实施例一般地涉及用于处理载体的方法、载体以及用于在载体中形成用于平 版印刷过程的光学对准结构的方法。 背景技术 [0002] 制造芯片或集成电路一般可以包括各种分层和图案化过程,例如以...
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