技术编号:7055868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了。该方法包括在基板上方布置光敏器件,在光敏器件和基板之间设置粘合剂;通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件;在光敏器件上方布置透明板和密封部件;密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间;结合部件的弹性模量为1GPa以下。专利说明 [0001 ] 本发明涉及。 背景技术 [0002]日本专利特开N0.9-129780提出了一种制造集成电路封装(光学装置)的方法,其中,将光传感器IC芯片固定在印刷电路板上并用透明树脂覆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。