技术编号:7051311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED光源模块的制备,尤其涉及一种免封装LED光源模组的制备方法,包括以下步骤S1.提供中间层为基材的双面胶带和模具,将所述双面胶带的一面粘贴到模具上;S2.提供LED芯片,在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片;S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板,将所述基板直接压覆于所述LED芯片;S4.将所述基板和所述模具固接在一起,使所述LED芯片完全与所述基板贴合后,对其进行回流焊;S5.回流焊后,将所述模具与所述基板分离,即得所述的LED光源模组;本...
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