光学装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供了光学装置及其制造方法。该方法包括在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置粘合剂；通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；在光敏器件上方布置透明板和密封部件；密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间；结合部件的弹性模量为1GPa以下。
【专利说明】光学装置及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及光学装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]日本专利特开N0.9-129780提出了一种制造集成电路封装(光学装置)的方法，其中，将光传感器IC芯片固定在印刷电路板上并用透明树脂覆盖，透明树脂由光学透明部件如玻璃部件覆盖。
【发明内容】
[0003]在日本专利特开N0.9-129780的制造方法中，位于光传感器上的透明板如玻璃板因光学装置制造过程中基板、透明树脂等等产生的力而会翘曲。该翘曲使光学装置的性能劣化。本发明的一个方面提供了用于抑制在光学装置的透明板中出现的翘曲的技术。
[0004]根据本发明的一方面，提供了一种制造光学装置的方法，包括:在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置有粘合剂；通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；和在光敏器件上方布置透明板和密封部件，密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间，其中，结合部件的弹性模量为IGPa以下。
[0005]根据本发明的另一个方面，提供了一种光学装置，包括:基板；通过结合部件固定在所述基板上的光敏器件；位于所述光敏器件上方的透明板；和位于所述透明板和所述基板之间并覆盖所述光敏器件的密封部件，其中，所述结合部件的弹性模量为IGPa以下。
[0006]通过下面(参考附图)对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得明显。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是用于说明根据一些实施例的光学装置的布置示例的示意性剖视图。
[0008]图2A至2F是用于说明根据一些实施例的光学装置的制造方法示例的示意性剖视图。
[0009]图3A和3B是用于说明在根据一些实施例的光学装置中出现翘曲的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0010]现在将参考附图描述本发明的优选实施例。在各个实施例中相同的附图标记表示相同的元件，并将省略对其的重复描述。这些实施例能够适当地进行修改或组合。
[0011]将参考图1的示意性剖视图描述根据一些实施例的光学装置100的结构。光学装置100包括图1示出的构件。在下面的描述中，附图上部是指各构件的上侧，附图下部是指各构件的下侧。光学装置100例如安装在图像捕获装置如照相机上。光敏器件110例如是光传感器，该光传感器基于已经进入光学装置100且到达光敏器件110的受光面111的光通过光电转换产生电信号。光敏器件110可以具有任何结构，例如现有的结构，将省略对其的详细描述。光敏器件110例如可以是自动对焦传感器，其基于各光电二极管之间的位置关系来测量到光源的距离，这些光电二极管位于被柔性焦距透镜组分成两部分的光的焦点处。可替换地，光敏器件110可以是图像传感器，其使用布置成阵列的多个像素产生图像数据。光敏器件110可以是显示器件。
[0012]通过结合部件130把光敏器件110固定在基板120的上表面。例如，结合部件130是树脂。例如，通过使布置在光敏器件I1和基板120之间的液体粘合剂固化来形成结合部件130。基板120具有贯穿其的端子121。每个端子121包括位于基板120上表面的内部部分121a、位于基板120下表面的外部部分121b以及位于形成在基板120上的通孔中并连接内部部分121a和外部部分121b的连接部121c。端子121例如由导体如金属构成。每个端子121的内部部分121a和光敏器件110的端子通过键合线140如细金属线连接。端子121的外部部分121b是例如通过焊料将要安装在接线板上的部分，因而用于连接其他器件。其他器件和光敏器件110通过端子121和键合线140电连接。基板120和端子121形成连接部件，该连接部件用于支撑光敏器件110，以及将光敏器件110电连接到其他器件。
[0013]光敏器件110、端子121的内部部分121a和基板120的上表面被透明密封部件160覆盖。配置成覆盖和保护光敏器件I1的透明板150布置在密封部件160上。基板120的侧面、密封部件160的侧面以及透明板150的侧面彼此齐平。透明板150例如由玻璃构成。密封部件160例如由树脂构成。
[0014]接着将参考图2A至2F描述光学装置100的制造方法的示例。图2A至2F是示出了制造光学装置100的步骤的示意性剖视图。首先，如图2A所示，制备光敏器件110和具有端子121的基板200。在该步骤中，可以制备多个光敏器件110。例如，利用半导体工艺用硅晶片制造光敏器件，然后通过切片来分割晶片，这样就制备出光敏器件110。端子121可以与多个光敏器件110中每一个光敏器件对应地布置在基板200中。多个端子121例如在基板200中布置成矩阵。
[0015]如果基板200具有大的尺寸，则在布置透明板230 (后述)时光敏器件110和透明板230之间的距离不均匀性变大。另一方面，如果基板200具有小的尺寸，则从一个基板制造的光学装置100的数量减少，导致成本增大。为了防止以上问题，在该步骤中制备的基板200的上表面的每个侧边的长度为10mm(含)至200mm(含)。
[0016]之后，如图2B所示，在每个光敏器件110和基板200之间注入粘合剂131的同时，把每个光敏器件I1布置在基板200上。例如，用分散方法、印刷方法等等将粘合剂131施加在基板200上。把由夹头210输送的光敏器件110放置于粘合剂131上。
[0017]如图2C所示，使液体粘合剂131固化，以形成固态结合部件130，从而将光敏器件110固定在基板200上。例如，当粘合剂131是热固性树脂时，使用烘箱、回流炉等等加热粘合剂131使其固化。结合部件130的厚度例如是10至30 μ m。考虑了形成结合部件130时粘合剂的固化收缩率的情况来设定要被施加的粘合剂131的厚度。结合部件130的线膨胀系数例如是40至400ppm/°C,例如150ppm/°C。
[0018]之后，如图2C所示，通过键合线140把每个光敏器件110的端子和端子121的内部部分121a连接起来。当密封部件160是树脂时，可以使用金线作为键合线140。在这种情况下，能够通过树脂防止键合线140腐蚀。可以使用倒装芯片连接来代替用键合线140进行的连接。
[0019]之后，如图2D所示，在基板200的上表面边缘附近形成用于临时固定的树脂220。透明板230布置在树脂220上，并被临时固定。树脂220的粘度设定为500mPa.s,以保持基板200和透明板230之间的间隔。透明板230形成了用作光学装置100光入射面的表面。当预先制备透明板230时，能够改善光学装置100的光入射面的平面度。可以将防反射层如AR涂层施加在透明板230的一个表面上，以提高光敏器件110的灵敏度。接着，用液体密封剂161填充基板200和透明板230之间的间隙。图2D示出了将密封剂161注入到基板200和透明板230之间的中途状态。密封剂161在接触基板200、光敏器件110以及透明板230的同时填充基板200和透明板230之间的间隙。
[0020]之后，如图2E所示，使注入到基板200和透明板230之间的密封剂161固化，从而形成固态密封部件160。当光敏器件110是用于照相机的自动对焦传感器时，可以使用在可见光范围内透光率为90%以上的材料作为密封部件160。从光学特性的观点来看，使用具有高透明度且不含有填料的树脂作为密封部件160。密封剂161例如是热固性树脂或光固化树脂，如紫外光(UV)固化树脂。热固会导致透明板230和基板200热膨胀，增大键合线140断开的可能性。因此，可以使用光固化来使密封剂161固化。当使用光固化时，即使密封剂在临时固化之后被加热到一定程度，也能够在低温下使密封剂固化。这样能够抑制构成部件的热膨胀。当为了光固化选择能透过紫外线等的材料作为透明板230时，能够借助透明板230使密封剂161固化。在上述的示例中，在布置了透明板230之后注入密封剂161。然而，可以在施加密封剂161之后放置透明板230。然而，为了抑制气泡和异物的混入以及为了增加基板200和透明板230之间的平行度和间隔形成精度，可以在放置透明板230之后注入密封剂161。
[0021]之后，如图2F所示，对每个光敏器件使用切割刀片240切割基板200、密封部件160以及透明板230，从而制造多个分割的光学装置100。切割后基板200的各个部分变成光学装置100的基板120。切割后透明板230的各个部分变成光学装置100的透明板150。
[0022]接着将参考图3A和3B描述导致光学装置100的透明板150翘曲的因素。在图3A示出的光学装置100中，光敏器件110和基板120因在光敏器件110和基板120之间作用的力而向上翘曲。也就是说，出现翘曲，使得在布置了光敏器件110的中央附近的部分向上突出。结果，透明板150也向上翘曲。在光敏器件110和基板120之间作用的力例如是由于光敏器件110的线膨胀系数和基板120的线膨胀系数之间的差异而产生的。例如，假定均处于膨胀状态的光敏器件110和基板120被结合然后冷却。在这种情况下，由于光敏器件110的收缩率和基板120的收缩率不同，因此具有较大线膨胀系数的物质收缩更大并翘曲，从而朝具有较小线膨胀系数的物质突出。这就是所谓的双金属效应。
[0023]在图3B示出的光学装置100中，由于密封剂161固化导致体积收缩而产生的力使透明板150向上翘曲，以及使光敏器件110和基板120向下翘曲。下面将描述根据各实施例的光学装置100及其制造方法，该光学装置用于抑制上述因素引起的透明板150的翘曲。根据下面的实施例，每毫米的翘曲幅度在沿光敏器件110主面的方向上为2 μ m以下。如果不满足该条件，则例如在沿光敏器件110主面的方向上每1mm的翘曲幅度超过20 μ m。这会使光学装置100的性能大幅退化。
[0024]在一些实施例中，使用具有小弹性模量的结合部件130。在下面的描述中，弹性模量用杨氏模量定义。杨氏模量表示的弹性模量单位为Pa，其含义是数字越小材料越容易变形。通过测量用与实际光学装置100中使用的结合部件130相同材料制成的部件(试验件)的弯曲能够获得弹性模量(杨氏模量)。注意，剪切模量的单位也是Pa。然而，在下面的描述中描述为弹性模量的所有数值都是杨氏模量。由于结合部件130的弹性模量小，因此通过结合部件130的变形能够吸收因光敏器件110的线膨胀系数和基板200的线膨胀系数之间的差异产生的力，能够抑制透明板150的翘曲。在一些实施例中，使用弹性模量在IGPa以下的结合部件130。如上所述地，当使用弹性模量超过IGPa的结合部件130时，在光敏器件110中每1_的翘曲幅度几乎不会在2μπι以下。当为了进行比较而使用弹性模量为2GPa的结合部件代替根据本实施例的结合部件130时，在光学装置100的性能中观察到明显的退化。结合部件130的弹性模量可以是0.5GPa以下(例如500MPa以下)。例如，在固化后变成结合部件130的粘合剂131的一个示例是双马来酰亚胺树脂，其中，以35wt%(含)至45wt% (含)的范围分散了 PTFE(聚四氟乙烯)填料。在这种情况下，结合部件130的弹性模量为300MPa。即使在使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、硅树脂时，结合部件130的弹性模量也可以设定为IGPa以下。然而，填料的材质或量可被调节成将这里描述的树脂的弹性模量设定为IGPa以下。例如，通过调整填料的材质或量，环氧树脂或丙烯酸树脂的弹性模量可以设定为2-3GPa或IGPa以下。这也适用于其它树脂材料。填料可以是树脂。含有金属填料如Ag (银)的树脂膏几乎不具有IGPa以下的弹性模量，当结合部件130的弹性模量过低时，在如图2E所示固化密封剂161时光敏器件110极有可能发生位置偏移。为了防止这种情况，在一些实施例中，使用弹性模量为0.05GPa以上的结合部件130。结合部件130的弹性模量可以为0.1GPa以上(例如，10MPa以上)。
[0025]在一些实施例中，使用具有低固化温度的粘合剂131。当使用在低温下固化的粘合剂131时，基板200和光敏器件110可在膨胀量小的状态下被结合。因此，冷却后基板200和光敏器件110之间产生的力也变小。粘合剂131的固化温度可以等于或小于基板200的玻璃化转变点。粘合剂131可以在等于或小于基板200玻璃化转变点的温度进行固化。用于基板200的典型材料的线膨胀系数随温度的升高而增大。与等于或小于玻璃化转变点Tg的温度范围中的线膨胀系数Ul)比较，在大于玻璃化转变点的温度范围中的线膨胀系数(α2)相对于温度具有更大程度(斜率)的线膨胀系数增加。为此，当为了固化粘合剂131进行加热而使温度超过基板200的玻璃化转变点时，基板200的线膨胀系数例如显著地增加到将温度加热成等于或小于玻璃化转变点时的线膨胀系数的四到五倍。结果，显著膨胀的基板200被结合到光敏器件110上。冷却之后产生较大的作用力，基板200显著地翘曲。这种现象在基板200的材料是树脂时是明显的。由于用于光学装置100的树脂基板的玻璃化转变点例如为150°C至180°C，因此使用固化温度例如为80°C (含)至150°C (含)的粘合剂131。粘合剂131的固化温度可以比通过固化粘合剂131得到的结合部件130的玻璃化转变点低，但是也可以更高。这是因为结合部件130的弹性模量为IGPa以下，并且即使在高于结合部件130的玻璃化转变点的温度范围内，也能够减小结合部件130的热膨胀的影响。粘合剂131的玻璃化转变点可以是室温以下或0°C以下。含有上述双马来酰亚胺树脂的粘合剂131具有约_30°C的玻璃化转变点。
[0026]在一些实施例中，在图2A的步骤中制备薄的光敏器件110。作为光敏器件110的厚度，例如采用多个部分的厚度的平均值。该多个部分例如是对应于三条竖直线和三条水平线之间的3 X 3 = 9个交点的部分，三条竖直线和三条水平线将竖直尺寸和水平尺寸等分为四部分。这也可应用于下述其他构件的厚度。
[0027]如图1所不,密封部件160中覆盖光敏器件110的部分被称为第一部分160a,密封部件160的除第一部分160a外的部分被称为第二部分160b。第二部分160b覆盖基板120的上表面和端子121的内部部分121a。当光敏器件110的上表面为矩形时，第一部分160a形成矩形柱，第二部分160b形成矩形管。如图1所示，令hi为第一部分160a的厚度，h2为第二部分160b的厚度。
[0028]第一部分160a的厚度hi和第二部分160b的厚度h2之差越小，因密封部件160的固化导致的第一部分160a的收缩量和第二部分16b的收缩量之差越小。结果，因相对于作为支点的光敏器件110产生的力导致的透明板150的翘曲变小。因此，使用薄的光敏器件110能够减少厚度hi和h2之差以及抑制透明板150的翘曲。另一方面，如果光敏器件110太薄，则加工光敏器件110的难度增加，并且产量降低。因此，在图2A的步骤中，制备厚度例如为0.2mm(含)至0.3mm(含)的光敏器件110。典型的光敏器件110是由具有不同线膨胀系数的多种材料制成的。然而，光敏器件110的线膨胀系数可以与占光敏器件110体积50%以上的材料的线膨胀系数近似。例如，在包括形成在0.2mm厚硅基板上的0.0lmm厚的二氧化硅膜和0.0lmm厚的树脂膜的光敏器件110中，硅的线膨胀系数可以看作是光敏器件110的线膨胀系数。
[0029]在一些实施例中，为了抑制因密封部件160的第一部分160a和第二部分160b之间的收缩量之差导致的透明板150的翘曲，减小密封部件160的第二部分160b的宽度。这可以削弱因第二部分160b的收缩而被透明板150接收的力并抑制透明板150的翘曲。第二部分160b的宽度对应于从光敏器件110的边缘到基板120的边缘的距离。第二部分160b的宽度设定为2.5mm以下。要做到这一点，各光敏器件110以5.0mm以下的间隔布置。如果第二部分160b的宽度过窄，则相邻光敏器件110之间的间隔变窄，各光敏器件110之间的空间不能充分地填充密封剂161，并且在图2D的步骤中会形成间隙。这会降低光学装置100的强度。为了防止这种情况，各光敏器件110之间的间隔可设定为0.5mm以上。在各光敏器件110之间形成的宽度为0.5mm的间隔对形成键合线140是足够宽的。当在各光敏器件110之间的中点切割光敏器件110时，第二部分160b的宽度为0.25mm以上。也就是说，在一些实施例中，在图2B的步骤中，各光敏器件110以0.50mm至5.0mm的间隔布置在基板200上。当在图2F的步骤中进行切割时，第二部分160b的宽度为0.25mm(含)至
2.5mm(含)。例如，当光敏器件110上表面的长边具有5至20mm的长度且短边具有2.5至1mm的长度时，实行上述布置和切割，使得基板120的上表面的长边具有6mm至30mm的长度且短边具有3.5至30mm的长度。更具体地，当光敏器件110上表面的长边具有11.6mm的长度且短边具有6.4mm的长度时，实行上述布置和切割，使得基板120上表面的长边具有13.6mm的长度且短边具有9.3mm的长度。
[0030]在一些实施例中，在图2A的步骤中制备具有低刚性(即刚度)的基板200。基板200的刚性越小，因基板200的翘曲导致的透明板150的翘曲越小。此外，当基板200的刚性低时，因密封部件160的体积收缩产生的力被基板200的变形吸收，并且能够抑制施加给透明板150的力。一般来说，已知物体的刚性为(物体的弹性模量)X (物体的厚度)3。在一些实施例中，令Es(GPa)为基板200的弹性模量、Ts (mm)为基板200的厚度，在图2A的步骤中制备满足(Es) X (Ts)3^ 2.5的基板200。如果基板200过薄，则加工性会降低并且产量降低。可以制备厚度为0.2mm以上的基板200。例如，制备由弹性模量20至40GPA的玻璃环氧树脂或BT树脂构成且厚度为0.3至0.5mm的基板200。
[0031]在一些实施例中，在图2A的步骤中制备具有小线膨胀系数的基板200。如参考图3A所描述地，光敏器件110和基板200的翘曲是光敏器件110的线膨胀系数和基板200的线膨胀系数之差异导致的。光敏器件110的线膨胀系数例如为I至5ppm/°C。当光敏器件110的材料是硅时，线膨胀系数为2.6ppm/°C。当使基板200的线膨胀系数与光敏器件110的线膨胀系数接近时，能够抑制透明板150的翘曲。基板200的线膨胀系数可以比光敏器件110的线膨胀系数大。作为基板200的材料，线膨胀系数为5至50ppm/°C的树脂是可用的。在一些实施例中，使用线膨胀系数为20ppm/°C的树脂作为基板200的材料。在一些实施例中，使用线膨胀系数15ppm/°C的树脂作为基板200的材料。
[0032]在一些实施例中，在图2D的步骤中制备具有高刚性(即刚度)的透明板230。在一些实施例中，使用具有高弹性模量的材料作为透明板230。这能够抑制透明板230的翘曲。透明板230的弹性模量可以比基板200的弹性模量高。这样能够使基板200比具有光入射面的透明板230更容易变形，以吸收光学装置100的内应力并抑制光入射面的翘曲。例如，令Et(GPa)为透明板230的弹性模量、Tt (mm)为透明板230的厚度，则使用满足(Et) X (Tt)3彡9的材料，因此，透明板230可以具有比基板200高的刚性，并且可以满足(Es) X (Ts) 3< (Et) X (Tt)3。材料的示例是硼硅酸盐玻璃、红外截止玻璃、石英以及铌酸锂。例如，厚度为0.5mm的硼硅酸盐玻璃板具有70GPa的弹性模量。当透明板230厚时，光学装置100的尺寸大。因此，透明板230的厚度设定为1.5mm以下。此外，透明板230的线膨胀系数可以是I至10ppm/°C，例如3.8ppm/°C。当使用的基板200线膨胀系数高于透明板230和光敏器件110的线膨胀系数时，使用弹性模量为IGPa以下的结合构件130可以显著减少基板200的翘曲。
[0033]在一些实施例中，密封部件160的弹性模量为0.0lGPa以下。采用这种软密封部件160有效地松弛透明板230和基板200之间的应力。在一些实施例中，密封部件160的固化收缩率为2% (含)至5% (含)。密封部件160的线膨胀系数可以是80至320ppm/°C，例如 168ppm/°C。
[0034]在一些实施例中，密封部件160是紫外光固化树脂。这能够抑制因加热时基板200和透明板230之间膨胀系数差导致的翘曲。为了防止密封部件160因紫外光固化时急剧固化收缩引起的扭曲，可以首先执行200mJ以下的弱紫外线照射，然后执行强紫外线照射。
[0035]如上所述地，当采用上述方法中的至少一种并且满足上述至少一种条件时，能够抑制光学装置100的透明板150的翘曲。例如，当光敏器件110是自动对焦传感器时，通过抑制透明板150的翘曲能够抑制光敏器件110中光电二极管的位置偏移并提高距离测量精度。例如，当光敏器件110是用于图像捕获的光敏器件(图像传感器)时，通过抑制透明板150的翘曲能够获得失真小的高质量图像。
[0036]尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应该理解本发明不限于所公开的示例性实施例。随附权利要求的范围应给予最宽泛的解释，以涵盖所有修改、等同的结构和功能。
【权利要求】
1.一种制造光学装置的方法，包括: 在基板上方布置光敏器件，在光敏器件和基板之间设置有粘合剂； 通过使粘合剂固化来形成把基板和光敏器件结合起来的结合部件；和 在光敏器件上方布置透明板和密封部件，密封部件覆盖光敏器件并位于透明板和基板之间， 其中，结合部件的弹性模量为IGPa以下。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，透明板的弹性模量比基板的弹性模量高。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，透明板的线膨胀系数比基板和光敏器件的线膨胀系数高。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在布置透明板和密封部件时，在把透明板布置在光敏器件上方之后，将密封剂注入到透明板和基板之间，并通过使密封剂固化来形成密封部件。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，令Ts(mm)为基板的厚度，Es (GPa)为基板的弹性模量，Tt (mm)为透明板的厚度，Et(GPa)为透明板的弹性模量，则满足(Es) X (Ts) 3〈 (Et) X (Tt)3O
6.根据权利要求1所述的方法，其中，令Ts(mm)为基板的厚度，Es (GPa)为基板的弹性模量，则满足(Es) X (Ts)3彡2.5。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，令Tt(mm)为透明板的厚度，Et (GPa)为透明板的弹性模量，则满足(Et) X (Tt)3彡9。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，粘合剂具有热固性，粘合剂的固化温度不超过基板的玻璃转化点。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，密封部件的固化收缩率为2%以上、5%以下。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，基板的线膨胀系数为20ppm/°C以下。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，结合部件的弹性模量为0.05GPa以上、0.5GPa以下。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，满足以下条件中的至少一个: (a)光敏器件的厚度为0.2mm以上、0.3mm以下， (b)透明板的厚度为1.5mm以下，以及 (c)基板的厚度为0.2mm以上。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，光敏器件是自动对焦传感器。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，在布置光敏器件时，在基板上方布置多个光敏器件， 该方法还包括对于多个光敏器件的每一个光敏器件切割基板、透明板和密封部件。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，在切割前，基板每一侧边的长度为200mm以下。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，在切割时，在距光敏器件边缘的距离为0.25mm以上、2.5mm以下的位置切割基板。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，粘合剂包括双马来酰亚胺树脂，在双马来酰亚胺树脂中，在35wt% (含)至45wt% (含)的范围内分散聚四氟乙烯的填料。
18.一种光学装置，包括: 基板； 光敏器件，其通过结合部件而固定在所述基板上； 透明板，其位于所述光敏器件上方；和 密封部件，其位于所述透明板和所述基板之间并覆盖所述光敏器件， 其中，所述结合部件的弹性模量为IGPa以下。
19.根据权利要求18所述的光学装置，其中，透明板的弹性模量比基板的弹性模量高。
20.根据权利要求19所述的光学装置，其中，结合部件的弹性模量为0.05GPa以上、.0.5GPa 以下。
【文档编号】H01L31/0203GK104425632SQ201410404024
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】三宅高史 申请人:佳能株式会社