技术编号：7054174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种扇出型方片级半导体三维芯片封装工艺，有效保证了加工尺寸最大化，提升了产能、降低了制作成本，抵消了由于材料之间性能差异造成的翘曲、涨缩等问题，降低了工艺制作的难度，步骤承载片上制作对准标记；承载片上覆盖临时键合材料；在承载片上贴装芯片；涂覆第一类绝缘树脂覆盖芯片；第一类绝缘树脂上开窗露出焊盘；光刻胶显露出的图形区中形成电镀线路；保留电镀线路和电镀线路底部的种子层；第一类绝缘树脂覆盖电镀线路，在第一类绝缘树脂上贴装芯片；第一类绝缘树脂覆盖芯片形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。