技术编号:7055095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种包括衬底的多芯片器件,该器件包括包括电绝缘芯的衬底、布置在衬底的第一主表面上的第一导电材料,以及布置在衬底的与第一主表面相对的第二主表面上的第二导电材料。该器件进一步包括从第一主表面延伸至第二主表面并且电耦合第一导电材料与第二导电材料的导电连接、布置在第一主表面上并且电耦合至第一导电材料的第一半导体芯片,以及布置在第二主表面上并且电耦合至第二导电材料的第二半导体芯片。专利说明包括衬底的多芯片器件 [0001]本公开涉及包括衬底的多芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。