技术编号:7055670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在一个实施方式中,具有槽屏蔽电极的半导体器件的结构包括控制垫、控制浇道、屏蔽浇道和控制/屏蔽电极接触结构。该结构配置成使用单层金属来将各种部件连接在一起。在另一实施方式中,屏蔽浇道放置成从中心配置偏离。专利说明具有槽屏蔽电极结构的半导体器件[0001] 本申请是申请日为2009年11月5日、 优先权日为2008年11月14日、申请号为 200910208845. 9,发明名称为"具有槽屏蔽电极结构的半导体器件"发明专利申请的分案申 请。[0002] 相关...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。